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福吉米股份有限公司

作品数：23 被引量：0H指数：0
相关机构：株式会社荏原制作所福吉米株式会社株式会社山本镀金试验器更多>>

合作机构

文献类型

  • 23篇中文专利

主题

  • 14篇组合物
  • 13篇研磨
  • 8篇抛光
  • 7篇胶体二氧化硅
  • 6篇离子
  • 5篇磨粒
  • 4篇氧化剂
  • 4篇乙烯基
  • 4篇阴离子
  • 4篇阴离子表面活...
  • 4篇水溶性高分子
  • 4篇烯基
  • 4篇活性剂
  • 4篇分子
  • 4篇高分子
  • 4篇表面活性
  • 4篇表面活性剂
  • 3篇非离子
  • 3篇非离子表面活...
  • 2篇多晶

机构

  • 23篇福吉米股份有...
  • 2篇株式会社荏原...
  • 1篇株式会社山本...
  • 1篇福吉米株式会...

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2017
  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 1篇2013
  • 4篇2012
  • 2篇2010
  • 2篇2009
  • 8篇2008
  • 1篇2005
共 23 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
研磨用组合物
本发明涉及研磨用组合物。本发明提供研磨用组合物，其在制备布线结构体的研磨工序中可以兼顾抑制表面阶梯度的产生和实现高的研磨速度。研磨用组合物，其含有磨料、加工促进剂、表面缩穴抑制剂、和水而成。这里，上述磨料至少包含第一磨料...
平野达彦水野博史梅田刚宏
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喷镀用粉末和喷镀皮膜
本发明提供适于形成用于辊用途的WC类金属陶瓷喷镀皮膜的喷镀用粉末、以及采用该喷镀用粉末形成的喷镀皮膜。本发明的喷镀用粉末含有金属陶瓷粒子，其中所述金属陶瓷粒子含有金属和碳化钨，所述金属包括钴、铬和镍中的至少任一种。粒径为...
水野宏昭北村顺也
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研磨用组合物和研磨方法
本发明提供更适合研磨含有钨的晶片的用途的研磨用组合物，以及使用该研磨用组合物的研磨方法。本发明的研磨用组合物含有胶体二氧化硅和过氧化氢。研磨用组合物的pH为5～8.5，研磨用组合物中铁离子浓度为0.02ppm以下。研磨用...
河村笃纪佐藤英行服部雅幸
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抛光用组合物和抛光方法
本发明提供使用抛光用组合物进行抛光后，抛光对象表面的起因于抛光加工的LPD(光点缺陷)的数量可以降低的抛光用组合物，以及使用该抛光用组合物的抛光方法。本发明的抛光用组合物含有选自聚乙烯基吡咯烷酮和聚N－乙烯基甲酰胺的至少...
上村泰英
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抛光用组合物以及抛光方法
本发明提供在半导体布线工艺中，非常适合在对含有铜的导体层进行抛光的用途中使用的抛光用组合物。本发明的抛光用组合物的特征在于：含有化学式R1-Y1或R1-X1-Y1所示的至少一种阴离子表面活性剂，其中R1表示烷基、烷基苯基...
河村笃纪服部雅幸
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抛光组合物和抛光方法
一种抛光组合物，它包括氧化铝、胶体二氧化硅、柠檬酸、除柠檬酸以外的有机酸、氧化剂和水。当用该抛光组合物抛光磁盘基片的表面时，基片以高抛光率被抛光，且被抛基片的表面缺陷也得以减少。
W·斯科特雷德林杰
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研磨用组合物
本发明涉及研磨用组合物。本发明提供研磨用组合物，其在制备布线结构体的研磨工序中可以兼顾抑制表面阶梯度的产生和实现高的研磨速度。研磨用组合物，其含有磨料、加工促进剂、用R－POE(式中、R表示具有支链结构的碳原子数为10～...
平野达彦水野博史大和泰之安井晃仁
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抛光用组合物以及抛光方法
本发明提供在半导体布线工艺中，非常适合在对含有铜的导体层进行抛光的用途中使用的抛光用组合物。本发明的抛光用组合物的特征在于：含有化学式R1－Y1或R1－X1－Y1所示的至少一种阴离子表面活性剂，其中R1表示烷基、烷基苯基...
河村笃纪服部雅幸
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抛光用组合物和抛光方法
本发明提供使用抛光用组合物进行抛光后，抛光对象表面的起因于抛光加工的LPD(光点缺陷)的数量可以降低的抛光用组合物，以及使用该抛光用组合物的抛光方法。本发明的抛光用组合物含有选自聚乙烯基吡咯烷酮和聚N-乙烯基甲酰胺的至少...
上村泰英
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镀覆装置和镀覆物的制造方法
本发明提供一种镀覆装置和镀覆物的制造方法，该镀覆装置能够适当确保合粒状物的附着量，同时附着在被镀覆物上的粒状物的分布不均减小，进一步容易控制附着在被镀覆物上的粒状物的量。线锯1的制造装置100通过实施电镀而使研磨粒4固结...
山本渡秋山胜德小岩仁子伊藤润
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