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唐岳泉

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：华南理工大学更多>>
相关领域：电子电信机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文科技成果

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇机械工程

主题

  • 2篇无铅
  • 2篇锡膏
  • 2篇锡膏印刷
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇印刷电路
  • 1篇印刷电路板
  • 1篇印刷线路
  • 1篇印刷线路板
  • 1篇摄像
  • 1篇摄像机
  • 1篇射线
  • 1篇视觉
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊接
  • 1篇无铅回流焊
  • 1篇线路板
  • 1篇回流焊
  • 1篇SMT
  • 1篇X射线

机构

  • 3篇华南理工大学

作者

  • 3篇欧阳高飞
  • 3篇唐岳泉
  • 3篇陈忠
  • 3篇张宪民
  • 2篇钟海源
  • 2篇邝泳聪
  • 1篇管贻生
  • 1篇卢盛林
  • 1篇李小明
  • 1篇吴晖辉
  • 1篇李钦
  • 1篇李华会

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2007
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
面向SMT的微焦X射线精密检测技术与设备
张宪民唐岳泉陈忠何风涛邝永聪肖全忠管贻生钟海源欧阳高飞
基于计算机图像识别等技术，对面向电路板无铅联装的光学和微焦X射线检测技术进行了系统的研究。提出了基于特征统计分析的焊点检测算法的框架。在这种算法中，焊点检测分为训练阶段和检测阶段。在训练阶段，对焊点各个区域的一系列的特征...
关键词：
关键词：摄像机
面向线路板组装的视觉全自动无铅锡膏印刷和无铅焊接成套设备
张宪民唐岳泉邝泳聪肖全忠欧阳高飞陈忠钟海源卢盛林吴晖辉李小明李华会李钦
该项目研制开发了具有自主知识产权、适用高密度印刷电路板(PCB)组件组装的全自动无铅锡膏印刷、无铅回流和无铅波峰焊接成套设备。本成套设备共申请专利36项，其中英、美、德、意、加拿大专利1项，发明专利5项，已授权发明专利1...
关键词：
关键词：锡膏印刷无铅回流焊印刷线路板
印刷电路板无铅联装关键技术与成套设备
张宪民唐岳泉邝泳聪陈忠欧阳高飞何凤涛
所属科学技术领域：光机电一体化和机械设计原理与方法技术领域。目前，我国已成为世界第一大印刷电路板(PCB)制造国，但相关高端装备长期被国外所垄断。随着电子信息产业的发展，PCB的组装密度越来越高，元件的体积也越来越小，特...
关键词：
关键词：印刷电路板
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