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宁波市瑞康光电有限公司

作品数:26 被引量:0H指数:0
相关机构:深圳市瑞丰光电子股份有限公司更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 26篇中文专利

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 16篇封装
  • 12篇光效
  • 9篇照明
  • 9篇封装结构
  • 8篇光效率
  • 8篇发光
  • 7篇二极管
  • 7篇发光二极管
  • 7篇出光
  • 7篇出光效率
  • 5篇照明领域
  • 5篇散热
  • 4篇引脚
  • 4篇基板
  • 4篇LED
  • 3篇灯具
  • 3篇灯头
  • 3篇荧光
  • 3篇注塑
  • 3篇晶片

机构

  • 26篇宁波市瑞康光...
  • 17篇深圳市瑞丰光...

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2014
  • 3篇2013
  • 14篇2012
  • 7篇2011
26 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
发光二极管封装结构
本发明提供一种发光二极管封装结构,其包括基板、位于所述基板的相对两侧部的二引脚、座于所述基板上并与引脚打线连接的芯片及封装于所述基板上并覆盖所述芯片的封罩,还包括贯穿所述基板将芯片发出的热量传导至基板外的散热结构。所述芯...
朱益明
文献传递
一种发光二极管封装结构
本实用新型提供一种发光二极管封装结构,其包括封装基板、固定于所述封装基板上的芯片、封装于所述封装基板以封盖所述芯片的透明保护结构及一荧光粉层,所述透明保护结构包括至少一透明保护体,所述荧光粉层与所述芯片相隔且置于所述透明...
杨文华
文献传递
LED支架和LED模组
本实用新型适用于LED技术领域,提供了一种LED支架和LED模组,该LED支架包括基板以及基板上的反光杯,所述反光杯为多个,所述多个反光杯与所述基板为一体结构。LED模组包括上述的LED支架,在支架的每个反光杯中设有至少...
谭道礼
文献传递
一种可防止荧光胶扩散的LED
本实用新型提出一种可防止荧光胶扩散的LED,其包括基板、固定在所述基板上的晶片及透镜。所述晶片的外围具有围绕所述晶片的挡墙,所述挡墙设置于所述基板上,所述挡墙围设形成的收容空间内填充有覆盖所述晶片的荧光胶,所述透镜封装所...
杨文华
文献传递
发光二极管封装结构
本实用新型提供一种发光二极管封装结构,其包括封装基板、固定于所述封装基板上的芯片及封装于所述封装基板以封盖所述芯片的透明保护结构,所述发光二极管封装结构还包括一主要由荧光粉和透明保护结构的材料均匀混合形成的荧光胶层,所述...
杨文华
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发光二极管封装结构及其反射杯
本发明涉及一种发光二极管封装结构,其包括反射杯、发光二极管芯片以及封装体。所述反射杯包括底壁和侧壁,所述底壁和侧壁围成一个用于收容发光二极管芯片的收容槽,所述底壁和侧壁面向收容槽的内表面上均形成有金属反光层。所述发光二极...
赵玉喜
发光二极管晶片的切割方法
本发明涉及一种发光二极管晶片的切割方法,其包括以下步骤:提供一个发光二极管晶片,所述发光二极管晶片包括基板、多个发光二极管晶粒及封装层,所述基板包括一个第一表面及一个与所述第一表面相对的第二表面,所述多个发光二极管晶粒贴...
杨文华
一种LED封装方法、LED和LED照明装置
本发明适用于照明领域,提供了一种LED封装方法、LED和LED照明装置,所述LED封装方法包括以下步骤:将LED芯片固晶焊线于基板;经化学沉积出将所述LED芯片包覆的内封装材料,所述内封装材料的折射率接近于所述LED芯片...
张嘉显肖兆新
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散热器及包括该散热器的灯具
本实用新型适用于散热结构技术领域,提供了一种散热器及包括该散热器的灯具。上述散热器包括外壳壁,外壳壁具有一中空腔体,外壳壁的上端设置有上开口,下端设置有下开口,外壳壁内的中空腔体中设置有内壳壁,内壳壁连接于外壳壁上端的上...
赵玉喜
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一种高显色性LED模组
本实用新型适用于照明技术领域,提供了一种高显色性LED模组,所述高显色性LED模组具有多个显色指数互不相同的LED点阵。本实用新型由多个显色指数互不相同的LED点阵配合形成LED模组,丰富了LED模组的发射波长,并使LE...
曹宇星
文献传递
共3页<123>
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