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崔宏宇

作品数：12 被引量：0H指数：0
供职机构：北京大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 11篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 8篇半导体
  • 8篇半导体材料
  • 8篇硅
  • 6篇底面
  • 4篇正三角形
  • 4篇柱形
  • 4篇屋顶
  • 4篇屋脊
  • 4篇金字
  • 4篇金字塔
  • 4篇金字塔形
  • 4篇硅表面
  • 3篇信道
  • 3篇双工
  • 3篇通信
  • 2篇调度
  • 2篇动态调度
  • 2篇信道质量
  • 2篇时域
  • 2篇通信方法

机构

  • 12篇北京大学

作者

  • 12篇崔宏宇
  • 8篇郭等柱
  • 8篇奚中和
  • 8篇吴越
  • 8篇张耿民
  • 3篇马猛
  • 3篇焦秉立
  • 2篇宋令阳
  • 2篇段晓辉
  • 1篇谢麟振

年份

  • 3篇2014
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 3篇2010
  • 4篇2008
共 12 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
具有三维中空结构的硅及其制备方法
本发明公开了一种具有三维中空结构的硅及其制备方法，属于半导体材料及其制备领域。本发明具有三维中空结构的硅的三维结构具有类似于屋顶的外形，即，底面为长方形，侧面为两对相同大小的三角形和梯形，底面长方形的长度等于该屋顶形的屋...
奚中和吴越张耿民崔宏宇郭等柱
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具有三维中空结构的硅及其制备方法
本发明公开了一种具有三维中空结构的硅及其制备方法，属于半导体材料及其制备领域。本发明具有三维中空结构的硅的三维结构具有类似于屋顶的外形，即，底面为长方形，侧面为两对相同大小的三角形和梯形，底面长方形的长度等于该屋顶形的屋...
奚中和吴越张耿民崔宏宇郭等柱
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协同通信中的性能增强技术
协同通信技术，是利用无线网络中的多个节点之间相互协作或者加入专门的中继节点，实现传输路径共享。其具有如下特点:(1)扩大小区覆盖范围，改善小区边缘或盲区用户的通信质量;(2)提供协作分集增益，改善用户接收的信噪比和系统的...
崔宏宇
关键词：协同通信无线网络
一种基于时域调度的双工通信方法
本发明公开了一种基于时域调度的双工通信方法。本发明提出的双工通信方法包括：每个时隙的双工模式有三种选择：①通信装置向终端设备发射信号，②通信装置从终端设备接收信号，③同频同时的双工模式；系统根据通信装置获知的各个设备的传...
焦秉立马猛崔宏宇段晓辉宋令阳
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无线局域网的全双工接入节点
本实用新型公布一种无线局域网的全双工接入节点，包括天线、发射机和接收机，其中，发射机包括发射模拟域处理器、数模转换器和发射数字域处理器；接收机包括接收模拟域处理器、模数转换器和接收数字域处理器；天线包括同时同频工作的发射...
谢麟振焦秉立崔宏宇马猛
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一种基于时域调度的双工通信方法
本发明公开了一种基于时域调度的双工通信方法。本发明提出的双工通信方法包括：每个时隙的双工模式有三种选择：①通信装置向终端设备发射信号，②通信装置从终端设备接收信号，③同频同时的双工模式；系统根据通信装置获知的各个设备的传...
焦秉立马猛崔宏宇段晓辉宋令阳
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一种具有三维凹陷结构的硅及其制备方法
本发明公开了一种具有三维凹陷结构的硅及其制备方法，属于半导体材料及其制备领域。本发明具有三维凹陷结构的硅的三维凹陷结构为直棱柱形，其底面为多边形，依次包括边A1，A2，B1，B2，C1，C2，其中A1平行于A2，B1平行...
奚中和吴越张耿民崔宏宇郭等柱
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具有三维凹陷结构的硅及其制备方法
本发明公开了一种具有三维凹陷结构的硅及其制备方法，属于半导体材料及其制备领域。本发明具有三维凹陷结构的硅的三维结构具有类似于倒屋顶的外形，即，顶面为长方形，侧面为两对相同大小的三角形和梯形，顶面长方形的长度等于该倒屋顶形...
奚中和吴越张耿民崔宏宇郭等柱
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一种具有三维中空结构的硅及其制备方法
本发明公开了一种具有三维中空结构的硅及其制备方法，属于半导体材料及其制备领域。本发明具有三维中空结构的硅的三维中空结构为直棱柱形，其底面为多边形，依次包括边A1，A2，B1，B2，C1，C2，其中A1平行于A2，B1平行...
奚中和吴越张耿民崔宏宇郭等柱
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一种具有三维凹陷结构的硅及其制备方法
本发明公开了一种具有三维凹陷结构的硅及其制备方法，属于半导体材料及其制备领域。本发明具有三维凹陷结构的硅的三维凹陷结构为直棱柱形，其底面为多边形，依次包括边A1，A2，B1，B2，C1，C2，其中A1平行于A2，B1平行...
奚中和吴越张耿民崔宏宇郭等柱
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