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陈广琦

作品数:2 被引量:11H指数:1
供职机构:深圳大学更多>>
发文基金:深圳市科技计划项目更多>>
相关领域:理学一般工业技术更多>>

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 2篇溅射
  • 2篇磁控
  • 2篇磁控溅射
  • 1篇电学
  • 1篇电阻率
  • 1篇性能研究
  • 1篇亚胺
  • 1篇中频磁控溅射
  • 1篇酰亚胺
  • 1篇挠性
  • 1篇挠性覆铜板
  • 1篇聚酰亚胺
  • 1篇溅射法
  • 1篇溅射法制备
  • 1篇覆铜板
  • 1篇磁导
  • 1篇磁导率

机构

  • 2篇深圳大学

作者

  • 2篇陈广琦
  • 1篇谷坤明
  • 1篇汤皎宁

传媒

  • 1篇物理学报

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2014
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
磁控溅射法制备Fe-Si-Al电磁屏蔽薄膜的性能研究
电子产品带来方便的同时也带来电磁污染等问题,对设备的正常运行和人类的健康带来负面影响。解决这类问题的有效的方法是使用吸波材料,研究发现,Fe-Si-Al合金的质量比为85%Fe-9.5%Si-5.5%Al时,可获得高初始...
陈广琦
关键词:磁控溅射磁导率
文献传递
聚酰亚胺柔性基底上磁控溅射金属铜膜的电学性能研究被引量:11
2014年
为了制备用于挠性电路板中的挠性覆铜板,在聚酰亚胺上使用中频磁控溅射方法制备金属Cu膜.实验中,通过改变制备温度、衬底偏压、制备时间等工艺参数,制备出导电性符合要求的Cu薄膜.用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)研究薄膜的成分、结构以及表面形貌,用触针式台阶仪、四探针电阻测量仪测量薄膜的膜厚以及电阻,并计算薄膜的电阻率.最终得到制备导电性符合工业应用标准的Cu膜的最佳工艺条件:制备温度100℃,直流偏压50 V,无脉冲偏压.
彭琎陈广琦宋宜驰谷坤明汤皎宁
关键词:挠性覆铜板中频磁控溅射电阻率
共1页<1>
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