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东和株式会社
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651
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2008
5篇
2007
6篇
2006
4篇
2005
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树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法
本发明提供一种树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法。本发明与台板的变形无关而维持成形模的平坦度,树脂成形装置包括:成形模(2、3);台板(41、42),安装着成形模(2、3);以及多个第一传递构件(5),设于成形模(2、...
荒木宏祐
文献传递
制造装置及制造方法
本发明涉及制造装置及制造方法,使用1个传感器机构与使切断机构升降的1个驱动机构检测旋转刀的破损与磨耗。切断机构设有包括传感器机构、旋转构件、旋转轴及按压构件的旋转刀检测机构,Z轴用的驱动机构使传感器机构实质升降,选择旋转...
片冈昌一
望月启人
树脂供给方法、树脂成形品的制造方法及树脂成形装置
本发明提供一种树脂供给方法、树脂成形品的制造方法及树脂成形装置,其中树脂供给方法能够通过适当地更换料盒来适当地进行树脂供给。一种树脂供给方法,包括:第一次树脂供给步骤,将余量小于向供给对象供给一次树脂所需的目标供给量的、...
潮知华
片山雅之
文献传递
挤压成形装置、模面平行度和装模高度的调整方法
本发明提供一种挤压成形装置、模面平行度和装模高度的调整方法。其中,谋求提高成形品的生产率。在调整模面平行度的步骤中,沿着与模塑单元和相邻的单元排列的方向正交的方向对轴进行操作而使该轴进行旋转,来调整上侧构件与下侧构件之间...
高桥政信
平田滋
半导体零件的制造方法以及半导体零件的制造装置
本发明提供一种可由一个引线框架来制造多个半导体零件的制造方法以及制造装置。半导体零件具有:树脂部分21,通过树脂而密封有半导体芯片;以及多个引线部22,从树脂部分21的一面朝共同的方向突出。半导体零件的制造方法包括下述步...
金丸浩之
树脂密封成形品的制造方法和树脂密封成形品的制造装置
本发明提供一种对玻璃环氧基板(11)的外面部进行树脂密封成形并将该基板的一部分露出于树脂成形体外部的基板的树脂密封成形方法及其装置。解决课题的方法如下:使用热硬化性环氧树脂(R)并采用树脂密封成形装置对玻璃环氧基板(11...
多根幸伴
三好顺之
文献传递
树脂密封装置以及树脂密封方法
本发明涉及一种树脂密封装置以及树脂密封方法。与上模互相面对的下模具有模腔的底面构件和模腔的侧面构件。底面构件的上端面构成模腔的内底面,具有与密封树脂的异形平面形状相对应的平面形状。侧面构件与底面构件能够相对地滑动。使安装...
大西洋平
高丈明
文献传递
树脂成型装置及树脂成型品制造方法
本发明提供一种可减少由树脂材料所导致的装置内的污染的树脂成型装置及树脂成型品制造方法。树脂成型装置具备:树脂材料收容框,其具有开口部;吸附机构,其用于以覆盖包含开口部的树脂材料收容框的下表面的方式将膜吸附于树脂材料收容框...
林口慎也
荒木芳文
树脂成形品的制造方法
本发明抑制树脂成形时的树脂渣滓的产生,且是一种树脂成形品P的制造方法,其通过利用柱塞51将收容于下模2的槽21内的树脂材料J挤出至上模3的模穴31内,而对成形对象物W进行树脂密封来制造树脂成形品P,所述树脂成形品P的制造...
藤原邦彦
松井亮辅
大西洋平
吉田雄介
安井隼人
冈崎仁
树脂密封成形装置
本发明提供一种可将渗入至框体构件与底面构件之间的间隙中的树脂毛边清除的树脂密封成形装置。本发明的树脂密封成形装置在下表面保持有电子零件安装基板的上模具、及与上述上模具相对向配置的下模具,其特征在于,具备:框体构件,经由弹...
高濑慎二
高丈明
田村孝司
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