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深圳市新光台电子科技有限公司

作品数：11 被引量：0H指数：0
相关机构：上海三思电子工程有限公司东莞市中麒光电技术有限公司利亚德光电股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作机构

文献类型

  • 8篇专利
  • 3篇标准

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信

主题

  • 5篇封装
  • 5篇封装结构
  • 4篇接线
  • 4篇接线端
  • 4篇金线
  • 4篇LED芯片
  • 4篇成型体
  • 3篇双体
  • 3篇透光率
  • 3篇连接端子
  • 3篇光强
  • 3篇光效
  • 3篇光效率
  • 2篇透镜
  • 2篇显示屏
  • 2篇光学
  • 2篇光学透镜
  • 2篇LED显示
  • 2篇LED显示屏
  • 2篇彩色LED

机构

  • 11篇深圳市新光台...
  • 3篇利亚德光电股...
  • 3篇东莞市中麒光...
  • 3篇上海三思电子...
  • 2篇西安青松光电...
  • 2篇深圳金立翔视...
  • 2篇深圳市奥拓电...
  • 2篇深圳市联建光...
  • 2篇深圳利亚德光...
  • 1篇中国计量科学...
  • 1篇深圳市新光芯...
  • 1篇上海弘光显示...
  • 1篇惠州市聚飞光...
  • 1篇广州赛西标准...
  • 1篇威创集团股份...

年份

  • 3篇2021
  • 8篇2014
共 11 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
彩色LED灯封装结构
本实用新型公开了一种彩色LED灯封装结构，该彩色LED灯封装结构包括支架体、反射杯、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一连接端子和第二连接端子；反射杯固定在支架体上；三个发光芯片均设有固定端、第一接线端和第二接线端...
许海鹏
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室内COB小/微小间距 LED显示屏技术规范
表面设有凹凸结构的LED灯封装结构
本实用新型公开了一种表面设有凹凸结构的LED灯封装结构，包括支架体、反射杯、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一连接端子和第二连接端子；反射杯固定在支架体上；三个发光芯片均设有固定端、第一接线端和第二接线端，三个光...
许海鹏
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通孔铜柱直通散热LED芯片封装结构
本实用新型公开了一种通孔铜柱直通散热LED芯片封装结构，包括底层成型体、顶层封装体、LED晶片、正极金线、负极金线、正极焊层、负极焊层和铜柱，LED晶片、正极焊层和负极焊层置于底层成型体的一面上，LED晶片通过正极金线电...
许海鹏
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高透光性彩色LED灯封装结构
本发明公开了一种高透光性彩色LED灯封装结构，该高透光性彩色LED灯封装结构包括支架体、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、六个接线端子；支架体上设有芯片固定凹槽，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均安装于芯片固定凹槽内；红...
许海鹏
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室内LED一体机技术规范
LED显示屏 术语和定义
双体二次光学LED芯片封装结构
本实用新型公开了一种双体二次光学LED芯片封装结构，包括底层成型体、顶层封装体、LED晶片、正极金线、负极金线、正极焊层、负极焊层、第一光学透镜和第二光学透镜，第一光学透镜置于顶层封装体内，且LED晶片全部容置在第一光学...
许海鹏
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层状双体LED芯片封装结构
本实用新型公开了一种层状双体LED芯片封装结构，包括LED晶片、正极金线、正极焊层、负极金线、负极焊层、底层成型体和顶层封装体，LED晶片、正极焊层和负极焊层置于底层成型体的一面上，LED晶片通过正极金线电连接正极焊层，...
许海鹏
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不设反射杯的LED灯封装结构
本实用新型公开了一种不设反射杯的LED灯封装结构，包括支架体、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一连接端子和第二连接端子；反固晶胶上设有固定凹槽，固定凹槽侧壁上涂有反光材料；红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均设有固定端...
许海鹏
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