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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 1篇多晶
  • 1篇多晶薄膜
  • 1篇氧化铝薄膜
  • 1篇溶胶
  • 1篇溶胶凝胶
  • 1篇溶胶凝胶法
  • 1篇晶体
  • 1篇晶体结构
  • 1篇AL
  • 1篇材料结构

机构

  • 1篇长春光学精密...
  • 1篇东北大学

作者

  • 1篇杨崴
  • 1篇端木庆铎
  • 1篇温学恒
  • 1篇王艳
  • 1篇苏春辉

传媒

  • 1篇人工晶体学报

年份

  • 1篇1997
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
Al_2O_3透明多晶薄膜材料结构的XPS表征被引量:2
1997年
采用自制异丙醇铝,通过溶胶—凝胶法制备了氧化铝凝胶,在低温下烧成Al2O3透明多晶薄膜。用XPS技术探究了加热过程中桥氧的变化及铝氧基团中Al3+配位状态的变化规律。用英国VG公司产ESCALABMarkⅡ型XPS仪,MgKα射线作激发源(1253.6eV),计算机自动录谱、分峰拟合。将干凝胶及其300℃、400℃、600℃、800℃、1000℃的热处理产物依次编号为G1、G2、G3、G4、G5及G6。对上述试样进行XPS测试。对各试样的O1sXPS特征峰的分峰拟合发现,可将其分为两个峰,高能峰表征桥氧Ob,低能峰表征非桥氧Onb。在氧化铝凝胶及其热处理产物中,桥氧以Al—O—的形式存在,非桥氧以—H—O—Al的形式存在,故各试样中Al、O、H可能结合成分子量不等的一系列无机大分子,在这些无机大分子中,桥氧与非桥氧的相对含量及其变化呈现一定的规律性。在低温下获得的干凝胶中,Ob/Onb=1,桥氧与非桥氧的含量近乎于相等,随着热处理温度的升高,桥氧相对减少,非桥氧相对增加,表明无机大分子的Al—O键在加热状态下发生断裂,分子量降低。但1000℃热处理产物中,桥氧又呈上升趋势,表明Al、O的结合状态,即Al的配?
苏春辉温学恒端木庆铎王艳杨崴隋智通
关键词:晶体结构溶胶凝胶法氧化铝薄膜
共1页<1>
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