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日东精机株式会社

作品数：26 被引量：0H指数：0
相关机构：日东电工株式会社更多>>
相关领域：化学工程文化科学自动化与计算机技术经济管理更多>>

合作机构

文献类型

  • 26篇中文专利

领域

  • 8篇化学工程
  • 2篇自动化与计算...
  • 2篇文化科学
  • 1篇经济管理
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 17篇粘合
  • 16篇粘贴
  • 12篇晶圆
  • 7篇保护带
  • 6篇片状
  • 5篇半导体
  • 5篇半导体产品
  • 4篇片材
  • 3篇粘合力
  • 3篇外周
  • 3篇环状
  • 3篇按压
  • 2篇带卷
  • 2篇压力差
  • 2篇粘合性
  • 2篇密封
  • 2篇基板
  • 2篇剪切
  • 2篇剪切力
  • 2篇工件

机构

  • 26篇日东电工株式...
  • 26篇日东精机株式...

年份

  • 3篇2023
  • 3篇2022
  • 7篇2021
  • 5篇2020
  • 8篇2019
共 26 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
片材回收方法和片材回收装置
本发明提供能够在避免对卷取轴造成负担的同时容易地卷取回收片材的片材回收方法和片材回收装置。该片材回收装置具备：卷取部(57)，其卷取剥离衬垫(S)；吸附孔(69)，其配设于卷取部(57)，用于保持剥离衬垫(S)；卷取机构...
奥野长平
片状粘合材料的切断方法和片状粘合材料的切断装置
本发明提供能够沿着设想的切断轨迹以较高的精度将片状粘合材料切断为预定的形状的片状粘合材料的切断方法和片状粘合材料的切断装置。粘合材料切断机构(3)通过将环状的切断刀(19)向片状粘合材料(T)按压，沿着切断轨迹(K)切断...
石井直树村山聪洋
文献传递
工件矫正方法和工件矫正装置
本发明提供一种不会对以晶圆、基板为例的薄型的工件带来变形、损伤就能够将该工件平坦地矫正的工件矫正方法和工件矫正装置。经由设于保持台(9)的吸附孔(17)对载置于保持台(9)的晶圆(W)进行吸附，并且借助设于晶圆(W)的上...
石井直树
文献传递
片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置
本发明提供能够以较高的精度将以预定的形状切断的片状粘合材料相对于工件粘贴的片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置。在以预定的形状切断的片状粘合材料(T)即粘合材料片(Tp)粘贴保持带(F)。粘合材料片(Tp)能够...
石井直树松下孝夫
文献传递
粘合带剥离方法和粘合带剥离装置
本发明提供一种能够防止工件产生变形或破裂等并且能够高精度地剥离粘贴于工件的粘合带的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。该粘合带剥离装置具备：保持台(3)，其保持晶圆(W)的整个面中的晶圆(W)的外周部；以及剥离机构(5)，其...
松下孝夫
片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置
本发明提供能够以较高的精度将以预定的形状切断的片状粘合材料相对于工件粘贴的片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置。粘合材料位置识别机构(47)识别保持于保持带(F)的粘合材料片(Tp)。工件位置识别机构(48)识...
石井直树松下孝夫
文献传递
粘合带剥离方法和粘合带剥离装置
本发明提供能够可靠地避免相对于晶圆的一个面物理接触并且能够合适地剥离粘贴于晶圆的另一个面的粘合带的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。在将晶圆向可动台的上方输送之后，设于可动台的多个保持构件相对于晶圆的周缘部从外侧接触，在维...
奥野长平
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器件密封方法、器件密封装置和半导体产品的制造方法
本发明提供精度良好地密封器件且使密封过程中的工件和密封材料的处理变得容易的器件密封方法、器件密封装置和半导体产品的制造方法。该器件密封方法具备密封过程，在该密封过程中，对在基板(10)的搭载有LED(11)的LED搭载面...
秋月伸也山本雅之长谷幸敏村山聪洋
文献传递
粘合带剥离方法和粘合带剥离装置
本发明提供一种能够在不使用剥离带的前提下将粘合带从晶圆精度良好地剥离去除的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。剥离单元(23)具备粘合辊(27)。粘合辊(27)在外周面的至少一部分具备具有粘合性的粘合面。粘合辊(27)在使保...
松下孝夫
文献传递
粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法
本发明提供能够相对于形成有环状凸部的半导体晶圆的环状凸部形成面精度良好地粘贴粘合片并能更可靠地避免在半导体晶圆产生损伤的粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法。该粘合片粘贴方法具备：第1粘贴过程，在该第1粘...
秋月伸也山本雅之
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