刘艳斌
- 作品数：4 被引量：10H指数：2
- 供职机构：福州大学更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术天文地球更多>>
- Sn-Ag-Cu系无铅焊料的显微组织与性能被引量：5
- 2007年
- 用无铅焊料取代现有的含铅焊料已经成为历史发展的必然趋势。Sn-Ag-Cu系合金具有优异的可靠性和可焊性,受到了电子工业界的广泛关注。阐述了近年来该系焊料合金的微观组织和性能的一些研究成果,并对该系无铅焊料的特性进行了比较。结果表明,低银焊料的组织和性能比高银焊料好,而且成本低,为确定综合性能最佳的该系焊料合金提供依据。
- 刘艳斌吴本生杨晓华
- 关键词：无铅焊料
- 超高压变质岩中天然柯石英的退变微观结构分析被引量：1
- 2005年
- 丁晓坤杨晓华刘艳斌孟大维
- 关键词：超高压变质岩柯石英退变二氧化硅石英晶体地质学家
- 电子束照射下纳米TiO_2晶型转变的高分辨透射电镜原位观察被引量：1
- 2008年
- 使用场发射透射电镜及其扫描透射装置(STEM)和高角环形暗场像(HAADF)装置及EDS能谱仪研究了溶胶凝胶法制备的TiO2纳米微粒在电子束照射下晶体结构发生变化的现象,在200kV电子束照射下,经过不同时间的原位观察发现,纳米TiO2颗粒由开始的体心正方I41/amd(141)锐钛矿TiO2晶型转变为非晶体,随后又在电子束的照射下晶化为简单正方P42/mnm(136)金红石TiO2单晶,随后转变为尺寸更小的金红石TiO2纳米多晶体。HADDF图可以看到最后的晶粒细化过程中,原子有选择的进行迁移,使晶化区域的样品厚度不均匀化,能谱分析证明样品中只有TiO2存在。
- 杨晓华兑卫真刘艳斌
- 关键词：电子束辐照原位观察
- 等温时效对SnAgCu/Cu焊接接头显微组织及强度的影响被引量：3
- 2007年
- 研究了SnAgCu焊料与铜基的接头在150℃等温时效后,接头界面金属间化合物的形成与转变。用扫描电镜观察在时效过程中焊接接头的显微组织演变。用X射线能谱仪测定了化合物的成分。结果表明,回流焊接时,在焊料和铜基板之间形成了Cu6Sn5化合物层,随着时效时间的增加,Cu6Sn5的晶粒大小逐渐增加,并且形态逐渐从扇贝状依次转变为针状和杆状,最后转变为颗粒状。与此同时,在焊料及Cu6Sn5金属间化合物层之间形成了杆状的Ag3Sn。焊接接头的抗拉强度的测量表明,抗拉强度随着时效时间的增加开始略有增加而后逐渐下降。断口观察发现,随着时效时间的增加,断裂源从焊料内部向Cu6Sn5界面移动。在化合物层界面发生的断裂是由于化合物晶粒粗化和Cu6Sn5化合物层厚度的增加造成的。
- 刘艳斌兑卫真吴本生杨晓华
- 关键词：金属间化合物无铅焊料时效
