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铜陵有色铜冠铜箔有限公司

作品数：37 被引量：1H指数：1
相关机构：合肥铜冠电子铜箔有限公司安徽铜冠铜箔集团股份有限公司安徽铜冠铜箔有限公司更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程环境科学与工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 36篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 5篇电子电信
  • 4篇金属学及工艺
  • 2篇化学工程
  • 2篇轻工技术与工...
  • 2篇环境科学与工...
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇医药卫生
  • 1篇文化科学

主题

  • 18篇铜箔
  • 7篇电解铜
  • 7篇电解铜箔
  • 5篇回收
  • 4篇铜回收
  • 4篇铜镍
  • 4篇组件
  • 4篇可剥离
  • 4篇粗化
  • 3篇电镀
  • 3篇电镀工艺
  • 3篇循环泵
  • 3篇阳极板
  • 3篇水喷淋
  • 3篇铜原料
  • 3篇排液
  • 3篇喷洒
  • 3篇切换
  • 3篇热风管
  • 3篇稀硫酸

机构

  • 37篇铜陵有色铜冠...
  • 28篇安徽铜冠铜箔...
  • 28篇合肥铜冠电子...
  • 8篇合肥铜冠国轩...
  • 8篇安徽铜冠铜箔...

传媒

  • 1篇中国新技术新...

年份

  • 2篇2024
  • 4篇2023
  • 6篇2022
  • 12篇2021
  • 10篇2020
  • 1篇2019
  • 2篇2018
共 37 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种铜回收装置及工艺
本发明涉及重金属铜离子工业废水处理领域，公开了一种铜回收装置及工艺，包括纳滤系统和电渗析系统；纳滤系统接受二级反渗透浓水后进入电渗析系统，在电场力的作用下结合离子交换膜的特殊性能，铜离子通过阳极膜进入浓缩室后，再由于阴极...
路艳朱勇俞胜年郑小伟贾金涛甘国庆
一种极薄可剥离的复合铜箔及其制备方法
本发明提供一种极薄可剥离的复合铜箔及其制备方法，该制备方法包括如下步骤：S1.对载体铜箔的S面进行处理；S2.将载体箔S面涂布有机物与Fe、Cr、Ni、Mo、Co、稀土金属中的一种或几种的盐的溶液形成一层10‑100nm...
陆冰沪王同李大双孙德旺吴斌黄超
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电解铜箔面密度均匀性在线控制系统与控制方法
本发明涉及电解铜箔面密度均匀性在线控制系统与控制方法，该在线控制系统包括多个分别接入沿生箔机阴极辊宽度方向并排排列在生箔机阳极槽上的多个分液管道的电磁流量阀；与所述多个电磁流量阀分别电连接的控制器；在线测厚仪；与所述在线...
朱圣星朱勇贾金涛吴保华吴斌
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抛光辊风干设备
本发明提供一种抛光辊风干设备，该抛光辊风干设备用于抛光辊的风干处理，包括设备本体、转动组件以及送风组件，转动组件包括与所述抛光辊转动连接的驱动装置用于驱动所述抛光辊以设定速度转动；送风组件包括气流发生装置以及与所述气流发...
朱勇甘国庆罗健谢振家莫渺韩永强
一种铜箔抗氧化液及其使用方法
本发明公开了一种铜箔抗氧化液及其使用方法，包括质量百分比为0.03～0.1％硫脲、0.01～0.05％5‑甲氧基‑N‑乙酰胺(C<Sub>13</Sub>H<Sub>16</Sub>N<Sub>2</Sub>O<Sub>...
陆冰沪杜荣斌甘国庆李大双孙德旺刘涛王俊义朱圣星韩永强刘励昀
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一种新的网状铜箔制备方法
本发明涉及一种新的网状铜箔的制备方法，采用5‑20μm锂电箔，在其表面进行孔状图案印制，然后通过特殊溶液咬蚀的方式形成直径为20‑500μm的微孔，孔间距50‑1000μm，的网状铜箔，本发明可以快速进行铜箔打孔，其微孔...
陆冰沪甘国庆贾金涛王俊义李广胜孙德旺李大双吴斌韩永强朱圣星
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一种生箔机收卷张力控制系统和控制方法
本发明公开了一种生箔机收卷张力控制系统，包括用于收卷生箔并测量实际收卷张力和实际收卷速度收卷装置以及控制器，所述控制器包括：张力比较单元，其用于计算实际收卷张力和张力预设值的差值得到张力差值；参数更新单元，其根据张力差值...
丁士启孙尧王同陆冰沪甘国庆夏旭光王俊义周杰朱勇夏春孙有旺张健
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一种带有接水装置的生箔机
本实用新型公开了一种带有接水装置的生箔机，涉及电解铜箔制造技术领域，包括带有生箔辊的支撑架，分布在生箔辊外侧的酸洗喷淋件和水洗喷淋件，所述酸洗喷淋件和水洗喷淋件能够依次冲洗从生箔辊上剥离的铜箔，以及与生箔辊外表面相切，且...
甘国庆郑小伟许衍付应亮汪光志徐文斌
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一种新的网状铜箔制备方法
本发明涉及一种新的网状铜箔的制备方法，采用5‑20μm锂电箔，在其表面进行孔状图案印制，然后通过特殊溶液咬蚀的方式形成直径为20‑500μm的微孔，孔间距50‑1000μm，的网状铜箔，本发明可以快速进行铜箔打孔，其微孔...
陆冰沪甘国庆贾金涛王俊义李广胜孙德旺李大双吴斌韩永强朱圣星
一种增强电子铜箔导电性的电镀液、制备方法及电镀工艺
本发明公开了一种增强电子铜箔导电性的电镀液、制备方法及电镀工艺，具有以下组分：以1‑乙基‑3‑甲基咪唑氯(EMIMCl)100～150份和无水乙醇(AE)63～95份的混合溶液作为溶剂，以无水处理的三氯化砷(AsCl<S...
陆冰沪杜荣斌李大双王同刘涛郑小伟贾金涛孙德旺周杰刘励昀吴斌
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