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珠海越亚封装基板技术股份有限公司

作品数：53 被引量：1H指数：1
相关机构：电子科技大学珠海方正科技高密电子有限公司广东光华科技股份有限公司更多>>
发文基金：广东省重大专项更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术理学电气工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 47篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 3篇会议论文

领域

  • 7篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...
  • 2篇电气工程
  • 2篇理学
  • 1篇化学工程
  • 1篇文化科学

主题

  • 22篇介电
  • 22篇介电材料
  • 18篇电子结构
  • 18篇通孔
  • 18篇子结构
  • 15篇电介质
  • 15篇特征层
  • 15篇介质
  • 13篇芯片
  • 9篇支撑结构
  • 8篇金属
  • 8篇封装
  • 7篇电极
  • 7篇嵌入式
  • 6篇金属电极
  • 5篇特征结构
  • 5篇嵌入式芯片
  • 5篇基板
  • 5篇基质
  • 5篇包封

机构

  • 53篇珠海越亚封装...
  • 6篇电子科技大学
  • 4篇广东光华科技...
  • 4篇珠海方正科技...

作者

  • 4篇贾莉萍
  • 3篇陈苑明
  • 3篇何为
  • 2篇张怀武
  • 2篇罗明

传媒

  • 3篇印制电路信息

年份

  • 3篇2019
  • 5篇2018
  • 11篇2017
  • 14篇2016
  • 3篇2015
  • 7篇2014
  • 10篇2013
共 53 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
薄膜体声波共振器滤波器
一种声波共振器，包括基本水平的压电材料膜，在所述膜的上表面和下表面上分别具有上金属电极和下金属电极，所述膜围绕其周边通过粘附聚合物附着在矩形互连框架的内侧壁上，用于封装的所述框架的侧壁基本垂直于所述膜并且包括在电介质基质...
卓尔·赫尔维茨黄士辅
文献传递
具有电介质厚度改进控制的多层电子结构
本发明提供一种具有电介质厚度改进控制的多层电子结构及其制造方法，所述多层电子结构包括层压在介电材料内的铜子结构层，所述介电材料包括在聚合物基质中的连续玻璃纤维，其特征在于，所述介电材料是无孔隙的并且每个介电材料层的厚度控...
卓尔·赫尔维茨陈先明黄士辅
文献传递
低温条件下化学镀镍的研究
文章介绍了一种沉积速率高、镀液稳定性好、镀层均匀的低温化学镀镍体系.通过研究温度、镀液成分、pH对沉积速率的影响,得到了最佳工艺条件:硫酸镍32g/L、次亚磷酸钠32g/L、柠檬酸钠23g/L、二乙醇胺5ml/L、氯化铵...
贾莉萍陈苑明陈先明罗明苏新虹胡永栓张怀武何为
关键词：电子电路化学镀镍耐腐蚀性
新型嵌入式封装
本申请涉及一种新型嵌入式封装。一种结构，包括嵌入在聚合物基质中并被该基质包围的至少一个芯片，还包括从围绕芯片周边的聚合物基质中穿过的至少一个通孔，其中通常至少一个通孔具有暴露的两个端部，其中所述芯片被第一聚合物基体的框架...
卓尔·赫尔维茨黄士辅
电镀铜均匀性影响因素的分析与优化被引量：1
2016年
目前PCB电镀业界主要使用龙门电镀线，其优势为产能高、操作方便，但其电镀均匀性相对其他类型电镀线没有优势。讨论了龙门电镀线电镀时各种参数对电镀铜层均匀性影响，并进行正交优化试验。利用正交试验研究电镀参数对电镀铜层均匀性影响的主次关系，并由Mirlitab软件对实验结果进行分析。实验结果表明电镀参数控制为除油时间600s，电镀时间15min，电流密度1．0A／dm^2，钛篮与阳极距离为12．5cm能明显改善电镀铜层均匀性，标准差降低为0．160，COV降低为5．15％。而微蚀时间和阴极边务宽度改变也能影响铜层均匀性，但效果不显著。
李玖娟陈苑明何为陈先明占宏斌
关键词：电镀铜均匀性正交试验
薄膜体声波共振器滤波器的制造方法
一种声波共振器，包括基本水平的压电材料膜，在所述膜的上表面和下表面上分别具有上金属电极和下金属电极，所述膜围绕其周边通过粘附聚合物附着在矩形互连框架的内侧壁上，用于封装的所述框架的侧壁基本垂直于所述膜并且包括在电介质基质...
卓尔·赫尔维茨黄士辅
文献传递
具有新型传输线的多层电子结构
一种在多层复合电子结构的X-Y平面内的一个方向上传输信号的信号载体，所述多层复合电子结构包括在X-Y平面内延伸的多个介电层，所述信号载体包括第一传输线，所述第一传输线包括下连续金属层以及与所述连续金属层连接的金属通孔柱列...
卓尔·赫尔维茨
文献传递
薄膜体声波共振器滤波器
一种声波共振器，包括基本水平的压电材料膜，在所述膜的上表面和下表面上分别具有上金属电极和下金属电极，所述膜围绕其周边通过粘附聚合物附着在矩形互连框架的内侧壁上，用于封装的所述框架的侧壁基本垂直于所述膜并且包括在电介质基质...
卓尔·赫尔维茨黄士辅
文献传递
低温条件下化学镀镍的研究
2017年
文章介绍了一种沉积速率高、镀液稳定性好、镀层均匀的低温化学镀镍体系.通过研究温度、镀液成分、pH对沉积速率的影响,得到了最佳工艺条件:硫酸镍32 g/L、次亚磷酸钠32 g/L、柠檬酸钠23 g/L、二乙醇胺5ml/L、氯化铵25 g/L、加速剂D 0.3 ml/L、稳定剂C 0.2 ml/L、镀液pH为10~11、温度为(45~60)℃.用SEM、EDX对镀镍层进行了形貌表征和元素分析,并对镀镍层的结合强度、耐腐蚀性等进行了一系列的可靠性测试.结果表明,在此低温化学镀镍体系下得到的Ni-P合金镀层结构均匀致密,结合力强,磷含量为8%左右,属于中磷镀层,耐腐蚀性好.
贾莉萍陈苑明陈苑明罗明苏新虹罗明张怀武何为
关键词：化学镀镍
具有在平面内方向上延伸的一体化通孔的多层电子结构
一种多层电子支撑结构，其包括在X-Y平面内延伸的被通孔层分隔开的至少一对相邻的特征层；所述通孔层包括夹在两个相邻特征层之间的介电材料以及至少一个非圆柱形通孔柱，所述至少一个非圆柱形通孔柱穿过所述介电材料在垂直于X-Y平面...
卓尔·赫尔维茨
文献传递
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