针对高频超声检测倒装芯片缺陷的精度易受噪声影响以及高频超声信号维度高的问题,提出一种基于K-奇异值分解(K-Singular value decomposition,K-SVD)训练局部字典的高频超声信号稀疏去噪方法。采用K-SVD训练字典来减小信号与字典中原子之间的误差,并针对K-SVD不能训练高维度字典的问题,将高频超声信号分段,在低维度字典上对局部信号进行稀疏分解,从而降低训练字典和稀疏分解的计算复杂度;利用信号的全局最大后验概率(Maximum a posteriori probability,MAP)估计重构信号,消除因局部处理带来的信号跳变,实现高频超声信号的去噪。仿真和试验结果证明,提出的方法能够有效的去除高频超声信号中的噪声,与在全局字典上进行高频超声信号的稀疏分解相比,采用局部训练字典对信号进行稀疏分解在保证去噪性能的同时降低了计算复杂度。
提出了一种漂移区具有Nbuffer结构的N型横向扩散金属氧化物半导体(NLDMOS)结构,以提高器件抗单粒子烧毁(single-event burnout,SEB)能力。通过TCAD仿真验证了该结构的电学和抗单粒子特征。在不改变器件性能的前提下,18 V NLDMOS SEB触发电压由22 V提高到32 V,达到理论最大值,即器件雪崩击穿电压。具有Nbuffer结构的NLDMOS器件可以抑制单粒子入射使得器件寄生三极管开启时的峰值电场转移,避免器件雪崩击穿而导致SEB。此外,对于18~60 V NLDMOS器件的SEB加固,Nbuffer结构依然适用。
针对片上网络(Network on Chip,NoC)中由于通信量增大而出现的拥塞问题,提出了一种加权轮询仲裁策略。对在传输方向上剩余跳数较少且其端口负载量较大的报文请求赋予较高的权重值,权重值高的请求优先传输,其占用的网络资源得以尽快释放,减少网络中总的报文数目,缓解网络拥塞。同时,采用具有容错功能的自适应路由算法,构建了一套完整的算法执行方案。介绍了NoC路由器关键模块的设计,给出相应的仿真结果。实验结果表明,在网络通信量较大时,本文路由方案在平均包延时性能方面相较于采用普通轮询仲裁路由具有明显优势。
系统级封装(System in a Package,SiP)已成为后摩尔时代缩小电子器件体积、提高集成度的重要技术路线,是未来电子设备多功能化和小型化的重要依托。针对信号处理系统小型化、高性能的要求,采用SiP技术设计了一种高性能信号处理电路。该SiP电路集成了多种裸芯,包括DSP、NOR Flash、DDR3和千兆网PHY芯片,实现了一种通用的信号处理核心模块的小型化,相比于传统板级电路在同样的功能和性能的条件下,该SiP电路的体积和重量更小。
