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中国电子科技集团第四十研究所

作品数：727 被引量：333H指数：7
相关作者：彭长江周庆平苏太东张宿刘秀梅更多>>
相关机构：中国电子技术标准化研究院中国科学院电子学研究所合肥工业大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金天津市自然科学基金更多>>
相关领域：电气工程电子电信金属学及工艺经济管理更多>>

合作机构

文献类型

  • 367篇专利
  • 282篇期刊文章
  • 49篇会议论文
  • 13篇标准
  • 5篇科技成果

领域

  • 201篇电气工程
  • 112篇电子电信
  • 28篇金属学及工艺
  • 19篇经济管理
  • 17篇一般工业技术
  • 16篇化学工程
  • 15篇机械工程
  • 12篇自动化与计算...
  • 6篇交通运输工程
  • 5篇航空宇航科学...
  • 4篇建筑科学
  • 4篇文化科学
  • 3篇轻工技术与工...
  • 2篇医药卫生
  • 2篇理学
  • 1篇矿业工程
  • 1篇石油与天然气...
  • 1篇环境科学与工...
  • 1篇农业科学
  • 1篇自然科学总论

主题

  • 209篇连接器
  • 121篇电器
  • 119篇继电器
  • 74篇插头
  • 66篇导体
  • 58篇射频同轴
  • 55篇内导体
  • 54篇插座
  • 52篇绝缘
  • 51篇同轴连接器
  • 47篇射频
  • 45篇射频同轴连接...
  • 41篇射频连接器
  • 40篇簧片
  • 37篇功率
  • 36篇电路
  • 34篇电连接
  • 33篇插孔
  • 30篇电流
  • 30篇密封

机构

  • 716篇中国电子科技...
  • 7篇中国电子技术...
  • 5篇合肥工业大学
  • 5篇中国科学院电...
  • 4篇江苏吴通通讯...
  • 3篇中国电子科技...
  • 3篇中国科学院大...
  • 2篇中国电子科技...
  • 2篇中国电子科技...
  • 1篇安徽理工大学
  • 1篇电子科技大学
  • 1篇河北工业大学
  • 1篇广西玉柴机器...
  • 1篇国营第七九二...
  • 1篇安徽丰原生物...
  • 1篇合肥通用机电...
  • 1篇中国航天科技...
  • 1篇浙江海洋大学
  • 1篇通鼎互联信息...
  • 1篇中电科仪器仪...

作者

  • 74篇彭长江
  • 61篇周庆平
  • 49篇苏太东
  • 49篇张宿
  • 49篇刘秀梅
  • 48篇操基德
  • 47篇余海洋
  • 43篇刘敏
  • 42篇陈侃
  • 40篇肖颖
  • 39篇王强
  • 39篇彭光辉
  • 36篇刘超
  • 36篇张洁
  • 36篇杨倩
  • 35篇孙绍强
  • 35篇凌闯
  • 33篇王小波
  • 32篇王小虎
  • 31篇周大敏

传媒

  • 163篇机电元件
  • 15篇中国电子商情
  • 10篇电子产品世界
  • 7篇电子元器件应...
  • 6篇电子质量
  • 6篇中国电子学会...
  • 5篇电镀与涂饰
  • 5篇信息技术与标...
  • 5篇连接器与开关...
  • 5篇中国电子学会...
  • 4篇连接器与开关...
  • 4篇中国电子学会...
  • 3篇世界电子元器...
  • 3篇汽车电器
  • 3篇安徽电子信息...
  • 3篇科技资讯
  • 3篇电工电气
  • 3篇科技创新与应...
  • 3篇中文科技期刊...
  • 3篇中国电子学会...

年份

  • 11篇2024
  • 29篇2023
  • 21篇2022
  • 38篇2021
  • 23篇2020
  • 33篇2019
  • 69篇2018
  • 46篇2017
  • 69篇2016
  • 40篇2015
  • 38篇2014
  • 37篇2013
  • 38篇2012
  • 13篇2011
  • 22篇2010
  • 21篇2009
  • 28篇2008
  • 19篇2007
  • 17篇2006
  • 15篇2005
共 727 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种开关滤波模块
本发明公开了一种开关滤波模块，包括有壳体，连接于壳体上且伸入到壳体外的控制接口、SMA型发射输入端口、第一SMA型接收输出端口、第二SMA型接收输出端口、第三SMA型接收输出端口和SMA型收发端口，设置于壳体内的双刀三掷...
凌闯代纪红华海月尹沃良孙绍强
文献传递
BGA封装老炼测试插座
为满足装备发展的需要，20世纪90年代以来，在原有封装方式的基础上又增添了新的方式——球栅阵列封装，简称BGA。BGA老炼测试插座(以下简称BGA插座)是BGA系列封装老化测试必备的试验装置。本文主要介绍了BGA插座设计...
肖颖周庆平
关键词：封装方式
挂挡块
挂挡块，其块体上通过至少一个第一、第二安装通孔设置挂销组件，配合安装通孔的两挂销组件的走向相反，设定块体相互平行的两个端面为A、B端面；第一安装通孔由第一、第二、第三孔构成；第二安装通孔由第四、第五、第六孔构成；对于任一...
刘齐舟葛长虹刘凯巫国强吴东
文献传递
一种直流接触器内静触头的定位连接结构
本实用新型公开了一种直流接触器内静触头的定位连接结构，静触头定位连接于灭弧罩内，灭弧罩内设置有静触头定位卡孔，静触头伸入到灭弧罩的静触头定位卡孔内且与静触头定位卡孔为过盈配合连接。本实用新型的静触头和灭弧罩为过盈配合，经...
梅萌萌刘秀梅王小虎朱锋徐明
文献传递
射频同轴连接器外壳
射频同轴连接器外壳，它包括至少一个外壳本体和一个连接板，外壳本体的内部有一个轴向布置且贯通的通孔，外壳本体的一端设有外螺纹，连接板位于外壳本体上远离外螺纹的另一端，连接板上设有贯穿连接板两侧面的若干个螺栓孔，连接板上开有...
张宿柏雪崧陈侃周大敏周荣景余珺
文献传递
大规模、大功率集成电路金属封装外壳的加工方法
本发明涉及一种大规模、大功率集成电路金属封装外壳的加工方法。所述外壳包括底座、外罩，底座由底板、若干玻璃坯、若干引线脚组成，底板上设有若干用来安置引线脚及玻璃坯的第一通孔，引线脚通过玻璃坯置于底板上的第一通孔中。当底座、...
杨俊钊刘燕刘彬蒙高安江洪涛张斌
文献传递
一种流体连接器插头
本发明公开了一种流体连接器插头，包括壳体、阀体、阀芯、T形密封圈、第一O形密封圈和弹簧；所述阀芯包括螺纹插接匹配的第一阀芯和第二阀芯，所述T形密封圈箍设于所述第一阀芯与所述第二阀芯衔接位置处，并与两者因拼接形成的T字环槽...
方良何恩苏太东张洁周庆平
一种高可靠无浮动BMA‑K型连接器
本发明公开一种高可靠无浮动BMA‑K型连接器，包括外壳、插针组件和接触头，所述的外壳内壁具有凸环，凸环具有第一面和第二面；插针组件的插针装入绝缘子中，插针组件连同绝缘子一起装在外壳首端，插针组件抵在凸环的第一面上，外壳首...
郑冬侠陈侃张宿马列代纪红翟乐乐石鹏
文献传递
单芯卡口高压电连接器
本实用新型给出了一种单芯卡口高压电连接器，包括插头和插座；插座的第一安装板套装在插座壳体内，第一安装板内开有通槽，通槽前部为插槽，通槽的中部为第一安装槽，通槽后部为第一线槽，插针安装在第一安装槽内，第一高压导线深入第一线...
余海洋刘敏彭长江彭光辉
文献传递
多波形电流镀镍层厚度对引线疲劳强度的影响被引量：6
2001年
混合集成电路外壳镀镍按照 GJB548A要求 ,镀层要经受 2 4 h以上盐雾试验 ,引线要通过抗疲劳强度试验。直流镀镍层的引线随厚度的增加 ,抗疲劳强度呈直线下降。多波形电流镀镍层的引线抗疲劳强度所允许的镀层厚度比直流镀层成倍增加 ,从而提高了外壳的抗腐蚀性能。
郭茂玉江洪涛许维源马金娣
关键词：镀镍引线镀层厚度
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