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王檬

作品数:5 被引量:15H指数:2
供职机构:江西理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:国家军品配套科研项目更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 4篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇焊点
  • 3篇NI
  • 3篇IMC
  • 2篇金属
  • 2篇金属间化合物
  • 2篇剪切强度
  • 1篇带材
  • 1篇性能研究
  • 1篇润滑
  • 1篇润滑剂
  • 1篇生长动力学
  • 1篇甩动
  • 1篇退火
  • 1篇凝固
  • 1篇凝固技术
  • 1篇钎料
  • 1篇自润滑
  • 1篇自润滑复合材...
  • 1篇线速度
  • 1篇摩擦学

机构

  • 5篇中南大学
  • 5篇江西理工大学

作者

  • 5篇王檬
  • 4篇韦小凤
  • 3篇冯艳
  • 2篇王日初
  • 2篇朱志云
  • 1篇彭健
  • 1篇彭超群
  • 1篇刘锐

传媒

  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇材料热处理学...
  • 1篇中南大学学报...
  • 1篇有色金属科学...

年份

  • 1篇2014
  • 4篇2013
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
AuSn钎料及AuSn/Ni焊点的组织性能研究被引量:8
2013年
分别采用叠轧-合金化法和回流焊技术制备AuSn箔材钎料和AuSn/Ni焊点,用扫描电子显微镜及电子万能试验机研究钎焊时间对AuSn/Ni界面组织及焊点剪切性能的影响。结果表明:采用叠轧-合金化法制备的AuSn钎料的熔点和化学成分都接近Au-20Sn共晶钎料。Ni/AuSn/Ni焊点在330℃钎焊30s时形成良好的层状ζ-(Au,Ni)5Sn+δ-(Au,Ni)Sn共晶组织;钎焊60s时,AuSn/Ni界面产生薄而平直的(Ni,Au)3Sn2金属间化合物(IMC)层和针状(Ni,Au)3Sn2化合物;随着钎焊时间继续延长,(Ni,Au)3Sn2IMC层厚度明显增加,针状(Ni,Au)3Sn2化合物异常长大。同时,随着钎焊时间延长Ni/AuSn/Ni钎焊接头的剪切强度先增加后减小,钎焊90s时的剪切强度达到最高12.49MPa。
韦小凤王檬王日初彭超群冯艳
关键词:剪切强度
AuSn/(Ni/AlSi)焊点的界面反应及剪切强度被引量:1
2014年
分别采用双辊甩带快速凝固技术和喷射沉积技术制备AuSn焊料和AlSi合金,研究AuSn/(Ni/AlSi)焊点的界面反应特征及固相老化退火时间对焊点组织和剪切强度的影响。研究结果表明:在300℃钎焊90 s后,AuSn/(Ni/AlSi)焊点形成细小的层状(ζ-Au5Sn)+(δ-AuSn)共晶组织和针状的(Ni,Au)3Sn2相。焊点在200℃固相老化退火不同时间后,共晶组织明显粗化,焊料/基体界面处形成(Au,Ni)Sn+(Ni,Au)3Sn2复合金属间化合物(IMC)层,且随退火时间延长逐渐增大。退火时间达1 000 h时,在(Ni,Au)3Sn2/Ni界面处产生(Ni,Au)3Sn相。当退火时间小于300 h时,焊点剪切强度随退火时间延长逐渐降低,断裂形式主要是发生在焊料/IMC界面的脆性断裂。退火时间继续延长剪切强度基本不变,断裂主要发生在IMC内部,而且从断裂模型沿晶断裂转变为穿晶断裂。
王檬朱志云韦小凤冯艳
关键词:脆性断裂
Ni-Cr/hBN自润滑复合材料的摩擦学性能研究被引量:6
2013年
采用粉末冶金技术制备Ni-Cr/hBN自润滑复合材料,研究hBN含量及摩擦载荷对Ni-Cr/hBN复合材料的性能及摩擦磨损行为的影响.结果表明:随hBN含量增大,Ni-Cr/hBN复合材料的密度、抗弯强度和摩擦系数均逐渐减小.当载荷为20 N时,Ni-Cr/hBN复合材料的磨损速率随hBN含量的增大而减小;当载荷为60 N和100 N时,磨损速率随hBN含量增大呈先减小后增大的趋势.当hBN含量不变时,磨损速率随载荷增大而逐渐增大.通过探讨Ni-Cr/hBN自润滑复合材料的润滑与磨损机理可知,材料的摩擦系数取决于hBN的含量,而磨损速率与材料的力学性能有关.当hBN含量为9%(质量分数),摩擦载荷为60 N时,Ni-Cr/hBN自润滑复合材料具有最佳的摩擦学综合性能.
王檬朱志云冯艳韦小凤
关键词:自润滑复合材料固体润滑剂
一种金锡箔带材钎料的制备方法
本发明提供了一种金锡箔带材钎料的制备方法,属于金锡钎料制备技术领域。本发明采用双辊甩带快速凝固技术制备金锡箔带材钎料;其技术方案为:在保护气氛下,将AuSn20合金液喷射到双辊辊缝间并随辊面甩动,AuSn20合金液穿过双...
王檬陈一胜朱志云韦小凤
文献传递
老化退火中Cu/AuSn20/Ni焊点的组织演变
2013年
研究Cu/AuSn20/Ni焊点在120、160和200℃下老化退火时金属间化合物(IMC)层的组织形貌、生长动力学以及焊点剪切性能。结果表明:在老化退火过程中,焊点Cu/AuSn20上界面形成AuCu和Au(Cu,Sn)复合IMC层,Ni/AuSn20下界面形成(Ni,Au,Cu)3Sn2四元IMC层;IMC层厚度随着退火时间延长而逐渐增大,其生长动力学分析表明AuCu层和Au(Cu,Sn)层的生长机制为体积扩散,而(Ni,Au,Cu)3Sn2层的生长机制为反应扩散;IMC层的长大速率随温度升高而增大;焊点的室温剪切强度随AuCu和Au(Cu,Sn)层厚度增大而大幅降低,剪切断裂发生在Cu/AuSn20界面。
彭健王日初韦小凤刘锐王檬
关键词:生长动力学
共1页<1>
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