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南京第十四研究所

作品数：56 被引量：107H指数：5
相关作者：陈晓东李玉文朱永明强宏张爱华更多>>
相关机构：南京师范大学江苏科技大学南京医科大学更多>>
发文基金：江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室开放研究基金更多>>
相关领域：电子电信医药卫生化学工程金属学及工艺更多>>

合作机构

文献类型

  • 45篇期刊文章
  • 11篇会议论文

领域

  • 29篇电子电信
  • 8篇医药卫生
  • 6篇化学工程
  • 4篇金属学及工艺
  • 3篇轻工技术与工...
  • 2篇电气工程
  • 2篇自动化与计算...
  • 2篇环境科学与工...
  • 1篇经济管理
  • 1篇天文地球
  • 1篇矿业工程
  • 1篇机械工程
  • 1篇航空宇航科学...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 20篇印制板
  • 20篇制板
  • 13篇多层印制板
  • 9篇电路
  • 9篇电路板
  • 6篇印制电路
  • 6篇印制电路板
  • 5篇显微剖切
  • 4篇电镀
  • 4篇金属化
  • 4篇工艺技术
  • 4篇铝
  • 3篇药物
  • 3篇直接电镀
  • 3篇转化膜
  • 3篇铝合金
  • 3篇化学转化膜
  • 3篇合金
  • 2篇多芯片
  • 2篇异步

机构

  • 56篇南京第十四研...
  • 2篇南京师范大学
  • 1篇抚顺石油化工...
  • 1篇江苏科技大学
  • 1篇江苏省人民医...
  • 1篇南京航空航天...
  • 1篇南京医科大学
  • 1篇南京医科大学...
  • 1篇中国人民解放...
  • 1篇睢宁县人民医...

作者

  • 26篇杨维生
  • 3篇朱永明
  • 3篇李玉文
  • 2篇殷长友
  • 2篇周继红
  • 2篇张爱华
  • 2篇强宏
  • 2篇陈晓东
  • 1篇丁国清
  • 1篇张幼安
  • 1篇严铿
  • 1篇周金生
  • 1篇沈捷
  • 1篇钱卫冲
  • 1篇洪伟
  • 1篇张世雁
  • 1篇赵勇
  • 1篇韦红金
  • 1篇刘永宁
  • 1篇王永胜

传媒

  • 8篇电子电路与贴...
  • 5篇印制电路与贴...
  • 3篇化工时刊
  • 2篇药学进展
  • 2篇计算机应用研...
  • 2篇印制电路信息
  • 2篇电子信息（印...
  • 2篇印制电路资讯
  • 2篇第十二届全国...
  • 1篇化工新型材料
  • 1篇河北医学
  • 1篇焊接学报
  • 1篇电子工艺技术
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  • 1篇中国机械工程
  • 1篇材料保护
  • 1篇机械制造
  • 1篇中国胶粘剂
  • 1篇表面技术
  • 1篇仪表技术与传...

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2009
  • 2篇2008
  • 2篇2007
  • 5篇2006
  • 4篇2004
  • 1篇2003
  • 7篇2002
  • 11篇2001
  • 10篇2000
  • 4篇1999
  • 2篇1998
  • 1篇1997
  • 1篇1996
  • 1篇1992
  • 1篇1990
  • 1篇1989
共 56 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
多层印制板图形制作之蚀刻工艺技术及品质控制
2002年
本文对多层印制板图形制作之蚀刻工艺技术进行了简单介绍，对该制程的品质控制进行了较为详细的论述。
杨维生
关键词：多层印制板蚀刻工艺
印制电路板显微剖切技术研究
2006年
4．13印制电路板线路制作问题汇集 首先，让我们简单回顾一下多层印制板制造工艺流程：
杨维生
关键词：印制电路板显微剖切多层印制板
气候数据采集分析系统的实现(下)被引量：1
2001年
介绍了气候数据采集分析系统的上位机的设计方法 ,手抄机与PC主机的数据块发送与接收 ,以及数据的处理方法。
殷长友方忠慧强宏
关键词：供电线路气候因素数据采集分析系统异步通信
一种LTCC的多芯片放大器模块研制
本文详述了X波段某T/R组件接收支路放大器模块的MCM设计思想和研制方法.从工艺设计方面解决了微波接地这一新组装方式下的高频电性能要求,解决了金丝键合引起的阻抗变化对微波性能的影响.研制生产中采用LTCC新工艺既满足了基...
张爱华
关键词：多芯片模块低温共烧陶瓷放大器模块
文献传递
多层印制板穿孔及全板电镀工艺研究及品质控制被引量：1
2000年
本文对多层印制板穿孔及电镀（ＰＴＨ）的Ｐｈｏｅｎｉｘ制程进行了简单介绍，对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。
杨维生
关键词：多层印制板穿孔
三公分微波铁氧体高功率快速开关
本文叙述了一种三公分微波铁氧体高功率快速开关的工作原理及研制情况,设计指标满足插损0.5dB,极化通道隔离度大于30dB,开关时间小于5μS,可承受平均功率200W,峰值功率80KW.
周继红
关键词：微波开关铁氧体
文献传递
印制电路板显微剖切技术研究
2006年
3、微切片之功用 通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片，具有以下几方面之功用。 3．1来自成品印制电路板的技术数据：
杨维生
关键词：印制电路板技术数据显微剖切
印制电路板显微剖切技术研究
2007年
4．16 金属化孔缺陷罗列 电子工业的飞速发展，对印制电路制造业的要求越来越高，孔密且细小是印制电路板制造的最大挑战。一块印制电路板通常之孔数高达数千个，孔径从0．1毫米到2毫米不等。他们一方面提供插装元件，另一方面供作导电线路。因此，多层印制板的金属化孔制造过程是多层印制板制造中最关键的工序之一。
杨维生
关键词：印制电路板显微剖切多层印制板金属化孔制造业电子工业
印制板表面涂覆之热风整平工艺技术及品质控制被引量：1
2001年
本文对印制板热风整平的制作进行了简单介绍；对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。
杨维生
关键词：印制板表面涂覆
化学镀镍金在印制电路板制造中的应用被引量：24
2002年
本文简单介绍了印制板化学镀镍金工艺 ,对化学镀镍金的工艺流程。
杨维生
关键词：印制电路板可焊性
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