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黄超

作品数:1 被引量:7H指数:1
供职机构:哈尔滨工业大学更多>>
发文基金:中央高校基本科研业务费专项资金国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇真空
  • 1篇真空钎焊
  • 1篇钎焊
  • 1篇钎焊接头
  • 1篇钛合金
  • 1篇接头
  • 1篇焊接头
  • 1篇合金
  • 1篇复合材料
  • 1篇TC4钛合金
  • 1篇TIB
  • 1篇C/C
  • 1篇C/C复合材...
  • 1篇W
  • 1篇复合材

机构

  • 1篇哈尔滨工业大...
  • 1篇航天材料及工...

作者

  • 1篇林铁松
  • 1篇黄超
  • 1篇何鹏

传媒

  • 1篇焊接学报

年份

  • 1篇2011
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
TiB_w/TC4钛合金与C/C复合材料钎焊接头的界面组织结构被引量:7
2011年
采用活性钎料TiZrNiCu对TiBw/TC4钛合金和C/C复合材料进行了钎焊连接,借助SEM,EDS,XRD等分析手段研究了钎焊工艺参数对接头界面组织结构的影响.结果表明,采用TiZrNiCu钎料可以实现对两种材料的连接,接头典型的界面结构为:C/C复合材料/TiC+(Ti,Zr)2(Cu,Ni)/Ti(s,s)+(Ti,Zr)2(Cu,Ni)/TiBw/TC4钛合金.随着连接温度的升高或保温时间的延长,钎焊接头界面生成产物的种类并没有发生改变,但C/C复合材料侧TiC反应层逐渐变得连续且厚度逐步增加,α-Ti枝状晶变得粗大且数量增多,Ti(s,s)+(Ti,Zr)2(Cu,Ni)层逐渐变宽,(Ti,Zr)2(Cu,Ni)逐步分散在Ti(s,s)中.
黄超林铁松何鹏顾小龙
关键词:C/C复合材料真空钎焊
共1页<1>
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