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株式会社UACJ制箔

作品数:60 被引量:0H指数:0
相关机构:株式会社UACJ古河电气工业株式会社更多>>
相关领域:轻工技术与工程化学工程更多>>

文献类型

  • 60篇中文专利

领域

  • 2篇化学工程
  • 2篇轻工技术与工...

主题

  • 41篇电极
  • 34篇电池
  • 27篇树脂
  • 25篇电解质
  • 25篇电解质电池
  • 25篇非水电解质
  • 25篇非水电解质电...
  • 21篇铝合金
  • 21篇铝合金箔
  • 21篇合金
  • 18篇树脂层
  • 15篇电容
  • 12篇导电
  • 12篇导电性
  • 12篇双电层
  • 11篇干燥工序
  • 10篇双电层电容
  • 10篇活性
  • 10篇二次电池
  • 9篇电极结构

机构

  • 60篇株式会社UA...
  • 57篇株式会社UA...
  • 15篇古河电气工业...

年份

  • 2篇2024
  • 2篇2023
  • 2篇2022
  • 2篇2021
  • 1篇2019
  • 6篇2018
  • 4篇2017
  • 12篇2016
  • 14篇2015
  • 15篇2014
60 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
集电体以及使用了该种集电体的电极结构体、非水电解质电池、双电层电容器、锂离子电容器或蓄电部件
本发明提供一种集电体,该种集电体通过改善设置于集电体上的导电树脂层表面与活性物质等的密合性,来提高使用了该种集电体的非水电解质电池、电双层电容器或锂离子电容器等的高速率特性或电极寿命。本发明提供的集电体在导电性基材的至少...
加藤治齐藤聪平本川幸翁和佐本充幸角肋贤一山部乡史
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电极集电体用铝合金箔、其制造方法以及锂离子二次电池
本申请提供:制造电池时活性物质涂布、干燥后的强度高、耐热性好的电极集电体用铝合金箔,其制造方法,以及锂离子二次电池。本发明提供一种电极集电体用铝合金箔,其特征为,含有Fe∶0.1~0.5质量%(以下仅以%来表示质量%),...
古谷智彦山本兼滋铃木觉石雅和
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包装材料
本发明的包装材料具备:片材(20),其设置有用于构成收容部(42)的收容预定部(21);以及布线图案(30),其设置在片材(20)上。布线图案(30)以在沿着一个方向的一方侧配置布线图案(30)的末端、并且在构成收容部(...
武田友树前田大洋加藤久弥
电极集电体用铝合金箔及其制造方法
本发明提供一种具有高导电率的同时,活性物质涂布后的干燥工序后的强度也高的电极集电体用铝合金箔。根据本发明,提供一种电极集电体用铝合金箔的制造方法,其特征在于,将含有Fe:0.1~0.5mass%(以下将mass%简记为%...
石雅和铃木觉山本兼滋古谷智彦
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保护片材、泡罩包装体
一种保护片材(30A),其贴附于泡罩包装体(10),所述泡罩包装体(10)具有:片状容器(13),其具备多个收纳部(12);和盖材(14),其将所述多个收纳部(12)密封,所述保护片材(30A)具备:树脂层(36),其能...
武田友树前田大洋
集电体、电极结构体、非水电解质电池及蓄电部件、集电体的制造方法
本发明提供一种可赋予出色的关机功能的集电体、电极结构体、非水电解质电池及蓄电部件。根据本发明,导电性基材的至少一面具备树脂层的集电体,其中,所述树脂层是通过在热固性树脂母材中分散内包有导电剂的热塑性树脂而形成,(所述导电...
加藤治齐藤聪平本川幸翁和佐本充幸片冈次雄山部乡史
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集电体、电极结构体、非水电解质电池及蓄电部件
本发明的目的在于提供具备在具有高的导电率的同时,活性物质涂敷后的干燥工序后的强度也高的电极集电体用铝合金箔的集电体。根据本发明,提供一种集电体,具备导电性基材和在该导电性基材的一面或两面形成的树脂层,其中,所述导电性基材...
石雅和加藤治齐藤聪平本川幸翁铃木觉芦泽公一和佐本充幸角肋贤一山本兼滋古谷智彦
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集电体、电极结构体、电池以及电容
本发明提供一种安全性好的集电体,可以同时具有2种功能,即在常温时具有出色的导电性,并且在高温时有出色的关闭功能。本发明提供的集电体,具有:导电性基材、和在导电性基材的至少一面上设置的树脂层。并且上述树脂层是由糊形成的,所...
加藤治齐藤聪平本川幸翁八重樫起郭片冈次雄井上光哉山部乡史盛岛泰正伊藤贵和原英和饭田恭宏
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集电体,电极,二次电池及电容
本发明提供一种集电体、以及使用所述集电体的电极、二次电池和电容,其中所述集电体在电池因外力而变形或内部压力增大时可以发挥足够的安全功能。本发明提供一种集电体,其具备金属箔、以及在所述金属箔表面上形成的导电层。所述集电体的...
饭田恭宏盛岛泰正伊藤贵和原英和片冈次雄山部乡史井上光哉加藤治齐藤聡平本川幸翁八重樫起郭
文献传递
开封检测片材、包装件
一种粘贴于包装件(10)的开封检测片材(30A),其具备:金属层(32),其设置为能够从包装件(10)剥离,并具有狭缝;IC(40),其以覆盖狭缝(33)的至少一部分的方式安装在金属层(32)上,用于与外部的设备进行通信...
加藤久弥武田友树前田大洋高木阳介高石将熙浅田大介金子慎司
共6页<123456>
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