朱德忠
- 作品数：45 被引量：132H指数：8
- 供职机构：清华大学航天航空学院工程力学系更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金清华大学校科研和教改项目香港特区政府研究资助局资助项目更多>>
- 相关领域：机械工程电子电信动力工程及工程热物理交通运输工程更多>>
- 汽车车灯雾气问题的数值模拟研究
- 汽车车灯内部存在的结雾问题影响了车灯的使用效果,本文从热分析的角度,运用数值模拟的方法研究了车灯内部的流场分布和温度分布,并比较分析了四种车灯换气口结构中的流场和温度场及其对车灯内部的雾气生成和消除的影响.
- 黄宝陵徐小平顾毓沁朱德忠
- 关键词：汽车车灯雾气数值模拟温度分布
- 文献传递
- 固体继电器热性能测试方法被引量：2
- 1994年
- 用红外显微热成象系统可以标定固体继电器中场效应管的芯片表面发射率，测量芯片表面温度和场效应管的热阻，判断固体继电器的热可靠性。
- 朱德忠李海元
- 关键词：固体继电器热成象可靠性
- 红外热波成像法测量固体材料热扩散率
- 1996年
- 本文通过采用连续激光调制对试样周期加热产生稳定的温度波动和红外扫描动态测温的红外热波成像法获得温度波动的相位和幅值分布，测量固体材料热扩散率。介绍了红外热波成像法的测量原理和实验系统，推导了热扩散率测量的相位法、幅值法和相位－幅值复合法。对不锈钢和纯镍试样的热扩散率进行了测试。测量结果表明，该方法具有较高的精度。
- 朱德忠何东明郑明清顾毓沁
- 关键词：红外扫描测温热扩散率
- VLSI高密度封装的热性能研究
- 1992年
- 本文提出了用热试验塑封功率管作加热和测温元件的热阻测试方法。通过对标准不锈钢样片的实验测试和理论计算,验证了该测试方法的可靠性。实验测试了五种高密度陶瓷封装在不同功耗、不同测试面积等各种情况下的稳态和瞬态热阻,并进行了具体的分析、比较和讨论。通过计算机数值模拟,结合实验给出的结论,提出了实用可靠的简便热阻计算方法。同时用TVS-5500红外热像仪对几种高密度封装的主散热面进行了热测试和热分析,并对其动态特性进行了研究。
- 朱德忠范文汇
- 关键词：陶瓷封装热试验集成电路VLSI
- 汽车车灯雾气形成的分析研究
- 汽车车灯内部存在的结雾问题影响了车灯的使用效果，该文从热分析的角度，研究了由于车灯内部存在流动死区和低温区引起的结雾问题，分析了各种典型车灯中存在雾气问题的形成原因。
- 徐小平黄宝陵顾毓沁朱德忠于志军
- 关键词：汽车车灯热分析
- 文献传递
- 微小区域热场的测试与分析被引量：2
- 1995年
- 本文用显微热成像系统测量微小区域的表面温度和用数值模拟方法分析微小区域内的温度分布，对被测表面进行了发射率标定和环境辐射修正，三维稳态数值模拟着重考虑了界面接触热阻的处理。文中用以上手段分析了场效应功率器件的热可靠性。
- 朱德忠顾毓沁何东明李海元
- 关键词：热成像数值模拟
- 集成电路陶瓷封装热阻的测试方法
- 1992年
- 封装热阻是集成电路、电子器件总热阻的一部分。测试封装热阻是评估电子器件热性能的重要手段。本文提出用热试验塑封功率管作加热元件,并用热敏参数法来测量功率管的芯片温度。采用扣除法来测定封装热阻。通过对不锈钢试样的实验测试和理论计算,验证了该测试方法的可靠性。在各种工作条件下测试了多种高密度封装的热阻,得到了满意的结果。
- 朱德忠范文汇
- 关键词：封装热阻热成象
- 用激光全息干涉法测量硅键合片的热变形被引量：1
- 1995年
- 采用激光全息干涉法测试硅键合片受热后的变形。实验结果表明，若硅键合片受热后干涉条纹平行，则试样表面平整；若受热后干涉条纹弯曲，则试样表面不平整。根据此变形情况，可判断硅键合片与衬底材料之间的结合程度。
- 朱德忠章玮宝
- 关键词：热变形
- 扫描探针显微技术在空间站热控涂层材料研究扣的应用
- 空间站运行于低地球轨道上,要经受太阳紫外辐照、高能粒子辐照及低压大气环境中原子氧的侵蚀作用.原子氧侵蚀是导致空间站等近地轨道飞行器表面材料,特别是它们的热控涂层受到损伤和失效的主要原因,因此研制带抗原子氧保护层的热控涂层...
- 朱德忠顾毓沁
- 关键词：热控原子氧扫描探针显微镜
- 文献传递
- 激光加热的周期热流法测量薄膜的热扩散率被引量：8
- 1993年
- 本文采用激光作为期期热源。用周期热流法测量了厚度为30μm-100μm的不锈钢、钼和铜等薄膜的热扩敞率,工作温度从室温到300℃.从理论上分析了测量过程中出现的散热效应、二维效应、空气层参与效应及端部效应等,提出了修正的方法。
- 顾毓沁朱德忠朱丽梅严俊良
- 关键词：激光加热
