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广东省科学院半导体研究所

作品数：352 被引量：26H指数：3
相关机构：五邑大学华南师范大学桂林电子科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金广州市科技计划项目广东省软科学研究计划更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术理学一般工业技术更多>>

合作机构

文献类型

  • 321篇专利
  • 26篇期刊文章
  • 3篇会议论文
  • 2篇科技成果

领域

  • 79篇电子电信
  • 38篇自动化与计算...
  • 17篇理学
  • 13篇一般工业技术
  • 11篇金属学及工艺
  • 8篇机械工程
  • 8篇文化科学
  • 4篇电气工程
  • 3篇经济管理
  • 2篇化学工程
  • 2篇建筑科学
  • 2篇轻工技术与工...
  • 2篇医药卫生
  • 1篇生物学
  • 1篇天文地球
  • 1篇水利工程
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇农业科学

主题

  • 39篇芯片
  • 39篇半导体
  • 34篇封装
  • 24篇晶体管
  • 24篇封装结构
  • 24篇衬底
  • 22篇深紫外
  • 21篇纳米
  • 20篇发光
  • 17篇氮化物
  • 17篇退火
  • 17篇光学
  • 15篇氮化
  • 14篇量子
  • 14篇互连
  • 14篇薄膜晶体
  • 14篇薄膜晶体管
  • 13篇导体
  • 12篇键合
  • 10篇电路

机构

  • 352篇广东省科学院...
  • 9篇五邑大学
  • 3篇华南师范大学
  • 2篇桂林电子科技...
  • 2篇山东大学
  • 2篇中国科学院微...
  • 2篇山东浪潮华光...
  • 1篇北京科技大学
  • 1篇广东工业大学
  • 1篇暨南大学
  • 1篇天津工业大学
  • 1篇西安交通大学
  • 1篇华南理工大学
  • 1篇天津大学
  • 1篇中国科学院
  • 1篇南通大学
  • 1篇中山大学
  • 1篇中国科学院宁...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇河北机电职业...

作者

  • 2篇张庆茂
  • 1篇徐现刚
  • 1篇袁昌来
  • 1篇刘宏展
  • 1篇张超
  • 1篇王美玉
  • 1篇郑利兵
  • 1篇何木芬
  • 1篇胡正发
  • 1篇冀子武
  • 1篇杨涛
  • 1篇马垒
  • 1篇朱友华
  • 1篇陈国新
  • 1篇高健
  • 1篇刘召军
  • 1篇徐明升
  • 1篇卢焕明
  • 1篇韦文求
  • 1篇张长军

传媒

  • 6篇机电工程技术
  • 3篇激光与光电子...
  • 2篇半导体光电
  • 1篇量子电子学报
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇中国造纸
  • 1篇机车电传动
  • 1篇光学学报
  • 1篇发光学报
  • 1篇北京测绘
  • 1篇电子显微学报
  • 1篇测试技术学报
  • 1篇微电子学
  • 1篇广东科技
  • 1篇质谱学报
  • 1篇中国科技成果
  • 1篇聊城大学学报...
  • 1篇桂林电子科技...

年份

  • 22篇2025
  • 69篇2024
  • 78篇2023
  • 82篇2022
  • 92篇2021
  • 9篇2020
共 352 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种微器件转移方法
本申请提供了一种微器件转移方法，涉及器件转移技术领域。首先基于一原始衬底制作多个微器件，其中，多个微器件呈阵列排布；再将转移器件的粘接脚与多个微器件对准并转移至目标衬底，其中，转移器件由形状记忆有机物材料制作而成；再对转...
潘章旭龚政郭婵刘久澄龚岩芬王建太庞超胡诗犇邹胜晗陈志涛
一种叶脉仿生微通道耦合射流换热系统
本发明公开了一种叶脉仿生微通道耦合射流换热系统，包括依次叠压连接的盖板、射流板和微通道板。本发明的叶脉仿生微通道耦合射流换热系统通过仿生植物叶脉网络结构，有效提高了换热系统内流体的分配均匀程度，使得冷媒能够快速、均匀地进...
张衍俊 刘珠明 陈志涛
一种基于LCP材料的封装载板的制备方法
本发明公开了一种基于LPC材料的封装载板的制备方法，包括以下步骤：S1.在临时载板上涂布临时键合层，再将第一LCP层涂布至所述临时键合层上；S2.在所述第一LCP层上制作精细金属线路；S3.在S2精细金属线路表面热压第二...
凌云志齐伟张筱瑾胡川陈志涛
一种零压阻系数可拉伸柔性电子器件的制备方法
本发明涉公开了一种零压阻系数可拉伸柔性电子器件的制备方法，其首先在临时载板上设计导电模块单元的图案，曝光显影后得到需要生长导电模块单元的区域，之后在临时载板表面对纳米材料的生长位点进行图案化处理，将临时载板表面的光刻胶洗...
凌云志 刘星宇 马建国 毕宇浩 胡川 陈志涛
双面叠层扇出封装器件及其制备方法
本发明公开一种双面叠层扇出封装器件及其制备方法，封装器件包括带有贯通孔的基板；叠层堆叠的芯片；包封材料层；位于包封材料层上的再布线层；第一导电结构，位于第一表面上的芯片通过第一导电结构与再布线层电气连通；贯穿基板厚度方向...
燕英强 胡川 向迅
精确调制富硅氧化硅薄膜微观结构的方法及其制得的产物
本发明公开一种精确调制富硅氧化硅薄膜微观结构的方法及其制得的产物，其中，精确调制富硅氧化硅薄膜微观结构的方法包括以下步骤S20：在透射电镜中原位加热SiO<Sub>x</Sub>薄膜样品的同时，将透射电镜产生的电子束辐照...
黄钦梁芮沈若尧赵维梁锡辉陈志涛
准直透镜及准直透镜设计方法
本发明公开一种准直透镜及准直透镜设计方法。准直透镜为旋转对称结构，光源中心设置在透镜旋转对称轴上，包括全内反射自由曲面组、低角度自由曲面组和高角度自由曲面组，光源发出的低角度入射光束经过低角度自由曲面组折射后准直射出；光...
张志清李鸿邢景超夏智锋古志良许毅钦陈志涛赵维
可剥离氮化物结构及其剥离方法
本申请公开了一种可剥离氮化物结构，包括待剥离的支撑层以及在所述支撑层上依次形成的腐蚀牺牲层、腐蚀阻挡层和半导体器件本体，其中，所述支撑层为形成有微纳米柱阵列的衬底，或者所述支撑层包括衬底以及生长于所述衬底之上的氮化物模板...
张康何晨光贺龙飞吴华龙赵维刘云洲陈志涛
实现衬底重复利用的器件的制备方法及其应用
本发明公开了一种实现衬底重复利用的器件的制备方法及其应用，涉及半导体器件技术领域。通过在蓝宝石衬底表面形成凹陷区和凸起区，且在凸起区上形成Si介质层和高Al含量的预缓冲层，由于凸起区之间相互独立，使得Al基材料在Si介质...
何晨光张康刘宁炀吴华龙廖乾光刘云洲贺龙飞赵维陈志涛
一种垂直结构深紫外LED器件及其制备方法
本申请公开了一种垂直结构深紫外LED器件及其制备方法，涉及半导体器件技术领域，本申请的垂直结构深紫外LED器件的制备方法包括：提供复合衬底，并在复合衬底上形成发光外延片；刻蚀发光外延片形成纳米孔洞，形成光子晶体结构，在纳...
赵捷刘宁炀谭起龙李祈昕曾昭烩陈志涛
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