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梁秉文

作品数:37 被引量:0H指数:0
供职机构:中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所更多>>
相关领域:电子电信电气工程自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 34篇专利
  • 3篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 20篇光效
  • 16篇光效率
  • 16篇出光
  • 16篇出光效率
  • 15篇发光
  • 10篇基材
  • 10篇LED芯片
  • 9篇光反射
  • 8篇发光器件
  • 7篇封装
  • 6篇电极
  • 6篇外延层
  • 6篇封装结构
  • 6篇半导体
  • 6篇半导体发光器...
  • 5篇导电
  • 5篇衬底
  • 4篇导电体
  • 4篇芯片
  • 3篇倒装

机构

  • 37篇中国科学院

作者

  • 37篇梁秉文
  • 19篇张涛
  • 17篇金忠良

传媒

  • 1篇2009 L...
  • 1篇2010年中...
  • 1篇2014`全...

年份

  • 5篇2018
  • 1篇2017
  • 6篇2016
  • 12篇2015
  • 8篇2014
  • 1篇2012
  • 2篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
37 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
LED外延片的制备方法及装置
本发明涉及一种LED外延片的制备方法及装置。该方法是在对衬底基片加热以生长单晶薄膜的过程中,向衬底基片局部施加与导致该衬底基片局部翘曲的力方向相反的压力,使衬底基片保持平整状态。该方法是通过一固定机构实现的。本发明可有效...
梁秉文
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侧边发射半导体发光器件、背光模组及面发光光源
本发明公开了一种侧边发射半导体发光器件、背光模组及面发光光源。该侧边发射半导体发光器件包括至少一半导体发光元件,该发光元件至少具有发光层,该发光层与一导光元件平行设置,并且该发光元件还包括用以使该发光层产生的光线仅从发光...
梁秉文张涛金忠良
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LED芯片及提高LED芯片出光效率的方法
本申请公开了一种LED芯片及提高LED芯片出光效率的方法,该方法包括:s1、在透明衬底上依次制作第一半导体层、发光层和第二半导体层;s2、通过透明衬底一侧,通过激光聚焦的方法在透明衬底内部、和/或第一半导体层上形成光反射...
梁秉文
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LED发光器件
本申请公开了一种LED发光器件,包括基材,所述基材具有相对的上表面和下表面,所述上表面开设有多个凹槽,所述每个凹槽内分别倒装设有一个LED芯片,所述每个凹槽的底部开设有两个通孔,所述通孔的侧壁设有电极接触件,所述基材的下...
梁秉文张涛金忠良
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一种高压LED发光器件
本实用新型公开了一种高压LED发光器件,包括透明基材以及安装在透明基材上的一个以上LED芯片组,其中至少一LED芯片组包括若干LED芯片,这些LED芯片之间通过形成于透明基材表面的透明导电层或者金属线条等导电体串联和/或...
梁秉文
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LCD—TV的LED背光技术及其对LED的要求
对于LED作为背光源的技术与产品发展现状做了描述,对于背光源用LED的性能及技术发展方向做了分析。文章指出,尽管LED是新型背光源,其市场潜力巨大。为了使LCD成为高品质显示器,LED背光技术是至关重要的,而且还有大量的...
梁秉文
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半导体发光器件
本实用新型公开了一种半导体发光器件,包括透明基材以及安装于所述透明基材上的复数半导体发光芯片,该复数半导体发光芯片之间通过形成于所述透明基材上的导电体串联和/或并联,并且至少在相邻半导体发光芯片之间的透明基材上开设有至少...
梁秉文
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LED芯片和LED发光器件
本申请公开了一种LED芯片,包括衬底以及形成于衬底上的外延层,所述LED芯片的横截面为三角形,外延层包括依次形成于衬底上的第一半导体层和第二半导体层,第一半导体层和第二半导体层分别具有第一电极接触区和第二电极接触区,第一...
梁秉文张涛金忠良
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基于透明基板LED封装技术的多面显示和照明系统
本实用新型公开了一种基于透明基板LED封装技术的多面显示和照明系统,其包括:至少一透明基板封装的LED,包括透明基板和封装在所述透明基板上和/或所述透明基板内的一个以上LED芯片,并且至少所述LED芯片的相背的两个侧面为...
梁秉文金忠良张涛
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基于二极管的照明或显示装置的能源自供给方法与系统
本发明公开了一种基于二极管的照明或显示装置的能源自供给方法及系统。该方法包括:在第一时段将基于二极管的照明或显示装置所包含的半导体发光元件置于阳光照射下,使所述半导体发光元件因光电效应产生电流并输出至电能储放装置和/或电...
梁秉文
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共4页<1234>
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