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天津德高化成新材料股份有限公司

作品数：68 被引量：30H指数：3
相关机构：天津大学上海应用技术大学浙江亿米光电科技有限公司更多>>
发文基金：国家自然科学基金天津市科技计划天津市科技支撑计划更多>>
相关领域：化学工程电子电信自动化与计算机技术环境科学与工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 59篇专利
  • 5篇期刊文章
  • 1篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 19篇化学工程
  • 7篇电子电信
  • 7篇自动化与计算...
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇环境科学与工...
  • 1篇医药卫生
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 22篇封装
  • 17篇环氧
  • 12篇树脂
  • 10篇半导体
  • 9篇橡胶
  • 9篇环氧树脂
  • 9篇胶膜
  • 7篇塑封
  • 7篇塑封料
  • 7篇芯片
  • 7篇发光
  • 7篇复合材料
  • 7篇复合材
  • 6篇芯片级
  • 6篇硅油
  • 6篇白光
  • 5篇填料
  • 5篇无机填料
  • 5篇墨色
  • 5篇环氧塑封料

机构

  • 66篇天津德高化成...
  • 8篇天津大学
  • 2篇上海应用技术...
  • 2篇浙江亿米光电...
  • 1篇上海亚明照明...
  • 1篇上海博恩世通...
  • 1篇浙江美科电器...

作者

  • 8篇冯亚凯
  • 1篇李光
  • 1篇李媛
  • 1篇赵苗

传媒

  • 1篇化工新型材料
  • 1篇高分子材料科...
  • 1篇天津大学学报...
  • 1篇塑料工业
  • 1篇应用技术学报

年份

  • 9篇2024
  • 14篇2023
  • 9篇2022
  • 6篇2021
  • 2篇2020
  • 5篇2019
  • 10篇2017
  • 3篇2016
  • 7篇2015
  • 1篇2014
共 68 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种高硬度低翘曲的双层小颗粒固态荧光胶膜制备方法
本申请涉及半导体领域的一种荧光胶膜，具体涉及到一种高硬度低翘曲的双层小颗粒固态荧光胶膜制备方法。内层为含荧光粉的厚度为30‑70μm的荧光胶膜，外层是含有50‑80wt％无机填料的厚度为30‑80μm透明胶膜。制备方法包...
单秋菊谭晓华刘东顺刘昊睿
一种快速固化发光二极管灯丝封装胶及制备方法
一种快速固化发光二极管灯丝封装胶及制备方法，制备方法为：(1)取含乙烯基组份：二氧化硅改性乙烯基甲基硅油，乙烯基硅油，甲基乙烯基MQ硅树脂，搅拌均匀；(2)称取：抑制剂，增粘剂，卡式铂金催化剂，甲基含氢硅油；(3)将步骤...
谭晓华冯亚凯孙绪筠韩颖
文献传递
一种用于LED封装的光学环氧塑封料及其墨色测量方法
本发明涉及LED封装用环氧塑封料技术领域，具体涉及到一种用于LED封装的光学环氧塑封料及其墨色测量方法。其步骤包括样品的制备和样品的测试；所述样品的测试包括如下步骤：对制备好的用于LED封装的光学环氧塑封料样品进行裁剪，...
于会云孙绪筠单秋菊谭晓华
文献传递
一种适用于垂直芯片的白光CSP制备方法及其应用
本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种适用于垂直芯片的白光CSP制备方法及其应用。适用于垂直芯片的白光CSP制备方法，步骤包括以下几步：（1）荧光基底膜的制备：取大小裁减好的荧光膜，在荧光膜中心区域排列激光切割垂直芯片焊...
刘昊睿刘东顺许瑞龙谭晓华
荧光发光可调控的碳量子点有机硅树脂及制备方法及用途
本发明公开了荧光发光可调控的碳量子点有机硅树脂及制备方法及用途，制备为：取γ‑氨丙基甲基二乙氧基硅烷和乙烯基甲基二甲氧基硅烷，氢氧化钾、二甲基亚砜和纯水混合均匀，抽真空通入氮气，搅拌下，反应，旋蒸，得到聚硅氧烷；水热法原...
冯亚凯王洋谭晓华韩颖刘东顺
文献传递
发光二极管封装用有机聚硅氧烷组合物
本发明公开了一种发光二极管封装用有机聚硅氧烷组合物，该组合物是由A组份和B组份组成，A组份由下述方法制成：将乙烯基苯基聚硅氧烷和乙烯基苯基硅油搅拌均匀；加入卡式铂金催化剂，搅拌均匀；B组份由下述方法制成：将含氢苯基聚硅氧...
谭晓华冯亚凯赵苗孙绪筠
文献传递
一种不含致癌、致突变或生殖毒性组分的发泡清模胶条
本发明涉及电子封装模具清理技术领域，具体涉及到一种不含致癌、致突变或生殖毒性组分的发泡清模胶条。其制备原料不属于CMR成分；所述制备原料，以重量份计，包括三元乙丙橡胶20～40、顺丁橡胶50～80、发泡剂0.5～6、填充...
胡肖霞杜茂松
文献传递
一种低翘曲mini LED显示屏的封装方法及显示屏
本发明提供一种低翘曲mini LED显示屏的封装方法及显示屏，封装方法简单，封装得到的mini LED显示屏具有低翘曲、高墨色一致性的特点。使用本发明的封装方法封装1mm厚度、不同尺寸的PCB基板的翘曲度在20‰‑60‰...
董宇单秋菊刘东顺谭晓华
一种适用于大功率单面发光的白光CSP及其封装方法
本发明提供了一种适用于大功率单面发光的白光CSP及其封装方法，封装步骤包括：S100，将双面粘性胶带设置于暂时承载体上，将扩散膜设置于双面粘性胶带上，设置荧光膜于扩散膜上形成双层膜；S200，将倒装LED芯片成阵列的排布...
刘昊睿刘东顺许瑞龙谭晓华
一种半导体封装模具用发泡润模胶及其制备方法
本发明涉及一种润模胶，具体涉及一种半导体封装模具用发泡润模胶，按照重量份计，包括以下原料：EPDM 20‑40份、BR 60‑80份、补强填充剂30‑70份、发泡剂1‑5份、助发泡剂1‑10份、润模剂10‑60份、固化剂...
杜茂松左玉腾胡肖霞
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