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氮化硼/环氧树脂导热复合材料的制备与性能研究: 导热高分子基复合材料作为一种极具应用前景的功能材料，在微电子、航空航天、电子信息和电气绝缘等诸多领域发挥着越来越重要的作用。环氧树脂因其具有优异的电绝缘性能、粘结性能、热性能和机械性能，成型工艺简单，价格低廉等优点，至今...; 侯君; 关键词：导热复合材料氮化硼环氧树脂电绝缘性能

聚酰亚胺/氮化硼导热复合薄膜的制备与性能研究: 聚酰亚胺(PI)具有优异的热性能、电绝缘性能、机械性能及较低的介电性,被广泛地应用于微电子包装和航空航天等领域。随着工业的发展,电子元件体积越来越小,迫切需要解决聚酰亚胺基材的散热问题。本文采用高导热陶瓷材料——六方氮化...; 杨娜侯君王进炜瞿雄伟; 关键词：表面修饰; 文献传递

结构可控核壳改性剂的制备及其在PBT改性中的应用研究被引量：2: 2014年; 采用氧化还原种子乳液的聚合方法制备了结构可控、粒径均一、功能化的核壳结构改性剂聚丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸共聚物P(BA/MMA-co-MAA),简称PBMMA,并研究了其对聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)力学性能的影响。制备的乳液固含量为50%,聚合过程转化率几乎都达到99.5%以上,聚合过程中乳胶粒的增长过程用动态光散射(DLS)测量,其形态用透射电镜(TEM)观察。结果表明,加人的单体几乎都参加了反应,理论粒径与实测粒径基本吻合,最终粒径在334.2 nm左右,粒径分布系数(PDI)都小于0.08,粒径均一,具有明显的核壳结构,乳液聚合中没有明显的二次成核过程。傅里叶红外光谱(FTIR)说明功能单体(MAA)已经共聚到核壳改性剂上。PBMMA与PBT共混之后,使得PBT的缺口冲击强度显著提高,共混体系的力学性能与壳层功能单体(MAA)的含量相关,DMA和SEM测试结果可以证实。该研究有望应用于实际的工业生产中。; 付念韩永秦丽丽侯君马静瞿雄伟; 关键词：核壳聚合物乳液聚合增韧聚对苯二甲酸丁二醇酯

聚对苯二甲酸丁二醇酯增韧改性用丙烯酸酯共聚物乳胶粒子的制备方法: 本发明为一种聚对苯二甲酸丁二醇酯增韧改性用丙烯酸酯共聚物乳胶粒子的制备方法，该方法包括以下步骤：（a）种子预乳液的制备；（b）核层单体预乳化液的制备；(c)壳层单体预乳化液的制备；(d)丙烯酸酯乳液的制备。该方法采用甲基...; 瞿雄伟付念张广林王农跃姚艳梅刘盘阁侯君李君梅; 文献传递

氮化硼填充导热绝缘复合材料的研究进展被引量：21: 2013年; 近来,通过添加导热填料制备高导热绝缘聚合物基复合材料成为学者们研究的热点。文中综述了以氮化硼(BN)为填料的导热塑料、导热橡胶的研究现状。发现对无机填料进行表面处理,可以提高基体与填料间的相容性,减小两者间的热传导阻力;采用多模式的填料以适当的比例混杂填充聚合物基体,可以使填料间接触面积增大,从而有效提高聚合物基体的热导率。文中还简述了填充型导热复合材料的导热机理和典型理论模型,并提出了提高复合材料导热性的关键所在。; 秦丽丽王占京侯君瞿雄伟张立群Saeed ZBeckry A; 关键词：氮化硼导热绝缘复合材料导热机理导热模型

聚酰亚胺/氮化硼导热复合薄膜的制备与性能研究11: 聚酰亚胺(PI)具有优异的热性能、电绝缘性能、机械性能及较低的介电性，被广泛地应用于微电子包装和航空航天等领域。随着工业的发展，电子元件体积越来越小，迫切需要解决聚酰亚胺基材的散热问题。; 杨娜侯君王进炜瞿雄伟; 关键词：表面修饰

PBM核壳结构共聚物的制备及其改性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的性能被引量：1: 2015年; 近些年来乳液聚合用于脆性聚合物的改性研究越来越受到重视。采用氧化还原引发体系、种子乳液聚合方法制备了不同核-壳比的核-壳结构共聚物聚丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸甲酯(PBM)乳液,单体总转化率达99.75%,乳胶粒径(dz)在353.3nm左右,粒径多分散指数(PDI)均小于0.075,表明胶束无二次成核过程;透射电镜观察到PBM明显的核壳结构。当核壳比为75/25时出现脆-韧转变,聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)/PBM(100/20)共混物的缺口冲击强度达到最大值,为纯PBT的8.63倍。动态力学性能分析结果表明,橡胶相的内耗峰向高温方向移动,PBT的向低温方向移动,力学损耗峰变宽,且当核壳比为75/25时,两峰间的差值最小,说明此时的PBM与PBT间相容性最好。SEM观察共混物的冲击断面证实了力学性能的变化。; 付念张洪起侯君马静张立群瞿雄伟; 关键词：乳液聚合核-壳结构氧化还原引发体系聚对苯二甲酸丁二醇酯

聚甲基丙烯酸甲酯/二氧化硅复合材料的热性能: 2016年; 聚甲基丙烯酸甲酯/二氧化硅(PMMA/Si O_2)复合材料可以通过简便的单体浇铸、本体聚合方法制备,二氧化硅用硅烷偶联剂3-(异丁烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(γ-MPS)进行表面修饰,并用红外光谱表征其甲苯抽提后的组成。当加入量为11.76%时,PMMA/Si O_2复合材料的导热率达到0.23 W/(m·K),比基体PMMA提高了27.78%。用PMMA红外光谱的侧甲基弯曲振动峰(δCH3)与羰基(νC=O)的伸缩振动峰比值可以表示PMMA大分子的偶合终止与歧化终止的比例,随着二氧化硅含量的增加,歧化终止比例升高,从而使PMMA/Si O_2复合材料的热稳定性提高,与热重分析结果一致。; 张洪起徐晨侯君王农跃瞿雄伟; 关键词：聚甲基丙烯酸甲酯二氧化硅复合材料热稳定性导热率

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侯君