余德超
- 作品数：8 被引量：50H指数：4
- 供职机构：上海大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：上海市教委科研基金更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 印制板用铜箔表面处理工艺研究进展被引量：8
- 2006年
- 铜箔是制造印制板的关键性导电材料,它的性能与其表面处理工艺密切相关。着重介绍了一些常用的电解铜箔表面处理工艺规范和镀层特点,概述了当前铜箔表面处理工艺包括高温耐热表面处理、双面铜箔表面处理、超薄铜箔表面处理、高抗张性铜箔表面处理和高频电路用铜箔表面处理等工艺的研究现状。展望了印制板用铜箔的发展趋势。
- 余德超谈定生王勇范君良赵为上
- 关键词：铜箔印制板表面处理
- 印制电路板用压延铜箔表面处理工艺及镀层性能研究
- 压延铜箔是制造挠性印制电路板的关键导电材料。通常在制造印制板之前，压延铜箔必须经过一系列的表面处理，使其具有良好的防扩散阻挡性、耐腐蚀性和抗氧化性等性能，以满足电子行业对其使用性能的要求。目前，我国压延铜箔表面处理技术水...
- 余德超
- 关键词：表面处理工艺电镀铜印制电路板
- 文献传递
- 电镀铜技术在电子材料中的应用被引量：22
- 2007年
- 电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域。本文概括了几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用。简述了电镀铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路(ULSI)铜互连领域的应用,并对近年来电子工业中应用的几种先进电镀铜技术,包括脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光电镀铜技术等进行了评述。
- 余德超谈定生
- 关键词：电子材料电镀铜印制电路电子封装
- 挠性印制电路板技术及发展趋势被引量：9
- 2006年
- 近年来,挠性印制电路板(FPC)技术发展很快。该文简要介绍了FPC的结构、应用领域,并对FPC基材发展现状、工艺新技术及发展趋势进行了综述。
- 余德超谈定生
- 关键词：挠性印制电路基板材料
- 印制板用压延铜箔镀铜粗化工艺被引量：9
- 2007年
- 介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件。讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响。得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/LCu2+,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk=40～50A/dm2,θ=30°C,t=3～5s)和固化条件(60～70g/LCu2+,90～105g/L硫酸,适量添加剂,Jk=20～30A/dm2,θ=50°C,t=6～8s)。经该粗化工艺处理后的压延铜箔与印制板基板结合力良好。
- 余德超谈定生王松泰郭海亮韩月香王勇范君良
- 关键词：印制板镀铜结合力
- 压延铜箔电镀Zn-Ni合金工艺研究被引量：4
- 2007年
- 研究了硫酸盐-柠檬酸体系电镀锌-镍合金工艺。该锌-镍合金作为印制板用压延铜箔的阻挡层。考察了镀液主要成分及工艺条件对压延铜箔性能的影响,并对各因素进行分析,由此确定了压延铜箔电镀锌-镍合金工艺条件。经测试,使用该工艺处理的压延铜箔与印制板基板具有良好的结合力,并具有较强的耐腐蚀性。
- 余德超谈定生郭海亮韩月香赵为上王勇范君良
- 关键词：印制板结合力
- 印制电路板用压延铜箔表面处理的方法
- 本发明涉及一种印制电路板用压延铜箔表面处理的方法，该压延铜箔是制造高频印制电路板和精细线路印制电路板的关键导电材料，属印制电路板制造工艺技术领域。本发明方法的工艺步骤如下：(1)弱碱性除油前处理，用Na<Sub>2</S...
- 谈定生余德超王松泰
- 文献传递
- 化学镀镍技术在电子工业的应用被引量：4
- 2007年
- 化学镀镍层具有耐蚀性好、耐磨性高、焊接性良好、磁性可调等优点。因此,化学镀镍技术被广泛应用于电子工业。文章概述了化学镀镍的原理、常用的化学镀镍-磷合金工艺配方及各成分的作用,简述了化学镀镍技术在PCB制造、电子封装、电子元件制造、电磁屏蔽等领域的应用,介绍了近年来的化学镀镍新技术,并指出了今后化学镀镍技术的研究重点。
- 余德超谈定生王松泰
- 关键词：化学镀镍电子工业PCB制造电子封装电磁屏蔽
