程融
- 作品数：5 被引量：3H指数：1
- 供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 服务于IC产业的MEMS探卡被引量：1
- 2009年
- 圆片级芯片测试在IC制造工艺中已经成为不可或缺的一部分,发挥着重要的作用,而测试探卡在圆片级芯片测试过程中起着关键的信号通路的作用。分析指出由于芯片管脚密度的不断增加以及在高频电路中应用的需要,传统的组装式探卡将不能适应未来的测试要求;和传统探卡的组装方法相比,MEMS技术显然更适应当今的IC技术。综述了针对MEMS探卡不同的应用前景所提出的多种技术方案,特别介绍了传感技术国家重点实验室为满足IC圆片级测试的要求,针对管脚线排布型待测器件的新型过孔互连式悬臂梁芯片和针对管脚面排布型待测器件的Ni探针阵列结构的设计和制造。
- 程融蒋珂玮汪飞李昕欣
- 关键词：微机械电子系统
- 基于电润湿原理提升导电焊料焊接电子封装强度的方法
- 本发明提供一种基于电润湿原理提升导电焊料焊接电子封装强度的方法，包括：制作出衬底基板，所述衬底基板上具有焊点结构和导电电极；进行电润湿处理，将所述衬底基板加热至焊料的熔点以上，使得所述焊料呈熔融状态；在所述衬底基板的导电...
- 李昕欣程融
- 文献传递
- 基于电润湿原理提升导电焊料焊接电子封装强度的方法
- 本发明提供一种基于电润湿原理提升导电焊料焊接电子封装强度的方法，包括：制作出衬底基板，所述衬底基板上具有焊点结构和导电电极；进行电润湿处理，将所述衬底基板加热至焊料的熔点以上，使得所述焊料呈熔融状态；在所述衬底基板的导电...
- 李昕欣程融
- 文献传递
- 服务于微电子产业的MEMS新技术被引量：2
- 2009年
- UV-LIGA技术是MEMS微细加工中一种非常重要的技术。结合厚胶工艺,可以利用金属电镀的方法制作出各种金属MEMS结构。UV-LIGA技术一方面由于其低温的特点可以很好的与后COMS工艺兼容,被用在片上集成高性能射频无源器件方面。另一方面,还可以将金属电镀工艺与硅微机械技术相结合,制作出用于圆片级测试的微机械探卡。文中主要介绍这种有产业前景的技术及其在器件制作上取得的成果。
- 程融蒋珂玮李昕欣
- 关键词：电镀
- 服务于微电子产业的MEMS新技术
- UV-LIGA技术是MEMS微细加工中一种非常重要的技术，结合厚胶工艺,可以利用金属电镀的方法制作出各种金属MEMS结构。UV-LIGA技术一方面由于其低温的特点可以很好的与后COMS工艺兼容,被用在片上集成高性能射频无...
- 程融蒋珂玮李昕欣
- 关键词：微电子产业UV-LIGA技术MEMS器件微细加工硅微机械
- 文献传递
