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住友电工印刷电路株式会社

作品数：263 被引量：0H指数：0
相关机构：住友电气工业株式会社株式会社自动网络技术研究所住友电装株式会社更多>>
相关领域：电子电信化学工程电气工程自动化与计算机技术更多>>

合作机构

文献类型

  • 263篇中文专利

领域

  • 23篇电子电信
  • 14篇化学工程
  • 10篇电气工程
  • 7篇经济管理
  • 7篇自动化与计算...
  • 6篇文化科学
  • 5篇建筑科学
  • 3篇一般工业技术
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇理学
  • 1篇医药卫生

主题

  • 82篇基膜
  • 74篇绝缘
  • 63篇线路板
  • 60篇印刷线路
  • 60篇印刷线路板
  • 50篇基材
  • 48篇树脂
  • 40篇基板
  • 39篇绝缘性
  • 34篇电路
  • 33篇柔性印刷
  • 30篇图案
  • 30篇金属
  • 29篇电路板
  • 28篇印刷电路
  • 28篇印刷电路板
  • 27篇布线板
  • 25篇导电
  • 24篇配线
  • 21篇挠性

机构

  • 263篇住友电工印刷...
  • 187篇住友电气工业...
  • 29篇住友电装株式...
  • 29篇株式会社自动...
  • 7篇丰田自动车株...
  • 3篇住友电工超效...
  • 2篇MEC股份有...

年份

  • 28篇2023
  • 29篇2022
  • 23篇2021
  • 38篇2020
  • 20篇2019
  • 23篇2018
  • 16篇2017
  • 19篇2016
  • 12篇2015
  • 9篇2014
  • 10篇2013
  • 15篇2012
  • 8篇2011
  • 4篇2010
  • 4篇2009
  • 2篇2007
  • 2篇2006
  • 1篇2004
共 263 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
柔性印刷配线板的制造方法及柔性印刷配线板的制造装置
一种柔性印刷配线板的制造方法，其从1片柔性印刷配线板片材通过使用冲模及冲头的冲裁而切出多个柔性印刷配线板单片，在该制造方法中具有下述工序，即：将所述柔性印刷配线板片材由板状夹具进行保持；将所述板状夹具相对于模进行定位；以...
吉村元贵藤田卓
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柔性印刷配线板片及其制造方法、以及硬盘装置用柔性印刷配线板片
本发明提供一种柔性印刷配线板片及其制造方法、以及硬盘装置用柔性印刷配线板片，其不会产生伴随着镀敷引线的切断而出现毛刺等问题，可以简单地在板片的状态下进行电气检查。该板片具有镀敷框(21)和多个柔性印刷配线板(10)，其特...
下村哲也松冈彻
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布线模块
布线模块(13)具备：扁平电线(18)，安装于集成有多个蓄电元件(11)的蓄电元件组(12)；及电线侧连接器(30)，与扁平电线(18)的端部连接，并且与设置于蓄电元件组(12)的控制单元(31)的设备侧连接器(32)嵌...
高濑慎一高桥秀夫濱本勇内田淑文津曲隆行
印刷电路板、电子部件以及制作印刷电路板的方法
根据本发明的一个实施例的印刷电路板设置有：基膜，其具有绝缘性；以及导电图案，其层叠在基膜的至少一个表面侧上。导电图案的至少一部分包括芯体和缩小层，该缩小层通过镀敷而层叠在芯体的外表面上。导电图案的上述部分优选地具有带状构...
上田宏三浦宏介
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金属粉末、油墨、烧结体、印刷线路板用基材以及金属粉末的制造方法
本发明所解决的问题是提供了金属粉末和油墨、以及柔性优异的烧结体，其中该金属粉末和油墨能够形成柔性良好的烧结体。根据本发明的一个实施方案的金属粉末的通过BET法计算的平均粒径D<Sub>50BET</Sub>为1nm以上2...
冈田一诚冈良雄春日隆奥田泰弘朴辰珠三浦宏介上田宏
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挠性印刷配线板、挠性印刷配线板的制造方法、具有挠性印刷配线板的电子设备
本发明的课题在于提供一种挠性印刷配线板、该挠性印刷配线板的制造方法及具有所述挠性印刷配线板的电子设备，其在双面配线部中，可以在基板正反面上充分地构筑所需的配线电路，并且可以对形成于基板正反面上的配线电路充分地进行电连接，...
森田清治
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用于印刷线路板的镀敷设备和金属夹具
本发明公开一种印刷电路板镀敷设备，该印刷电路板镀敷设备包括：镀槽，其用于存储镀液；多个金属夹具；阳极，其设置为与印刷电路板用基板相对；以及用于向阳极和印刷电路板用基板施加电压的机构，其中，该多个金属夹具包括在与阳极相对的...
本村隼一新田耕司酒井将一郎松本雅弘伊藤雅广
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印刷配线板
本发明涉及的印刷配线板具有：基膜，其具有绝缘性；导电图案，其层叠于上述基膜的至少一个面侧，包含螺旋状的线圈图案；以及1个或多个热通路孔，其与上述线圈图案热连接，将上述基膜的未层叠有上述导电图案的区域贯通。
野口航
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带屏蔽外壳的印刷配线板及其制造方法
本发明提供一种带屏蔽外壳的印刷配线板及其制造方法，其设置有屏蔽外壳，不会降低电子部件的连接可靠性。带屏蔽外壳的挠性印刷配线板（100）具有电子部件（7）、以及以覆盖该电子部件的方式设置的屏蔽外壳（8），其中，该带屏蔽外壳...
伊藤尚内田淑文寺谷永
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印刷电路板用基板、印刷电路板和制作印刷电路板用基板的方法
根据本发明的一个方面的印刷电路板用基板包括：基膜，其具有绝缘性；以及导电层，其形成在基膜的至少一个表面上，其中，至少导电层分散有钛。导电层的主要成分优选地为铜或铜合金。导电层中的钛的质量含量优选地为10‑1,000ppm...
宫田和弘冈田一诚春日隆冈良雄奥田泰弘朴辰珠上田宏三浦宏介
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