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江苏宏微科技股份有限公司

作品数：335 被引量：37H指数：3
相关作者：赵善麒王晓宝张景超刘利峰戚丽娜更多>>
相关机构：西安电力电子技术研究所河海大学华中科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金江苏省科技成果转化专项资金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺电气工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 292篇专利
  • 20篇期刊文章
  • 10篇会议论文
  • 8篇标准
  • 4篇科技成果

领域

  • 47篇电子电信
  • 19篇自动化与计算...
  • 10篇金属学及工艺
  • 9篇电气工程
  • 6篇经济管理
  • 2篇建筑科学
  • 2篇文化科学
  • 1篇机械工程
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇理学

主题

  • 113篇功率模块
  • 70篇半导体
  • 46篇封装
  • 43篇散热
  • 43篇芯片
  • 40篇晶体管
  • 39篇基板
  • 38篇功率
  • 35篇二极管
  • 34篇陶瓷
  • 33篇金属
  • 30篇IGBT
  • 26篇电感
  • 26篇金属陶瓷
  • 25篇半导体芯片
  • 22篇绝缘栅
  • 20篇电路
  • 16篇源区
  • 16篇模块封装
  • 14篇电阻

机构

  • 334篇江苏宏微科技...
  • 7篇西安电力电子...
  • 5篇河海大学
  • 3篇湖南大学
  • 3篇华中科技大学
  • 3篇中兴通讯股份...
  • 3篇温州大学
  • 3篇华为技术有限...
  • 3篇中车株洲电力...
  • 3篇航天柏克(广...
  • 3篇杭州博睿电子...
  • 3篇中国信息通信...
  • 3篇广州高澜节能...
  • 3篇湖北台基半导...
  • 3篇全球能源互联...
  • 3篇雷诺士(常州...
  • 3篇冠军集团有限...
  • 3篇西安派瑞功率...
  • 3篇先控捷联电气...
  • 3篇江苏新彩阳机...

作者

  • 231篇赵善麒
  • 154篇王晓宝
  • 75篇张景超
  • 67篇刘利峰
  • 63篇戚丽娜
  • 37篇张敏
  • 33篇郑军
  • 31篇林茂
  • 17篇张兴华
  • 17篇张银
  • 16篇张正义
  • 15篇贺东晓
  • 13篇周锦源
  • 13篇张斌
  • 12篇王涛
  • 11篇姚天保
  • 8篇吴迪
  • 7篇雷锡社
  • 6篇刘清军
  • 5篇傅强

传媒

  • 6篇电力电子技术
  • 2篇电焊机
  • 2篇机械与电子
  • 2篇常州工学院学...
  • 2篇2008年中...
  • 1篇锻压技术
  • 1篇计算机与数字...
  • 1篇电源技术应用
  • 1篇固体电子学研...
  • 1篇电力电子
  • 1篇现代焊接
  • 1篇中国科技投资
  • 1篇金属加工（热...
  • 1篇中国电器工业...
  • 1篇第十七届中国...
  • 1篇中国电工技术...

年份

  • 1篇2024
  • 25篇2023
  • 20篇2022
  • 47篇2021
  • 25篇2020
  • 18篇2019
  • 21篇2018
  • 25篇2017
  • 16篇2016
  • 18篇2015
  • 18篇2014
  • 24篇2013
  • 27篇2012
  • 13篇2011
  • 6篇2010
  • 9篇2009
  • 19篇2008
  • 2篇2007
共 335 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
高导热氮化硅陶瓷基片
功率模块的散热连接结构
本实用新型涉及一种功率模块的散热连接结构，包括功率模块以及散热器和铝板，所述铝板的两侧设置有安装孔，紧固件穿过铝板上的安装孔与散热器连接，至少两个功率模块的DBC基板固定在铝板，且各功率模块沿铝板横向排列设置。本实用新型...
李晨张银王晓宝赵善麒
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高频IGBT模块共性技术研究
本文通过对IGBT功率器件的特性和开关过程进行了分析,同时对IGBT的驱动特性进行了介绍,总结了在使用过程中的注意事项。
方玉甫王晓宝
关键词：IGBT
文献传递
新型高抗动态闩锁能力的功率器件
本实用新型公开了一种新型高抗动态闩锁能力的功率器件，包括多个元胞结构，每个元胞结构包括衬底，衬底顶部设有沟槽、第一阱区和第二阱区，沟槽内设有沟槽栅，第一阱区和第二阱区分别设于沟槽两侧，第一阱区和第二阱区顶部分别设有第一源...
张景超戚丽娜井亚会林茂俞义长赵善麒
文献传递
半导体功率模块
1.本外观设计产品的名称：半导体功率模块。;2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于控制及驱动的功率模块。;3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。;4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。;5.指定设...
周祥石彩云张海泉麻长胜王晓宝赵善麒
功率半导体模块
本实用新型提供一种功率半导体模块，包括：第一绝缘陶瓷基板，上层为金属箔片通过刻蚀的方式生成的图形层；芯片，芯片的背面烧结在第一绝缘陶瓷基板的图形层；第二缘陶瓷基板，下层为金属箔片通过刻蚀的方式生成的图形层；金属垫高块，金...
陈超周祥张海泉麻长胜常东来赵善麒
复合快恢复二极管及其制备方法
本发明涉及一种复合快恢复二极管的制备方法，(1)、氧化、光刻有源区，(2)、N型杂质离子注入，(3)、N推结，(4)、P区注入窗口形成，(5)、P型杂质离子注入，(6)、推结；(7)、肖特基区形成；(8)、金属膜淀积；(...
林茂张景超戚丽娜刘利峰赵善麒王晓宝
文献传递
一种大功率IPM模块端子连接结构
本发明提供一种大功率IPM模块端子连接结构，包括芯片通过第一焊锡层固接在覆铜绝缘板上，所述覆铜绝缘板再通过第二焊锡层焊接在散热底板上，所述芯片与所述覆铜绝缘板通过铝丝连接，金属连接件预先注塑在外壳中成为一个外壳组件，所述...
聂世义张敏麻长胜王晓宝赵善麒
文献传递
功率模块封装结构及其制作方法
本发明提供一种功率模块封装结构及其制作方法，功率模块封装结构包括：导热底板；绝缘基板，固定设置于导热底板的上表面；功率器件，固定设置于绝缘基板的上表面；外壳，罩设于导热底板上并与导热底板形成容纳空间；悬浮板，设置于容纳空...
郑军赵善麒
功率模块的外壳与基板连接结构
本实用新型涉及种功率模块的外壳与基板连接结构，包括基板和设置在基板上部的外壳，所述基板在两侧分别设有下安装孔，所述的外壳上设有与各下安装孔对应的上安装孔，且外壳的上安装孔孔径大于基板上的下安装孔孔径，中空的T形衬套设置在...
聂世义张斌王晓宝赵善麒
文献传递
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