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杜邦东丽特殊材料株式会社
作品数:
34
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罗门哈斯电子材料韩国有限公司
美国陶氏有机硅公司
株式会社电装
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相关领域:
化学工程
经济管理
金属学及工艺
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罗门哈斯电子材料韩国有限公司
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34篇
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机构
34篇
杜邦东丽特殊...
7篇
罗门哈斯电子...
4篇
美国陶氏有机...
1篇
罗门哈斯电子...
1篇
株式会社电装
年份
2篇
2024
10篇
2023
11篇
2022
8篇
2021
3篇
2020
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可固化硅酮组合物、封装剂以及光学半导体装置
提供了一种可固化硅酮组合物,其展现出实际有效的贮存期,在低温下可固化,并且该可固化硅酮组合物可以用于形成具有优异的表面平滑度、透明的、并且具有高硬度的固化产物。这种可固化硅酮组合物含有:(A)树脂状含烯基的有机聚硅氧烷,...
竹内绚哉
林昭人
小林昭彦
麻生贵之
井口友莉
可UV固化的硅酮组合物及其固化产物
本发明涉及一种可UV固化的硅酮组合物,其包含:(A)至少一种具有至少两个烯基/分子的有机聚硅氧烷;(B)至少一种具有至少两个硫醇基团/分子的巯基官能有机化合物;(C)至少一种光聚合引发剂;以及(D)(d‑1)包含至少一种...
蔡程惠
竹内绚哉
大塚陆人
热熔性硅酮组合物、密封剂、热熔胶及光半导体装置
本发明的课题在于提供一种能够在维持热熔性的同时低温短时间固化的热熔性硅酮组合物。通过一种热熔性硅酮组合物来解决上述课题,所述热熔性硅酮组合物包括:(A)在与硅原子键结的有机基团中不包括含环氧基有机基团的树脂状含烯基有机聚...
竹内绚哉
文献传递
固化性有机硅组合物、光半导体装置以及光半导体装置的制造方法
本发明提供一种固化性有机硅组合物,其用于密封、包覆或粘接光半导体元件,能够形成实现足够低的透气性并且即使长时间暴露在高温条件下重量减少和硬度变化也较小的固化物。通过一种包含含有至少一个(Ar<Sub>2</Sub>SiO...
竹内绚哉
稻垣佐和子
林昭人
文献传递
可固化有机硅组合物和光学半导体器件
本发明公开了一种可固化有机硅组合物,至少包含:(A)每分子具有至少两个硅键合的烯基的有机聚硅氧烷;(B)每分子具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷;(C)至少一种类型的细粉末,选自:表面涂覆有选自Al、Ag、Cu、F...
宫本侑典
文献传递
热熔性固化性有机硅组合物、密封剂、膜以及光半导体元件
本发明提供一种即使在成型为膜状或片状的情况下也能够显示出优异的机械特性,特别是强度和伸长率的热熔性固化性有机硅组合物。通过一种无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物来解决上述课题,该无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物包含:(A)...
竹内绚哉
稻垣佐和子
林昭人
小林昭彦
固化性硅酮组合物、密封材料以及光半导体装置
本发明提供一种固化性硅酮组合物,其具有高触变性,且能够形成表现出优异的折射率及透明性的固化物。通过包含以下成分的固化性硅酮组合物来解决上述课题:(A)每一分子具有至少两个烯基的含烯基有机聚硅氧烷;(B)每一分子具有至少两...
姜贤智
松崎真弓
竹内香须美
竹内绚哉
可固化有机硅组合物、其固化产物以及光学半导体器件
本发明涉及一种可固化有机硅组合物,所述可固化有机硅组合物包含:(A)在分子中具有至少两个烯基基团的二有机聚硅氧烷,(B)具有不同质量平均分子量的至少两种类型的树脂有机聚硅氧烷,(C)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有...
西岛一裕
饭村智浩
须藤通孝
佐川贵志
古川晴彦
文献传递
导热性硅酮组合物
【课题】本发明提供一种针式转移法中的作业性良好且所得到的固化物能够具有高粘接强度以及高散热性的导热性硅酮组合物。【解决手段】本发明的导热性硅酮组合物包括:(A)在一个分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基的直链状的有机聚硅...
玉井智広
固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置
本发明提供一种固化性有机硅组合物,其能够形成伸长特性优异的固化物。通过包含(A)由平均单元式(I):(R<Sup>1</Sup><Sub>3</Sub>SiO<Sub>1/2</Sub>)<Sub>a</Sub>(R<S...
林昭人
堀江佐和子
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