您的位置： 专家智库 > >

郑秋白

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：河南科技学院更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇研磨盘
  • 2篇接层
  • 2篇结合剂
  • 2篇金属
  • 2篇金属基
  • 2篇化学机械研磨
  • 1篇单晶
  • 1篇单晶片
  • 1篇磨料
  • 1篇晶片

机构

  • 2篇河南科技学院

作者

  • 2篇郑秋白
  • 2篇庞子瑞
  • 2篇付素芳
  • 2篇姚建国
  • 2篇马利杰
  • 2篇苏建修
  • 2篇张竹青
  • 2篇刘志响

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2013
共 2 条 记 录，以下是 1-2
全选 清除 导出
排序方式：
一种SiC单晶片研磨工序用固结磨料化学机械研磨盘
一种SiC单晶片研磨工序用固结磨料化学机械研磨盘。本发明的技术方案要点是，本发明的技术方案要点是，一种SiC单晶片研磨工序用固结磨料化学机械研磨盘，它包括固结磨料层、联接层、金属基体层，固结磨料层按照重量百分比含量包括：...
苏建修庞子瑞马利杰付素芳姚建国郑秋白刘志响张竹青
文献传递
一种SiC单晶片研磨工序用固结磨料化学机械研磨盘
一种SiC单晶片研磨工序用固结磨料化学机械研磨盘。本发明的技术方案要点是，本发明的技术方案要点是，一种SiC单晶片研磨工序用固结磨料化学机械研磨盘，它包括固结磨料层、联接层、金属基体层，固结磨料层按照重量百分比含量包括：...
苏建修庞子瑞马利杰付素芳姚建国郑秋白刘志响张竹青
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0