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常明
作品数:
17
被引量:9
H指数:1
供职机构:
上海美维科技有限公司
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相关领域:
电子电信
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合作作者
陈明明
上海美维科技有限公司
李学理
上海美维科技有限公司
孙炳合
上海美维科技有限公司
罗永红
上海美维科技有限公司
陈培峰
上海美维科技有限公司
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1篇
2014
1篇
2013
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一种超薄多层印制电路板的加工方法
一种超薄多层印制电路板的加工方法,首先将超薄载体铜箔和载体半固化片同时进行叠合和压合,形成一个有载体结构的可拆分的多层板结构电路板,并利用载体半固化片树脂的流胶将超薄铜箔附着固定在载体结构上,形成统一整体结构,通过利用超...
陈明明
程分喜
常明
文献传递
无芯板工艺制作印制电路板或集成电路封装基板的方法
无芯板工艺制作印制电路板或集成电路封装基板的方法,包括如下步骤:a)使用粘贴膜将两张铜箔粘接在载板的两面,得到一个加工板;b)对加工板进行层压绝缘介质材料、导电材料得到新加工板;c)对加工板进行图形转移,在加工板表面形成...
常明
刘臻祎
文献传递
一种图形电镀治具
一种图形电镀治具,其包括,一工具板,尺寸大小与印制电路板的生产板一致,工具板一面为导电面,另一面为非导电面;工具板对应生产板图形电镀图形分布的区域镂空;将镂空后的工具板非导电面与生产板对位重叠放置在一起,工具板导电面通过...
常明
李学理
程分喜
文献传递
半加成工艺制作精细线路研究
被引量:9
2013年
随着电子产品向着高密度方向的发展,印制电路板和封装基板的盲孔孔径和线路的线宽/线间距越来越小,半加成工艺在印制电路板及封装载板的制作过程中得到越来越广泛的应用。采用半加成工艺,以ABF材料作为介质层,制作线宽/间距为14μm/14μm线路和65μm盲孔。介绍半加成工艺制作的主要流程、使用材料、工艺难点及解决方法。
付海涛
罗永红
严惠娟
陈培峰
常明
黄伟
关键词:
盲孔
一种用电镀和蚀刻方法制作阶梯槽结构印制电路板的方法
一种用电镀和蚀刻方法制作阶梯槽结构印制电路板的方法,该方法首先使用电镀方法在第一铜箔上的开设阶梯槽区域形成铜凸块,然后通过层压増层,完成第一、第二线路图形即外层图形制作后,再通过蚀刻方法把阶梯槽区域的铜凸块蚀刻掉,形成阶...
陈明明
常明
文献传递
一种无芯板单面埋线印制电路板的加工方法
一种无芯板单面埋线印制电路板的加工方法,该方法将两张超薄铜箔贴覆于载板上得到加工板,在加工板板边区域钻一定数量的机械通孔;通过加成法在加工板的铜箔表面上制作埋线层线路,同时,所述机械通孔会被金属化;再通过常规印制电路板加...
雍慧君
常明
陈明明
李雪理
文献传递
一种带载超薄印制电路板的制造方法
一种带载超薄印制电路板的制造方法,包括如下步骤:a)将铜箔贴合在支撑板表面,其中,朝向支撑板的一面为铜箔的第一面;背对支撑板的一面为铜箔的第二面;b)在铜箔的第二面通过图形电镀的方法,在铜箔表面制作铜线路图形;c)在铜箔...
常明
李学理
程分喜
文献传递
一种基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法
一种基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法,包括如下步骤:1)将形成铜柱用铜箔贴在支撑板表面;2)在形成铜柱用铜箔的一面通过图形电镀方法制作铜线路图形;3)在铜线路图形上层压介电层材料形成埋线结构;4)采用层压及铜线路...
孙炳合
常明
付海涛
李学理
一种在印制电路板上制作铜柱的方法
一种在印制电路板上制作铜柱的方法,包括如下步骤:a)将形成铜柱用铜箔贴在支撑板表面;b)在形成铜柱用铜箔的第二面镀一金属保护层;c)通过图形电镀方法在金属保护层表面制作铜线路图形;d)在铜线路图形上层压介电层材料和形成铜...
孙炳合
常明
付海涛
文献传递
一种超薄多层印制电路板的加工方法
一种超薄多层印制电路板的加工方法,首先将超薄载体铜箔和载体半固化片同时进行叠合和压合,形成一个有载体结构的可拆分的多层板结构电路板,并利用载体半固化片树脂的流胶将超薄铜箔附着固定在载体结构上,形成统一整体结构,通过利用超...
陈明明
程分喜
常明
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