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四会富仕电子科技股份有限公司

作品数：92 被引量：1H指数：1
相关机构：上海工程技术大学肇庆学院广东喜珍电路科技有限公司更多>>
相关领域：电子电信化学工程电气工程自动化与计算机技术更多>>

合作机构

文献类型

  • 85篇专利
  • 7篇期刊文章

领域

  • 13篇化学工程
  • 13篇电子电信
  • 9篇电气工程
  • 4篇自动化与计算...
  • 2篇轻工技术与工...
  • 1篇经济管理
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇环境科学与工...
  • 1篇文化科学
  • 1篇理学

主题

  • 20篇基板
  • 15篇镀铜
  • 12篇电路
  • 12篇电路板
  • 12篇铜
  • 11篇电镀
  • 11篇镀铜层
  • 11篇金属
  • 10篇铜箔
  • 9篇蚀刻
  • 9篇开窗
  • 8篇填孔
  • 8篇激光
  • 7篇导热
  • 7篇介质层
  • 7篇金属基板
  • 6篇电镀铜
  • 6篇散热
  • 6篇烧蚀
  • 6篇贴膜

机构

  • 92篇四会富仕电子...
  • 1篇肇庆学院
  • 1篇上海工程技术...
  • 1篇广东喜珍电路...

传媒

  • 3篇印制电路信息
  • 3篇印制电路资讯
  • 1篇化学研究与应...

年份

  • 11篇2024
  • 13篇2023
  • 16篇2022
  • 22篇2021
  • 20篇2020
  • 8篇2019
  • 2篇2018
共 92 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种高散热的单面金属基板
本实用新型公开了一种高散热的单面金属基板，包括金属基层以及依次设于金属基层上的高导热介质层、第一线路层、低导热介质层和第二线路层，所述第二线路层和第一线路层中均包括第一独立线路、第二独立线路和第三独立线路，且所述第二线路...
官华章邓卫林何小国
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一种化学铜废液和棕化废液协同处理的方法
本发明公开了一种化学铜废液和棕化废液协同处理的方法，包括以下步骤：把电路板生产过程中的棕化废液与化学铜废液混合，得到混合废液；在混合废液中加入退膜废液，以将混合废液的PH值调节至4‑5；而后在混合废液中加入硫酸亚铁，以使...
王璇王冰怡黄明安
一种可嵌入元器件的凹槽基板
本实用新型公开了一种可嵌入元器件的凹槽基板，包括介质层以及设于介质层上的线路层，所述介质层上设有至少一个贯穿其厚度的阶梯槽，所述阶梯槽包括设于所述介质层外侧并用于容纳元器件的第一凹槽以及多个间隔设于所述第一凹槽槽底的第二...
官华章周克敏刘秋桂
文献传递
一种替代积层胶膜的方法
本发明公开了一种替代积层胶膜的方法，包括以下步骤：将生产板、半固化片和铜箔依次层叠，形成叠板结构；采用快速压合的方式对叠板结构进行压合，以使半固化片处于具有流动性的预固化状态；在半固化片的预固化状态下，先将铜箔剥离下来，...
黄明安温淦尹
一种可弯折基板及其制作方法
本发明公开了一种可弯折基板及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：在芯板上钻孔；而后依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化；在芯板上贴膜，而后再依次通过曝光和显影形成外层线路图形；通过蚀刻制作出外层线路后退膜；在芯板中对应弯折...
官华章黄广翠周克敏
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一种PCB基板及其生产方法
本发明公开了一种PCB基板及其生产方法，所述PCB基板包括绝缘介质层以及至少一层埋设于绝缘介质层内的线路层，还包括埋设于绝缘介质层上并与所述线路层连接的焊盘，且所述焊盘的外侧表面与所述绝缘介质层的外侧表面齐平。本发明中P...
官华章黄广翠赵明胜余掌珠
文献传递
一种金属基FR4混压基板及其生产方法
本发明公开了一种金属基FR4混压基板及其生产方法，所述金属基FR4混压基板包括由下往上依次层叠设置的金属基层、粘结层、FR4基材层和线路层，所述金属基层的一端向外延伸出所述FR4基材层，所述FR4基材层和线路层的一端向外...
官华章余敬然洪枫陈利平
文献传递
一种陶瓷基板的制作方法
本发明公开了一种陶瓷基板的制作方法，在陶瓷基材的两表面上并对应线路图形的位置处均钻出若干个盲孔；对陶瓷基材的表面进行粗化处理；而后陶瓷基材依次经过沉铜和填孔电镀，以在陶瓷基材的表面上沉积一层铜层，并将所述盲孔填平，得到覆...
黄明安温淦尹李轩邓卫林
一种改善电镀铜层剥离不净的方法
本发明公开了一种改善电镀铜层剥离不净的方法，针对板上存在密集孔区域的生产板时，该方法包括以下步骤：在生产板的孔壁上形成导电层；在生产板上贴膜，依次通过曝光、显影后在对应孔的位置处进行开窗以及在板上的无孔区域和/或非密集孔...
温淦尹黄明安曾伟
一种选择性电镀镍金的方法
本发明公开了一种选择性电镀镍金的方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路时，一并制作出待选择性镀金的网络，所述网络包括连接位铜面和待选择性镀金的PAD；在生产板的连接位铜面上丝印与PAD连通的导电锡膏，以作为电镀引线使...
黄明安王冰怡
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