2025年1月30日
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扬州扬杰电子科技股份有限公司
作品数:
736
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相关机构:
沈阳工业大学
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
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沈阳工业大学
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半导体制造
机构
736篇
扬州扬杰电子...
4篇
沈阳工业大学
2篇
西安电子科技...
作者
4篇
关艳霞
4篇
潘福泉
1篇
周悦
1篇
田文超
1篇
邵家伟
传媒
3篇
新材料产业
2篇
电源技术应用
2篇
变频技术应用
1篇
电子与封装
1篇
区域治理
年份
170篇
2024
88篇
2023
71篇
2022
63篇
2021
37篇
2020
55篇
2019
57篇
2018
36篇
2017
38篇
2016
23篇
2015
21篇
2014
32篇
2013
37篇
2012
8篇
2011
共
736
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扁平化二极体框架
扁平化二极体框架。涉及半导体技术领域。包括:主框体,呈板状,中部设有镂空部;金属板,设有若干,分别均布设置在所述镂空部内,并通过连筋与所述主框体固定连接;所述金属板的端部设有与芯片连接的斜面。所述金属板为负极金属板,与芯...
杨毓敏
景昌忠
柏广绪
王毅
一种瞬态抑制二极管
一种瞬态抑制二极管,涉及半导体制造技术领域。包括依次连接的第一掺杂层和介质层;还包括若干掺杂沟槽区与隔离沟槽区;隔离沟槽区位于第一掺杂层内,向第一掺杂层的衬底方向延伸;若干掺杂沟槽区分别间隔设置在隔离沟槽区内,通过隔离沟...
张文文
吴迪
王毅
文献传递
晶片显影装置
晶片显影装置。涉及一种显影装置,尤其涉及一种用于晶片生产的显影装置。提供了一种结构简单,显影效果好,安全性高的晶片显影装置。若干所述隔舱的底部均设有相互连通的出气装置,所述出气装置上设有用于卡合晶片的凹槽和若干出气孔,所...
王焕之
王毅
文献传递
一种改善背面金属与衬底Si脱落异常的加工方法
一种改善背面金属与衬底Si脱落异常的加工方法。涉及一种芯片背面减薄后的去应力清洗工艺,尤其涉及一种改善背面金属与衬底Si脱落异常的加工方法。提供了一种提高背面金属与Si之间的结合力的一种改善背面金属与衬底Si脱落异常的加...
赵顺
杨亚峰
王毅
文献传递
一种适用于框架式半导体的塑封残胶去除装置
一种适用于框架式半导体的塑封残胶去除装置,包括用于搁置半导体的框架,激光发生器于框架的顶部悬置,激光接收器于框架的底部与激光发生器对应设置;框架上设有半导体的感应装置,控制装置根据感应装置的反馈驱动激光发生器的启闭,控制...
林剑河
景昌忠
王毅
文献传递
单芯片集成全桥及其制备方法
单芯片集成全桥及其制备方法,涉及半导体技术领域。本案中全桥整流芯片有效利用了芯片的面积,使用本案中全桥整流芯片只需要将一个芯片进行封装,封装工艺步骤和成本降低,使用本案中全桥整流芯片可以减少四分之三的芯片使用量,功率密度...
代书雨
马倩倩
周理明
王毅
焊锡膏自动填料装置
焊锡膏自动填料装置。本实用新型涉及二极管、整流桥产品的焊锡膏装填设备。提供了一种通过改善焊锡膏使用的均匀性、稳定性,有效提高产品品质的焊锡膏自动填料装置。包括存储罐、螺旋送料管和喂料管,存储罐内设有搅拌机构,存储罐的底部...
徐俊
沈青青
王毅
文献传递
贴片式TO封装框架
贴片式TO封装框架。涉及半导体封装领域,具体涉及一种贴片式TO封装框架。提供了一种通过将横筋上移从而达到有效去除残胶目的的贴片式TO封装框架。从上到下依次包括散热片、芯片载体和若干引脚,所述散热片上设有固定孔,若干所述引...
杨毓敏
景昌忠
王欢
刘宁
王晶
陈斌
吴云
王毅
文献传递
贴片式半导体器件生产线
贴片式半导体器件生产线。涉及半导体器件加工领域,尤其涉及贴片式半导体器件生产线。提供了一种结构简单,连续生产,提高工作效率的贴片式半导体器件生产线。所述切筋机的出口连接水平输送带的进口,所述水平输送带穿过加热区和冷却区,...
盛利华
王毅
一种离心机
一种离心机。涉及对二极管清洗工艺中进行脱液的离心机。提供了一种脱液效率高,能避免损坏产品的离心机。包括桶体,在所述桶体内设有脱水支架,所述脱水支架包括至少三根立柱、使立柱相互连接为一整体的连杆以及工件承载板;所述工作承载...
王永彬
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