何杰
- 作品数：15 被引量：56H指数：4
- 供职机构：北京化工大学更多>>
- 发文基金：北京市自然科学基金国家电子信息产业发展基金北京市教育委员会科技发展计划更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信理学一般工业技术更多>>
- 大规模集成电路封装用环氧树脂复合材料流动性影响分析被引量：4
- 2009年
- 对不同环氧树脂的熔融黏度(150℃)进行了分析,结果表明,联苯型环氧树脂(TMBP)熔融黏度极低(0.02 Pa.s),用TMBP与邻甲酚醛环氧树脂(ECN)共混,可大大降低ECN的黏度。硅微粉含量和粒径对环氧树脂复合材料流动行为有较大的影响。随着硅微粉含量的增加,体系的熔融黏度大大增加。高硅微粉含量的体系,其熔融黏度在低剪切速率下,呈现"剪切变稀",在较高剪切速率下呈现"剪切变稠",而在高剪切速率下又表现为"剪切变稀";小粒径硅微粉填充体系在低剪切速率下黏度小,而在高剪切速率下黏度大,大粒径硅微粉填充体系正好与此相反。
- 杨明山刘阳何杰李林楷王哲
- 关键词：环氧树脂复合材料集成电路封装硅微粉流动性
- 新型金属有机框架材料在固定化酶和模拟酶中的应用研究
- 金属有机框架材料（Metal-organic frameworks，MOFs）是由金属节点和有机配体通过配位键形成的一类新型材料。由于其高比表面积，易调整的孔径，金属节点和配体的易修饰性和温和的合成条件等特点使得MOFs...
- 何杰
- 关键词：固定化酶模拟酶
- 文献传递
- 含硅环氧树脂的制备及其固化动力学研究被引量：13
- 2009年
- 采用二苯基硅二醇与邻甲酚醛环氧树脂在SnCl2催化作用下合成了含硅环氧树脂(CNE-Si),并用FT-IR、1H-NMR对产物进行了结构表征,采用TGA分析了含硅环氧树脂的热稳定性。结果表明,-Si-基团的引入大大提高了环氧树脂的热稳定性。采用非等温DSC方法探讨了含硅环氧树脂的固化反应过程,用T-φ外推法确定了含硅环氧树脂在线性酚醛树脂固化剂作用下的固化工艺参数,即:起始固化温度为110℃,最快的固化反应温度为125℃,后固化温度在170℃附近。用Kissinger和Ozawa法进行了动力学研究,得到了其固化反应活化能、反应级数等动力学参数,为含硅环氧树脂的应用提供了基础数据。
- 杨明山何杰刘铮
- 关键词：固化动力学
- 大规模集成电路封装用联苯型环氧树脂的制备及其结构与性能被引量：3
- 2010年
- 采用3,3′,5,5′-四甲基-4,4′-联苯二酚与环氧氯丙烷在18-冠-6-醚(CE18)为相转移催化剂作用下,利用两步加碱法合成了联苯型环氧树脂(TMBP),在反应温度为80℃、反应时间为8 h、NaOH用量为0.2 mol时,产率达83%。用核磁共振、红外光谱、X射线衍射、热台偏光显微镜和DSC对所制备的产物进行了结构表征。结果表明,合成的产物为TMBP,具有良好的结晶性,熔点为107.8℃,在冷却过程中出现液晶态。TMBP熔融黏度极低(0.02 Pa.s,150℃),用TMBP与酚醛环氧树脂(ECN)共混,可降低体系的黏度,从而提高硅微粉的填充量和大规模集成电路封装材料的流动性。
- 杨明山何杰李林楷肖强
- 大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料制备被引量：6
- 2008年
- 主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的配方及工艺进行了研究,采用硅微粉偶联剂处理、高速混合、双辊开炼等,对环氧模塑料工艺流程进行了试验,获得了较佳的工艺条件;以高纯度邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉为填充剂,采用正交试验法对封装用模塑料进行了配方优化,获得了较优配方。结果表明,其性能达到了大规模集成电路封装用模塑料的性能要求。
- 杨明山何杰李林楷施玉北单勇王桂垒胡晓婷
- 关键词：环氧模塑料电子封装环氧树脂
- 集成电路封装用环氧树脂模塑料性能影响因素研究被引量：10
- 2007年
- 主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的性能影响因素进行了研究,采用硅微粉偶联剂处理、高速混合、双辊开炼、冷却粉碎、模压工艺路线,以高纯度邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉为填充剂,用正交实验法对集成电路封装用模塑料进行了配方优化,经过实验分析,获得了较优配方。考察了几个因素对环氧树脂模塑料性能的影响。结果表明,所制备的环氧模塑料性能达到了集成电路封装用模塑料的性能要求。端羧基液体丁腈橡胶对环氧树脂具有明显的增韧作用。
- 杨明山单勇李林楷何杰
- 关键词：环氧模塑料电子封装正交实验
- 集成电路封装用环氧模塑料的绿色阻燃被引量：2
- 2008年
- 合成了三聚氰胺改性含氮酚醛树脂,以邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以自制的改性酚醛树脂为固化剂和阻燃剂,对集成电路封装用环氧模塑料绿色阻燃配方及工艺进行了研究。结果表明自制的改性酚醛树脂固化能力好,阻燃效果好。
- 杨明山何杰陈俊
- 关键词：环氧模塑料集成电路封装
- 大规模集成电路封装用联苯型环氧树脂合成工艺优化及结构表征
- 2010年
- 研究了联苯型环氧树脂(TMBP)的合成方法,通过正交实验法得到了联苯型环氧树脂合成的最佳工艺条件,即:相转移催化剂为18-冠-6-醚、反应温度为80℃、反应时间为8h、NaOH的用量为0.2mol,在此工艺条件下TMBP产率在83%左右。用1H NMR、FTIR对所制备的产物进行了结构表征,结果表明,合成产物为含联苯结构的环氧树脂。
- 杨明山何杰李林楷肖强郝迪
- 关键词：集成电路封装
- 低温超韧聚苯乙烯的配方研究被引量：3
- 2007年
- 以高抗冲聚苯乙烯(HIPS)为基体树脂,采用双螺杆挤出机研究了不同抗冲击改性剂类苯乙烯弹性体、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)高胶粉、聚烯烃弹性体(POE)、丁苯弹性体、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯弹性体(SBS)和苯乙烯-乙烯／丁二烯-苯乙烯共聚物(SEBS)对HIPS的增韧效果。结果表明,SBS和SEBS对HIPS具有最好的增韧效果,当SBS含量达到40.0份时,能使HIPS体系的常温简支梁缺口冲击强度达到42.1kJ／m^2,-40℃低温冲击强度可达25.3kJ／m^2,具有优异的低温韧性和优良的综合性能。
- 杨明山何杰
- 关键词：高抗冲聚苯乙烯共混增韧合金
- 侧链液晶环氧树脂的制备与表征被引量：2
- 2008年
- 采用联苯酚为介晶基元合成了单官能团液晶环氧树脂低聚物(MEP)。用傅立叶红外光谱仪(FTIR)、广角X射线衍射仪(XRD)、偏光显微镜对MEP进行了结构表征。结果表明.MEP具有液晶性;将MEP与邻甲酚醛环氧树脂等进行混合、混炼。然后固化.制备出环氧树脂模塑料,该环氧树脂模塑料具有液晶结构。
- 杨明山何杰李林楷徐文玉
- 关键词：液晶环氧树脂集成电路封装
