王宁宁
- 作品数：6 被引量：13H指数：3
- 供职机构：中国空间技术研究院更多>>
- 相关领域：电子电信航空宇航科学技术更多>>
- 宇航功率电子封装材料研究进展
- 随着航天器功能的日益复杂，功率容量不断增加，宇航功率电子产品向着大功率、小型化、轻量化、长寿命的方向发展，与此同时，宇航功率电子产品中基板、外壳等材料均发生了较大的变化，以适应宇航功率电子产品更新换代的需求。本文介绍了宇...
- 万成安张彬彬王宁宁张峻
- 关键词：宇航功率电子基板
- 功率VDMOS器件粗铝丝键合工艺研究被引量：5
- 2015年
- 粗铝丝键合是功率VDMOS器件封装的关键工序,键合质量的好坏直接影响到器件的封装成品率以及后续的筛选成品率。针对直径为380μm的粗铝丝进行功率VDMOS器件的键合工艺研究。结果显示,在选取130°的键合角度时,焊盘宽度应适当增加且应至少增加150μm,才能保证键合质量;随着第二点键合角度的增加,键合点尾丝端划伤芯片的情况变好;同时考虑键合点尾端和键合点颈部都完全在焊盘内,且采用默认的第二点键合角度,则所需焊盘宽度至少应为1 800μm。
- 王宁宁何宗鹏张振明张彬彬
- 关键词：引线键合功率器件
- 宇航用PCB组件的半水清洗工艺研究被引量：4
- 2014年
- PCB组件的清洗是宇航电子产品装联中的重要工序,清洗的质量对PCB组件的可靠性影响极大。针对焊丝手工焊接和免清洗焊膏的再流焊接两种焊接方式进行了全自动半水清洗工艺研究。结果显示随着清洗剂浓度增加清洗效果越好,对清洗后的PCB组件进行了表面离子污染测试,离子污染量仅为0.14μg/cm2;同时还对清洗过程对元器件的标识影响进行了分析,研制了新型的固定工装,防止在清洗过程中PCB组件移动,探索出采用聚酰亚胺胶带保护电连接器腔体,防止多余物进入。
- 王宁宁张子岚吴琼张彬彬杨猛
- 关键词：半水清洗可靠性清洗剂
- 宇航功率电子封装材料研究进展
- 2013年
- 随着航天器功能的日益复杂,功率容量不断增加,宇航功率电子产品向着大功率、小型化、轻量化、长寿命的方向发展,与此同时,宇航功率电子产品中基板、外壳等材料均发生了较大的变化,以适应宇航功率电子产品更新换代的需求。本文介绍了宇航功率电子封装用基板材料和外壳材料的种类、特点和性能,并介绍了最新材料的应用趋势。
- 万成安张彬彬王宁宁张峻
- 关键词：宇航功率电子基板
- 金属封装VDMOS器件常见封装缺陷及控制被引量：3
- 2016年
- 金属封装VDMOS器件在军事以及航天领域应用广泛。芯片烧结、引线键合和平行缝焊是封装的三个主要工序,直接影响封装的成品率和器件长期可靠性。针对三大工序中常见的缺陷进行了描述和分析,并分别提出了控制措施和建议。
- 王宁宁飞景明张彬彬何宗鹏
- 关键词：金属封装VDMOS器件
- 大尺寸LCCC封装器件装联研究被引量：1
- 2017年
- LCCC器件具有小型化、高密度和高散热性能等特点,在军工领域中被广泛应用。但因其与FR-4印制板间存在较大CTE差异,在宇航产品真空、高低温循环的特殊环境条件下,会导致器件焊点的长期可靠性下降或失效,使其在宇航产品中的使用受到制约。以大尺寸LCCC44封装器件为研究对象,对其焊点进行可靠性理论计算和试验分析,在此基础上提出了一种LCCC器件新型植球装联方法,可以有效提高器件的装联可靠性:
- 任凭王宁宁隋淞印张彬彬
