张力辉
- 作品数：3 被引量：9H指数：2
- 供职机构：长春工业大学材料科学与工程学院先进结构材料省部共建教育部重点实验室更多>>
- 发文基金：吉林省科技发展计划基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺冶金工程更多>>
- 机械合金化-放电等离子烧结制备Ti_2SnC导电陶瓷被引量：7
- 2009年
- 采用放电等离子烧结(SPS)技术对机械合金化合成的Ti2SnC粉体进行烧结,研究了烧结温度对机械合金化和SPS烧结Ti2SnC导电陶瓷块体相组成、显微组织及微结构的影响。结果表明:机械合金化合成Ti2SnC粉体在800~1000℃之间进行SPS烧结可以获得纯度较高的致密块体,在1000℃进行烧结时,孔隙率低于2%。在600~1000℃范围内,烧结块体中Ti2SnC的含量随烧结温度的提高逐渐增加;Ti2SnC的晶粒大小随温度升高逐渐长大。
- 金松哲任露泉张力辉王蕾孙世成
- 关键词：机械合金化
- 纳米SiC含量对Ti_3SiC_2/Al复合材料摩擦磨损特性的影响
- 2008年
- 采用SPS方法制备出SiC和Ti3SiC2双相增强Al基复合材料,并在MM-200型摩擦磨损实验机上进行干摩擦试验。研究了不同含量SiC对Ti3SiC2/Al复合材料组织及耐磨性的影响,结果表明,颗粒体积分数及磨损载荷对复合材料摩擦磨损特性有显著影响。复合材料具有良好的摩擦磨损性能,烧结温度为550℃,SiC的体积分数从0.5%上升到2%时,复合材料的摩擦系数从0.34降到0.285,降低16.2%。烧结温度为400℃,SiC的体积分数从0.5%上升到2%时,复合材料的磨损量从0.0079降到0.0039,降低50.63%。
- 霍俊金松哲张力辉孙世成
- 关键词：SICTI3SIC2AL基复合材料摩擦磨损特性
- SPS烧结温度对Ti_2SnC导电陶瓷致密化的影响被引量：2
- 2009年
- 机械合金化制备Ti2SnC粉体，采用放电等离子烧结（SPS）技术制备致密的Ti2SnC块体。研究烧结温度对机械活化SPS烧结Ti2SnC导电陶瓷块体致密化影响。结果表明，机械合金化合成Ti2SnC粉体经烧结后，气孔率随温度的升高逐渐降低。在900-1000℃之间进行SPS烧结可以获得纯度较高的块体。当温度在600-900℃范围内时，密度随烧结温度的提高而逐渐增大，当温度进一步提高时，则略呈下降趋势。
- 张力辉金松哲王蕾孙世成
- 关键词：机械合金化
