苏州君耀光电有限公司
- 作品数：24 被引量：5H指数：2
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- 一种LED封装焊接结构
- 本实用新型公开了一种LED封装焊接结构，包括基座、LED芯片、正极引脚和负极引脚，LED芯片包括红光、绿光和蓝光，基座的内部设置有容置腔，容置腔的底部设置有铜箔，绿光LED芯片、蓝光LED芯片绝缘设置于正极铜箔或负极铜箔...
- 祝运芝王阳
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- 一种内嵌式发光二极管封装方法及封装结构
- 本发明属于半导体照明领域，本发明公开一种内嵌式大功率发光二极管（LED）模块的封装方法及封装结构，该模块可用于各种LED照明灯具的组装。所述内嵌式大功率LED模块封装方法包括：（1）在金属薄板上冲压阵列式凹坑；（2）用电...
- 王怀兵王峰孔俊杰戴劲松祝运芝
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- 一种食人鱼LED
- 本发明公开了一种食人鱼LED，包括晶片、支架、导线、支架座、胶体，所述胶体设置在所述支架座上端，所述支架设置在所述支架座内，所述支架为两条腿的LAMP支架，所述LAMP支架包括支架阴极和支架阳极，所述晶片设置在所述支架阴...
- 祝运芝金铮王阳戴劲松何汉程
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- 一种LED封装结构及其封装材料
- 本发明公开了一种LED封装结构及其LED封装材料，所述容置空间内由下至上依次填充有封胶层和磨砂表面层，磨砂表面层包括以下组分：质量比为99.5％～99.9％的胶料、以及质量比为0.1％～0.5％的石墨烯或质量比为0.1％...
- 顾炜祝运芝余英丰王阳郑辉
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- 一种全自动点胶系统
- 本实用新型涉及一种全自动点胶系统，包括机台，以及设置于所述机台上的：进料系统，包括推料器和进料感应器，用于工件的进料动作；传送系统，包括传送皮带，接受进料系统的工件，用于工件的传送动作；待料系统，包括待料气缸和待料感应器...
- 何汉程毛喜良
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- GaN基低色温高显色白光LED被引量：3
- 2011年
- 采用440 nm短波长InGaN/GaN基蓝光LED芯片激发高效红、绿荧光粉制得高显色性白光LED,研究了不同胶粉配比对LED发光性能的影响,结果表明,A胶、B胶、绿粉、红粉比重在0.5:0.5:0.2:0.03时,在440 nm蓝光激发下呈现了有两个谱带组成的发光光谱,分别是峰值为535 nm的特征光谱和643nm的特征光谱,胶粉通过均匀调配后能够有效的进行混光产生低色温白光,实验中最低色温可达3 251 K,显色指数高达88.8,这比传统蓝光激发YAG荧光粉制得的白光LED色温更低,显色指数提高了26%。
- 王峰黄小辉王怀兵刘建平范亚明祝运芝金铮
- 关键词：白光LED荧光粉显色指数
- 一种新型绿光LED的封装结构
- 本实用新型公布了一种新型绿光LED的封装结构，包括LED晶片，其特征在于：所述LED晶片为蓝光LED晶片，所述LED晶片上设有绿色荧光粉层，所述绿色荧光粉层为绿色荧光粉胶结于所述蓝色LED晶片上。本实用新型实现对绿光LE...
- 袁红宇
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- 一种显示屏LED支架
- 本实用新型公开了一种显示屏LED支架，包括基座和二个引脚，基座内部设有容置空间，引脚包括相连接的顶板和连接部，顶板穿过基座下部并设置于容置空间内，连接部设置于基座外侧，容置空间的底部设置有散热铜箔，散热铜箔为多个铜箔片且...
- 祝运芝王阳
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- 一种新型表面贴装式SMD LED的封装结构
- 本实用新型为解决传统的SMDLED的点胶（用银胶将芯片固定在支架的载片区上，使芯片和支架形成良好的接触）工序中，常出现的银胶过多或过少的不良现象，以及传统的SMDLED的封装工艺产量不高的问题，提供一种新型表面贴装式SM...
- 袁红宇金峥祝运芝何汉程
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- 智能LED灯调光控制器
- 本实用新型涉及一种智能LED灯调光控制器，包括：LED电源，LED电源的输出端与LED模块、MCU控制单元的电源端连接；LED模块，LED模块与MCU控制单元输入端连接；MCU控制单元，MCU控制单元输入端接受电流信号，...
- 曹家勇
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