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刘克能

作品数:4 被引量:13H指数:2
供职机构:南京信息职业技术学院更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术机械工程更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇机械工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇贴装
  • 2篇统计过程
  • 2篇统计过程控制
  • 2篇过程控制
  • 2篇SPC
  • 1篇多品种
  • 1篇多品种小批量
  • 1篇印刷质量
  • 1篇质量管理
  • 1篇贴装技术
  • 1篇装配序列规划
  • 1篇小批量
  • 1篇机械产品
  • 1篇焊膏
  • 1篇焊膏印刷
  • 1篇PCB
  • 1篇SMT生产
  • 1篇MARK
  • 1篇标记点
  • 1篇表面贴装

机构

  • 3篇南京信息职业...
  • 3篇苏州大学
  • 1篇南京理工大学

作者

  • 4篇刘克能
  • 3篇彭琛
  • 1篇周长省
  • 1篇郝秀云
  • 1篇傅戈雁

传媒

  • 2篇丝网印刷
  • 1篇南京师范大学...

年份

  • 1篇2014
  • 2篇2009
  • 1篇2006
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
机械产品装配序列规划研究被引量:6
2006年
研究装配序列规划作为装配工艺中的核心内容,对实现生产自动化有着十分重要的意义,是目前国内外工艺领域的研究热点.在比较了各种装配序列规划方法的基础上,以某实际产品为例,借助干涉矩阵,就装配序列的生成展开了讨论.为防止随着装配单元数量的增加,产品的装配顺序方案呈指数增加,从而产生组合爆炸或大量的交互问答,同时也为了获得行之有效的装配序列.在已获取的一系列装配序列的基础上,综合装配约束关系及子装配本的识别对装配序列的获取进行了优化,生成合理的接近实际的装配序列.
彭琛刘克能周长省
关键词:装配序列规划
Mark点的不良设计对PCB印刷质量的影响被引量:4
2014年
PCB不仅是各类电子元器件的重要载体,为这些元器件提供适宜的机械支撑,还利用PCB板面上各种形状各异、粗细不同的铜箔布线以及大小不一的焊盘将固定在PCB上的元器件按照原理图设计的逻辑线路有机地连接起来,实现产品的电气功能。由于当前电子产品多采用表面组装技术进行生产,因此,PCB设计的好坏不仅关系到产品的电气功能能否正常工作,还决定着PCB组装生产能否正常、高效地进行下去。
彭琛郝秀云刘克能
关键词:表面组装技术标记点MARKPCB贴装
SPC在多品种小批量SMT生产中的应用
表面贴装技术(Surface Mount Technology, SMT)作为一种先进装联技术,虽然从其出现到现在只有短短几十年的时间,但随着信息化的快速发展,SMT迅速发展和普及,并被广泛应用于各行各业的电子产品组件和...
刘克能
关键词:表面贴装技术统计过程控制质量管理
文献传递
SPC在焊膏印刷质量控制中的应用被引量:2
2009年
详细介绍了通过应用数学统计分析理论对生产过程进行产品质量监视和控制的SPC技术以及控制图的控制原理和应用准则,并结合生产实例探讨了SPC在焊膏印刷过程中的应用。
刘克能彭琛傅戈雁
关键词:统计过程控制焊膏印刷
共1页<1>
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