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东莞市特尔佳电子有限公司

作品数：23 被引量：5H指数：1
相关机构：四川大学更多>>
发文基金：广东省教育部产学研结合项目广东省粤港关键领域重点突破项目更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>

合作机构

文献类型

  • 20篇专利
  • 2篇科技成果
  • 1篇期刊文章

领域

  • 5篇金属学及工艺
  • 5篇电子电信

主题

  • 14篇锡膏
  • 11篇松香
  • 11篇焊锡
  • 11篇焊锡膏
  • 10篇聚合松香
  • 10篇焊剂
  • 8篇氢化
  • 8篇氢化松香
  • 8篇助焊剂
  • 8篇合金
  • 6篇酸酯
  • 6篇无铅
  • 6篇锡基合金
  • 6篇基合金
  • 6篇触变剂
  • 4篇润湿
  • 4篇润湿性
  • 4篇莽草
  • 4篇莽草酸
  • 3篇散热

机构

  • 23篇东莞市特尔佳...
  • 7篇四川大学

作者

  • 7篇黄艳
  • 1篇卢志云
  • 1篇陈群
  • 1篇李英

传媒

  • 1篇焊接技术

年份

  • 2篇2013
  • 3篇2012
  • 7篇2011
  • 7篇2010
  • 3篇2008
  • 1篇2007
共 23 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种散热器用无卤无铅焊锡膏及其制备方法
本发明涉及焊锡膏技术领域，特别是涉及一种散热器用无卤无铅焊锡膏及其制备方法；本发明由助焊剂和焊锡组成，其中助焊剂由下述重量配比的物质组成：树脂30％～55％、有机酸4％～8％、有机胺2％～5％、触变剂3％～10％、缓蚀剂...
陈东明邓小成周华涛
文献传递
电子工业用无铅无卤锡膏
本发明涉及电子工业用助焊化学品，特别涉及用于电子元器件安装的锡膏，其合金焊粉为无铅合金。本发明的技术方案是：电子工业用无铅无卤锡膏，由合金焊粉与焊剂组成，所述合金焊粉的质量百分数85～94％，所述焊剂的质量百分数6～15...
黄艳李英卢志云邓小成郑伟民
文献传递
电子工业用无卤助焊剂
本发明涉及电子工业用助焊化学品，特别涉及用于电子元器件安装的助焊剂。本发明的技术方案是：电子工业助焊剂，由溶剂、树脂、活化剂和表面活性剂组成，其特征在于所述活化剂包含有结构式如(式I)的莽草酸和/或结构式如(式II)的莽...
黄艳陈群卢志云邓小成郑伟民
文献传递
点涂式焊锡膏的助焊剂
本发明公开了一种点涂式焊锡膏的助焊剂，包括下列物质：松香28－75％、有机溶剂25－45％、触变剂3－9％、活性剂1－9％、表面活性剂0－2％。本发明具有如下优点：以一般的常规工艺制备，用于点焊焊锡膏的制备，可得到均匀而...
陈东明王婷婷陈海文
文献传递
一种点涂式高温锡合金焊锡膏及制备方法
本发明涉及焊锡膏技术领域，特别是涉及一种用于点涂式作业的高温锡合金焊锡膏及其制备方法；它是由助焊剂和分布于该助焊剂中的Sn/Pb/Ag锡基合金粉组成，所述助焊剂包括25％～45％聚合松香、8％～20％氢化松香、2％～4％...
陈东明郑伟民周华涛
文献传递
无铅无卤焊接用活性物质的研究被引量：5
2011年
寻求高效无卤活性剂是实现绿色电子产品的关键。本文首次以氨基酸对甲苯磺酸盐及氨基酸酯对甲苯磺酸盐为活性剂配制了助焊剂与锡膏,并对其进行了扩展率、润湿及焊后残留物腐蚀性测试。结果表明:所得助焊剂扩展率都超过80%;所得锡膏焊点饱满,焊后残留物少,湿热试验铜板几乎无腐蚀性。这表明氨基酸对甲苯磺酸盐及氨基酸酯对甲苯磺酸盐是一类新型高活性、低腐蚀性的活性剂,有望用于高性能的水基助焊剂及无铅无卤锡膏。
陈群李英黄艳卢志云邓小成郑伟民
关键词：活性剂助焊剂锡膏钎焊
组合式针筒类产品储运箱
本实用新型公开了一种组合式针筒类产品储运箱，包括从上到下互相扣合连接的上盖、至少一片箱体、底座，所述箱体具有若干贯通的容置针筒类产品的空腔，所述底座具有容置温控装置的凹槽。本实用新型具有如下优点：在保护针筒类产品的同时又...
陈东明陈海文袁福国周华涛王婷婷莫爱荷
文献传递
用于SnAgCuNiGe合金焊锡膏的助焊剂
本发明公开了一种用于SnAgCuNiGe合金焊锡膏的助焊剂及其制备方法，包括以下成分：聚合松香25％－30％，氢化松香8％－16％，松香醇6％－12％，改性氢化蓖麻油2％－3％，氢化蓖麻油蜡2％－3％，有机酸及卤素化合物...
陈东明王婷婷陈海文莫爱荷周华清
文献传递
一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法
本发明涉及焊锡膏技术领域，特别涉及用于电子设备焊接的无卤无铅焊锡膏及其制备方法，本发明由助焊剂和分布于该助焊剂中的锡基合金粉组成，其中助焊剂由25％～45％聚合松香、5％～20％氢化松香、1％～4％改性氢化蓖麻油、1％～...
陈东明郑伟民周华涛
文献传递
一种用于通孔涂布作业的中温锡合金焊锡膏及其制备方法
本发明涉及焊锡膏技术领域，特别是涉及一种用于通孔涂布作业的中温锡合金焊锡膏及其制备方法；它是由助焊剂和分布于该助焊剂中的Sn/Bi/Ag锡基合金粉组成，所述助焊剂包括25％～45％聚合松香、8％～20％氢化松香、2％～4...
陈东明张建斌邓小成
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