博敏电子股份有限公司
- 作品数：454 被引量：229H指数：7
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- 一种双相复合金属阳极杆
- 本实用新型公开了一种双相复合金属阳极杆，属于印制电路板电镀辅助设备技术领域；其技术要点包括由纯铜制成的杆本体，其中所述杆本体沿长度方向的外壁上包裹有由与镀液不发生反应的纯金属材料制成的保护套。本实用新型旨在提供一种结构简...
- 陈世金李志丹杨婷王蛟龙
- 文献传递
- 多用模具公顶板
- 本实用新型公开了一种多用模具公顶板，属于公顶板技术领域，其技术要点包括本体，在本体上设有定位缺口，其中所述本体的尺寸范围为400*400mm～500*500mm，在本体中部分布有若干顶炮，在顶炮外围的本体上分布有若干定位...
- 陈民
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- 一种线路板金属包边区域的加工方法
- 本发明提供一种线路板金属包边区域的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：预处理—机械钻通孔—外层沉铜—填孔电镀+板电—外层干膜—外层酸蚀—AOI—阻焊—字符—沉镍金—二钻；所述二钻工艺是钻出金属包边区域的电铣下刀孔。本发明...
- 许伟廉陈世金常选委梁鸿飞李志鹏韩志伟
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- 浅谈Mini LED(直显)灯板制作难点与解决方案
- 2023年
- 本文主要介绍了Mini LED产品与应用、Mini LED(直显)灯板特点,通过对Mini LED(直显)灯板制作难点进行分析,并结合实际研发过程中的问题进行探究,总结出Mini LED(直显)灯板设计准则及管控方法,最终实现Mini LED(直显)灯板批量生产。
- 毛永胜孙炳合覃新冷亚娟
- 关键词：色差
- 印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板
- 本发明公开了一种印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板；属于电路板制作工艺技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)基体制作；(2)压合，将基体1、基体2、基体3和金属层，根据多层板制作工艺，将基体1与基体2、基体3和金...
- 黄勇陈世金任结达邓宏喜徐缓
- 文献传递
- 印制电路板铜面化学镀锡抗蚀性的研究被引量：4
- 2018年
- 采用化学镀锡提升印制电路板电子线路的表面平整、可焊性与抗腐蚀性受到业界广泛关注。本文采用硫酸体系化学镀锡工艺,研究了施镀时间对锡镀层厚度、形貌的影响,并用SEM、XRD对镀层形貌成分进行表征。在三电极体系中分别研究了不同浸镀时间和退火对含锡镀层在0.5mol·dm^(-3)氯化钠溶液中的电化学腐蚀行为的影响,结果表明,退火可以增加镀层中锡铜合金的含量,降低腐蚀电流,有效的提高镀层的抗蚀性。
- 高箐遥王守绪陈苑明何为陈世金
- 关键词：化学镀形貌电化学腐蚀
- LED灯板黑色阻焊生产色差改善探讨被引量：2
- 2019年
- 本文以如何改善每个LED灯板间的色差为研究对象,结合实际印制线路板阻焊制程的生产过程,选取不同因子作为变量进行仿真研究。最后,根据仿真结果进行总结分析,对今后的LED灯板生产过程提出了一些建议。
- 毛永胜梁建才
- 关键词：阻焊色差
- 碱性蚀刻液影响PCB蚀刻速率的因素研究被引量：4
- 2013年
- 采用正交试验方法,研究了碱性氯化铜蚀刻液中(Cu2+)、(Cl-)、pH值、及蚀刻液温度对铜箔蚀刻速率的影响规律。结果表明:在因素水平范围内,对蚀刻速率影响的大小顺序为蚀刻液温度>Cu2+浓度>pH值>Cl-浓度,最佳蚀刻工艺条件为(Cu2+)=100g/L,(Cl-)=120g/L,pH=8.5,T=50℃,静态蚀刻速率可达8.76 m/min。
- 王跃峰王金来周乃正信峰
- 关键词：正交试验氯化铜影响因素
- 酸性CuCl_2蚀刻液动态蚀刻均匀性与蚀刻速率研究被引量：7
- 2012年
- 对酸性CuCl2蚀刻液在HCl/H2O2和HCl/NH4Cl两种体系下进行了水平动态蚀刻研究,分别对蚀刻均匀性和蚀刻速率进行了分析,结果表明面铜粗糙度和上下喷淋对蚀刻均匀性有很大影响,HCl/NH4Cl系统相对于HCl/H2O2系统具有更高的蚀刻速率,为工业生产提供相关的数据参考。
- 黄雨新何为胡友作徐缓覃新罗旭
- 关键词：再生剂
- 高阶HDI印制电路板共性关键技术研究
- 高阶HDI板在消费类电子产品中的应用越来越广泛,其印制电路共性关键技术主要集中在激光钻孔、盲孔金属化及填充、精准层间对位和精细线路制作等几个方面.文章将就以上几个加工难点技术进行讲解,并提出解决对策及注意事项,供业界技术...
- 陈世金郭茂桂常选委韩志伟高箐遥周国云陈苑明王守绪罗莉唐明星张胜涛陈际达
- 关键词：激光钻孔
