张志成
- 作品数：7 被引量：1H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程化学工程更多>>
- 侧面腔体结构的氮化铝多层陶瓷的制作方法
- 本发明公开了一种侧面腔体结构的氮化铝多层陶瓷的制作方法，主要步骤有：将所述氮化铝生瓷片进行叠片，形成层叠体，层叠体中形成有主腔体和侧面腔体，同时，第一填充件填充在所述侧面腔体中，第二填充件填充件填充在所述主腔体中；真空包...
- 王宁张志成高磊计雨辰
- 文献传递
- 一种叠装功率驱动模块
- 本发明公开了一种叠装功率驱动模块，涉及功率单元技术领域。具体包括：壳体，带有容置腔，所述容置腔的侧壁上设有水平设置的隔板；至少一组功率芯片组，设于所述容置腔内并位于所述隔板下方；导热件，贴合在功率芯片组的两侧，用于实现功...
- 陈桃桃刘俊夫张崎张志成
- 一种高可靠金属陶瓷封装外壳
- 本实用新型提供一种高可靠金属陶瓷封装外壳，包括陶瓷底板、金属环框和盖板，所述陶瓷底板上开设有引线孔，该引线孔内嵌入引脚，所述陶瓷底板与金属环框以及引线孔与引脚均通过钎焊密封，所述金属环框与所述盖板平行缝焊，所述陶瓷底板、...
- 张志成何素珍李凯亮孙刚周泽香
- 一种金属封装外壳
- 本实用新型涉及一种金属封装外壳，包括有金属外壳本体，所述的金属外壳本体上嵌入有铜柱，铜柱穿过金属外壳本体。铜柱在金属外壳本体上呈阵列排布。本实用新型散热效果更好，能有效保护金属封装外壳内的混合集成电路不会因壳体内温度过高...
- 张志成
- 文献传递
- 电子封装用钢基体外壳除氢研究
- 2023年
- 钢基体(如10#钢)外壳在混合集成电路中大量使用,该外壳生产时,会接触或产生大量氢气。研究表明,密封电子器件中的氢会导致砷化镓、氮化镓等半导体芯片失效,影响器件长期可靠性。本文研究了电子封装用钢基体外壳内部的氢含量,分析了当前典型制备工艺下氢含量的产生原因,对比了不同镀种外壳的氢含量差异,并讨论了产生差异的原因。针对烧结及镀覆工序展开除氢试验,对经过低温/高温激发的封盖密封外壳,进行了氢含量测试,并获得了氢含量规律。研究结果为外壳制备提供了建议,也为外壳后续使用提供了依据。
- 张玉君黄志刚王吕华李培培赵亚东冯东赵飞张志成
- 关键词：钢基体氢含量镀覆除氢
- 一种电子封装用对接式低阻引线及其制备方法
- 本发明提供一种电子封装用对接式低阻引线及其制备方法，对接式低阻引线包括馈通引线段，所述馈通引线段的一端部对接一低阻引线段，所述馈通引线段的长度与封装玻璃的长度相配合；所述低阻引线段的材料选用电阻率小于馈通引线段的材料电阻...
- 阚云辉张志成
- 文献传递
