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安荣

作品数：45 被引量：32H指数：4
供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金教育部重点实验室开放基金更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 30篇专利
  • 13篇期刊文章
  • 2篇学位论文

领域

  • 13篇电子电信
  • 7篇金属学及工艺
  • 4篇一般工业技术
  • 3篇电气工程
  • 3篇文化科学
  • 2篇理学

主题

  • 15篇焊点
  • 12篇激光
  • 11篇焊盘
  • 7篇电路
  • 7篇电路板
  • 5篇电子封装
  • 5篇金属
  • 5篇激光器
  • 5篇红外
  • 4篇热像仪
  • 4篇纳米
  • 4篇键合
  • 4篇红外激光
  • 4篇封装
  • 3篇电阻
  • 3篇虚焊
  • 3篇引线
  • 3篇扫描式
  • 3篇钎焊
  • 3篇热传导

机构

  • 45篇哈尔滨工业大...
  • 2篇中国工程物理...
  • 1篇北京卫星制造...

作者

  • 45篇安荣
  • 29篇田艳红
  • 27篇王春青
  • 21篇刘威
  • 20篇郑振
  • 19篇孔令超
  • 10篇张威
  • 8篇杭春进
  • 3篇刘威
  • 2篇张贺
  • 2篇安茂忠
  • 2篇杨东升
  • 2篇丛森
  • 2篇王尚
  • 2篇王晨曦
  • 2篇王宏
  • 1篇李明雨
  • 1篇刘宝磊
  • 1篇孙毅
  • 1篇王海波

传媒

  • 3篇电子工艺技术
  • 2篇焊接
  • 2篇金属学报
  • 1篇焊接学报
  • 1篇物理学报
  • 1篇电子与封装
  • 1篇科技创新导报
  • 1篇精密成形工程
  • 1篇工程科学学报

年份

  • 1篇2024
  • 4篇2023
  • 5篇2022
  • 1篇2021
  • 7篇2020
  • 2篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
  • 5篇2014
  • 9篇2013
  • 2篇2012
  • 2篇2011
  • 1篇2008
  • 2篇2004
共 45 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种基于局域电沉积的引线键合焊点结构的制备方法
一种基于局域电沉积的引线键合焊点结构的制备方法，属于电子封装技术领域。所述方法如下：对引线材料及焊盘表面进行超声清洗；将引线材料的端头放置在焊盘表面的中心位置；根据焊盘金属种类，选择与之相匹配的金属电沉积溶液，在焊盘与引...
郑振王春青孔令超安荣
《微纳加工技术》教学改革与创新能力培养浅谈被引量：2
2020年
微纳制造的发展对我国产业升级具有重要的战略意义,创新在技术变革中的作用不断凸显。我校电子封装技术专业开设的《微纳加工技术》课程教学过程中存在学生缺乏独立思考、学习主动性不足和创新思维受限等问题。本文为此提出了建立“以学为中心”课堂教学模式,由案例教学启发创新思维,增设开放性考题等一系列教学与考试方法改革建议,从注重知识传授向创新能力培养转变,全方位提高学生对该课程的学习成效。
王晨曦安荣郑振田艳红
关键词：电子封装微纳加工
适用于高功率电子器件或组件的电磁感应快速连接方法
本发明公开了一种适用于高功率电子器件或组件的电磁感应快速连接方法，所述方法包括如下步骤：步骤S1、对待连接基板焊盘进行表面处理；步骤S2：将键合材料转移至待连接基板焊盘区域并与芯片装配成三明治结构，并施加压强；步骤S3、...
刘威吴卓寰王春青安荣郑振田艳红
文献传递
采用红外多点测温热阻法检测电路板焊点可靠性的检测系统
采用红外多点测温热阻法检测电路板焊点可靠性的检测系统，属于印刷电路板的焊点虚焊检测技术领域。它解决了现有检测技术对外观正常，又有电气连接的虚焊焊点无法识别的问题。它将XY旋转载物台设置在系统平台上，光学显微摄像机和红外热...
孔令超田艳红王春青刘威安荣
扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统及检测方法
扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统及检测方法，属于印刷电路板焊点质量离线检测技术领域，具体方案如下：扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统，包括振镜式扫描激光器、数码光学显微镜、红外热像仪和计算机，振镜式扫描激光器包括激光头和系...
孔令超郑振张威刘威安荣
文献传递
敏捷化电热自焊接电路板
一种敏捷化电热自焊接电路板，涉及一种多层电路板。本发明的敏捷化电热自焊接电路板为由外层和内层组成的多层电路板，在所述内层中增加一层电热层，该电热层在设计中尽量靠近顶层（元器件焊接面）。本发明的特点就是只需一个可调电源，甚...
孔令超安荣郑振
文献传递
一种微纳米合金接头的多场耦合快速制备方法
本发明公开了一种微纳米合金接头的多场耦合快速制备方法，所述方法将微纳米金属粉末与分散剂、粘结剂、稀释剂以及助焊剂混合，得到混合焊膏；用常规的方法印刷或滴涂于待焊部位；用加热平台对基板预热去除部分水和有机物；采用电磁或激光...
刘威温志成杭春进安荣田艳红郭龙军高鹤
高密度封装电路板焊点虚焊红外快速筛查系统和筛查方法
一种高密度封装电路板焊点虚焊红外快速筛查系统和筛查方法，属于电路板焊点虚焊检测领域，具体方案如下：所述筛查系统包括红外热像仪和热源；红外热像仪设置在待测电路板的正上方且镜头正对待测电路板，热源位于红外热像仪的旁侧，使用热...
田艳红杨东升孔令超刘威安荣张威
扫描式热传导线温检测工件浅表裂纹的方法
扫描式热传导线温检测工件浅表裂纹的方法，涉及一种缺陷检测方法，尤其涉及一种无损缺陷检测工件浅表裂纹的方法。所述方法步骤如下：在待测试件正面上方分别设置有一激光器和红外热像仪；将一大功率激光束快速在试件正面上扫描出一条直线...
孔令超安荣张威田艳红
文献传递
一种微米Cu@Pd核壳与纳米Ag复合焊膏及其制备方法和应用
一种微米Cu@Pd核壳与纳米Ag复合焊膏及其制备方法和应用，所述工艺包括如下步骤：步骤一：微米Cu@Pd核壳颗粒的制备；步骤二：纳米Ag颗粒的制备；步骤三：复合焊膏制备；步骤四：基板的处理；步骤五：焊膏的涂覆；步骤六：热...
刘威陈开洁安荣温志成郑振田艳红
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