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龙旦风: 作品数：27 被引量：66H指数：5; 供职机构：清华大学机械工程学院机械工程系更多>>; 发文基金：国家科技支撑计划国家自然科学基金国家重点实验室开放基金更多>>; 相关领域：金属学及工艺环境科学与工程电子电信机械工程更多>>

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采用热风加热和振动施力的废旧电路板拆解设备: 本发明为属于废品回收再利用技术领域的一种采用热风加热和振动施力的废旧电路板拆解设备。拆解设备包括热风加热系统、传送系统、卡具、激振机构、扫刷机构、元器件送出网带和废气抽吸口，热风加热系统的高温区下热风箱出风口为双层筛板结...; 向东龙旦风高浪段广洪张永凯谢宁牟鹏; 文献传递

基于贝叶斯网的制造工艺质量建模方法被引量：5: 2010年; 针对多品种小批量制造模式下,工艺质量建模面临的模型维度高、数据稀疏的问题,提出了基于贝叶斯网的工艺质量建模方法。该方法以工艺机理知识为基础构建贝叶斯网结构,在构建时采用删除法保证结构的完备性与简洁性。设计实验获得均衡分布的实验数据,并通过实验数据的学习获得条件概率表。在应用中,模型利用生产线的数据更新条件概率表,来体现生产过程中不确定性因素的影响。以印刷线路板微小孔钻孔工艺为例进行了建模方法的应用与对比,结果验证了该方法对多品种小批量制造工艺的质量建模具有适用性,并且能够获得更高的模型精度。; 董晔弘向东龙旦风刘畅段广洪; 关键词：贝叶斯网多品种小批量印刷线路板

面向元器件重用的废弃线路板拆解关键技术被引量：22: 2013年; 废弃线路板(Printed circuit board assembly,PCBA)上装配有大量高价值和有毒有害的元器件,一直是废旧电器电子产品(Waste electric and electronic equipment,WEEE)资源化关注的焦点。目前废弃线路板的资源化以材料循环利用为主,但研究发现线路板废弃时其上的元器件仍然具有良好的性能。为了实现废弃线路板上元器件的重用,在分析线路板组装与结构特点的基础上,针对解焊工艺,定量分析以贴片元器件(Surface mount devices,SMD)为主的线路板上的元器件的温度分布,确定了不同类型的线路板的加热工艺。针对线路板与元器件的连接方式,建立元器件的拆解加速度、分离位移和拆解能模型,提出面向元器件重用的废弃线路板拆解工艺,并分别针对以贴片元器件为主的线路板和以插装元器件为主的线路板开发相应的拆解设备。为了保证所拆解元器件的性能,初步探讨元器件可重用性的性能检测方法与流程。以线路板的拆解率和重用率为目标,优化面向元器件重用的线路板拆解工艺参数。; 向东张永凯李冬龙旦风牟鹏杨继平; 关键词：废旧电子电器废旧线路板拆解

基于贝叶斯网的制造工艺质量建模方法研究: 针对多品种小批量制造模式下，工艺质量建模面临的模型维度高、数据稀疏的困难，提出了基于贝叶斯网的工艺质量建模方法。该方法以工艺机理知识为基础构建贝叶斯网结构，在构建时采用删除法保证结构的完备性与简洁性。然后设计实验获得均衡...; 董晔弘向东龙旦风刘畅段广洪; 关键词：贝叶斯网多品种小批量; 文献传递

一种面向重用的废弃电路板贴装式元器件拆解设备: 本发明公开了属于电子电器废弃物回收再利用领域的一种面向重用的废弃电路板贴装式元器件拆解设备。该设备由加热系统、冷却系统、传送系统、扫刷系统、元器件收集结构组成；加热系统由加热温区组成，冷却系统由冷却温区组成，传送系统由水...; 向东牟鹏庞祖富龙旦风张永凯刘学平; 文献传递

面向元器件重用的废旧线路板拆解处理方法: 面向元器件重用的废旧线路板拆解处理方法属于元器件回收再利用领域，其特征在于，根据线路板基板的类型和元器件的型号，先对无大量电解质电容的非耐高温元器件的线路板分别进行200℃以下的烘烤，去除非焊接方式连接的元器件，并导直待...; 向东牟鹏汪劲松段广洪杨继平丁晓宇龙旦风; 文献传递

热时效过程中微米级SnAgCu焊点的界面金属间化合物形成及演变被引量：5: 2013年; 研究微米级倒装组装焊点在150℃热时效过程中界面金属间化合物(intermetalic compound,IMC)的形成及演化.结果表明,在热时效300 h后,受铜焊盘界面扩散过来的Cu原子影响,镍焊盘界面(Ni,Cu)3Sn4全部转化成(Cu,Ni)6Sn5;在铜焊盘界面,热时效至100 h后,形成一层薄的Cu3Sn,在随后的热时效过程中,由于Ni原子对Cu3Sn生长的抑制作用,Cu3Sn几乎没有生长.此外在时效100 h内,两侧界面(Cu,Ni)6Sn5生长速率增加较快,但随着时效时间的增加逐渐减慢.两侧界面(Cu,Ni)6Sn5顶端形貌随着时效时间的增加逐渐变平.; 田野吴懿平安兵龙旦风; 关键词：无铅焊料金属间化合物倒装芯片封装热时效

倒装芯片组装中微米级互连焊点的界面金属间化合物生长及动力学被引量：3: 2013年; 利用焊点间距为100μm,高度约为45μm,成分为Sn-3.0Ag-0.5Cu(wt%)(SAC305)的倒装硅芯片与BT树脂基板组装互连,分别在150、125和100℃条件下时效至650 h。研究时效过程中界面主要金属间化合物的生长,结合经验功率定律及阿伦斯公式计算基板侧Cu焊盘界面IMC生长的动力学参数,对IMC的生长动力学探讨。结果表明,在互连回流后,双侧焊盘界面主要IMC为(Cu,Ni)6Sn5。在时效前100 h,(Cu,Ni)6Sn5生长速率较快;而在随后的时效过程中,随时效时间的增加生长速率逐渐降低。界面主要金属间化合物(Cu,Ni)6Sn5生长动力学研究结果可知:150、125以及100℃条件下时间参数分别为2.61、2.35和2.18,界面(Cu,Ni)6Sn5的生长激活能为67.89 kJ/mol。; 田野吴懿平安兵龙旦风; 关键词：金属间化合物生长动力学

细间距倒装芯片互连过程中焊点界面金属间化合物的形成与演化被引量：1: 2013年; 利用凸点间距为100μm,高度约为45μm,焊料成分为Sn-3.0Ag-0.5Cu(质量分数,%)(SAC305)的倒装芯片与树脂基板互连封装,研究芯片单侧凸点及芯片与BT基板焊点互连回流过程中界面金属间化合物(intermetalic compound,IMC)的形成和演化.结果表明,封装互连前,在芯片单侧镍焊盘界面上形成了长针状(Ni,Cu)3Sn4和薄层状Ni3P,由于反应过程中焊料基体中Cu原子的大量消耗,没有形成典型的(Cu,Ni)6Sn5.封装互连过程中,由于大量Cu原子从铜界面扩散到镍界面,促使镍焊盘界面(Ni,Cu)3Sn4逐渐转化成(Cu,Ni)6Sn5,形貌由针状转变成短棒状,反应后(Cu,Ni)6Sn5成为主要IMC层;在铜焊盘界面上,形成了一层短棒状的(Cu,Ni)6Sn5,由于从镍焊盘界面扩散过来的Ni原子对Cu3Sn生长的限制作用,反应后没有形成典型的Cu3Sn.; 田野吴懿平安兵龙旦风; 关键词：无铅焊料金属间化合物倒装芯片

废旧电路板元器件分离位移模型研究: 2016年; 在焊料加热熔化的前提下,电子元器件拆解取决于在拆解外力作用下元器件相对电路板基板产生的位移即元器件分离位移。首先建立水平拆解和垂直拆解两种方式下不同元器件的分离位移模型;然后重点针对3种典型类型元器件引脚下的焊料在垂直拆解时的断裂高度进行分析,基于牛顿静压力方程和拉普拉斯方程建立了焊料断裂高度的数学模型,并通过实验验证了模型的正确性。废旧电路板上元器件分离位移模型对于确定拆解工艺参数具有重要价值。; 向东吴育家杨继平龙旦风牟鹏; 关键词：废弃电路板拆解

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