您的位置： 专家智库 > >

日立超大规模集成电路系统株式会社

作品数：155 被引量：0H指数：0
相关机构：日立制作所株式会社瑞萨科技尔必达存储器株式会社更多>>

合作机构

文献类型

  • 155篇中文专利

主题

  • 102篇半导体
  • 54篇电路
  • 54篇半导体器件
  • 43篇芯片
  • 38篇半导体集成
  • 36篇集成电路
  • 36篇半导体芯片
  • 30篇存储器
  • 25篇半导体集成电...
  • 20篇存储卡
  • 15篇键合
  • 14篇连接端子
  • 13篇多媒体卡
  • 12篇电极
  • 12篇树脂
  • 11篇信号
  • 11篇元件
  • 10篇引线
  • 10篇集成电路卡
  • 9篇氮化硅

机构

  • 155篇日立超大规模...
  • 123篇日立制作所
  • 21篇株式会社瑞萨...
  • 3篇尔必达存储器...
  • 2篇瑞萨东日本半...
  • 2篇尔必达存储器...
  • 2篇日立米沢电子...
  • 2篇日立北海半导...
  • 1篇株式会社东芝
  • 1篇三和电气工业...
  • 1篇日立东部半导...
  • 1篇瑞萨北日本半...

年份

  • 1篇2013
  • 2篇2012
  • 2篇2011
  • 4篇2010
  • 13篇2009
  • 16篇2008
  • 19篇2007
  • 11篇2006
  • 20篇2005
  • 26篇2004
  • 19篇2003
  • 6篇2002
  • 4篇2001
  • 5篇2000
  • 7篇1999
共 155 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
存储装置和存储系统
在存储装置中设置驱动器选择部(1)、硬盘驱动器(HDD)(2)和非易失性存储器驱动器(3)，在从例如CPU(5)和ATA控制器(6)等主机向硬盘驱动器(HDD)(2)发出数据输入输出等指令时，所述驱动器选择部(1)接收此...
东修一郎松本雅宏冲永隆幸竹村茂木全能之岸本隆行
文献传递
半导体器件和集成电路卡
在用使用天线从外部接收到的交流信号形成的内部电源(VSS，VDD)使内部电路动作的IC卡中，内部电源的电压常常会因该内部电路的动作而变动。于是，本申请的压控电路REG是包括压控电流源的压控电路，其构成为：在该内部电路非动...
渡边一希角田尚隆山本师久松下一浩
文献传递
网络监视系统、再现终端及监视终端
本发明提供一种可改善其他通信系统的通信质量的网络监视系统。由监视设备(10)、和对包含在经网络线路(40)从监视设备发送的监视信息中的压缩图像数据进行解压的再现终端(20)构成，还包括：可发送信息量计算装置(501)，计...
有森梢高桥孝星俊夫
文献传递
半导体集成电路器件
本发明提供一种配备有一种负反馈放大器电路或降压电路的半导体集成电路器件，该电路响应于电源电压的变动而有效地实现输出电压的稳压。一个恒定电流源促使用于设置电流消耗的偏流流经一个差动放大MOSFET。一个电容器被提供于一个外...
齐藤良和
文献传递
半导体器件及其制造工艺
借助于降低半导体衬底上元件隔离沟槽的沟槽上边沿周围应力的产生,制造了一种具有高度可靠沟槽隔离结构的半导体器件,此沟槽隔离结构在沟槽上边沿处具有所需的曲率半径而不形成任何台阶,从而优化了元件隔离沟槽的形状,并使器件更精细,...
石冢典男三浦英生池田修二铃木范夫松田安司吉田安子山本裕彦小林正道高松朗清水博文福田和司堀部晋一野添俊夫
文献传递
半导体集成电路器件
一种半导体集成电路器件，包括：输出缓冲器电路，具有一其源极连接到第一电压的PMOS晶体管，以及一其漏极连接到上述PMOS晶体管的漏极、其源极连接到第二电压的NMOS晶体管；第一控制电路，接收输出控制信号和输出信号，并输出...
田中一雄水野弘之西山利惠宫本学
文献传递
半导体集成电路装置及其识别和制造方法以及半导体芯片
在半导体集成电路装置的制造工艺中，形成具有相同形态的多个识别元件，与上述多个识别元件的工艺分散性相对应的物理量的相互大小关系被用作这种半导体集成电路的固有的识别信息。
村中雅也
文献传递
半导体器件及其制造方法
本发明涉及一种半导体器件及其制造方法，其中两个半导体芯片可背对背地键合，并且支撑引线可连接到某一半导体芯片的正面上。如此构成可使半导体器件变薄。半导体器件的产量可以通过层叠两半导体芯片使一芯片的电极不同于另一芯片的电极而...
增田正亲和田环杉山道昭东野朋子西田隆文大野浩
文献传递
半导体集成电路装置及其识别和制造方法以及半导体芯片
在半导体集成电路装置的制造工艺中，形成具有相同形态的多个识别元件，与上述多个识别元件的工艺分散性相对应的物理量的相互大小关系被用作这种半导体集成电路的固有的识别信息。
村中雅也
文献传递
半导体器件及其制造方法
一种半导体器件包括具有形成于其第一主表面上的多个电极的半导体芯片；于其中密封半导体芯片的树脂封装；电连接半导体芯片电极的多个引线，其形成为在树脂封装内部和外部延伸；在与第一主表面相对的半导体芯片第二主表面的一部分处支撑半...
宫木美典铃木一成面田大介
文献传递
全选 清除 导出
共16页<12345678910>
聚类工具0