娄浩焕
- 作品数：3 被引量：35H指数：3
- 供职机构：复旦大学材料科学系更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 无铅BGA封装可靠性的力学试验与分析被引量：12
- 2005年
- 着重研究了机械冲击和应力对无铅BGA 封装焊点可靠性的影响,介绍了BGA 封装的可靠性力学试验(跌落、弯曲试验)及其分析方法。通过对力学试验中失效焊点的分析以及借助A N S Y S 模拟工具,找出引起失效的根本原因,为开发性能更好、高可靠性的无铅材料、改进无铅工艺提供依据。
- 娄浩焕朱笑郓瞿欣Taekoo LeeHui Wang
- 关键词：无铅焊料可靠性
- 电子封装面临无铅化的挑战被引量：13
- 2005年
- 随着环境污染影响人类健康的问题已成为全球关注的焦点,电子封装业面临着向“绿色”无铅化转变的挑战,采用无铅封装材料是电子封装业中焊接材料和工艺发展的大势所趋。本文主要介绍了电子封装无铅焊料以及其他辅助材料的研究现况,并对无铅BGA封装存在的可靠性问题进行了讨论,进而指出开发无铅材料及工艺要注意的问题和方向。
- 朱笑鶤娄浩焕瞿欣王家楫Taekoo Lee王卉
- 关键词：电子封装可靠性
- BGA焊点在板级跌落实验中的疲劳寿命估计被引量：12
- 2006年
- 按照JEDEC标准对板级跌落实验的要求测试了有铅和无铅焊点的球栅阵列封装。用ANSYS软件建立了有限元分析模型,并用ANSYS/LS-DYNA直接求解器计算了典型结点的应力和应变,以及每次跌落时积累在焊点中的平均应变能密度。利用实验和模拟的结果重新计算了Darveaux模型中的常数,将这个模型的应用范围扩展到了跌落环境,并计算了各种条件下焊点的疲劳寿命。
- 瞿欣娄浩焕陈兆轶祁波Tae kooLee王家楫
- 关键词：无铅有限元分析焊点
