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张培珍

作品数：1 被引量：33H指数：1
供职机构：天津大学材料科学与工程学院金属材料系更多>>
发文基金：天津市自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇稀土
  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇共晶
  • 1篇共晶合金
  • 1篇焊料
  • 1篇合金

机构

  • 1篇天津大学

作者

  • 1篇张培珍
  • 1篇刘永长
  • 1篇高后秀
  • 1篇沈骏

传媒

  • 1篇功能材料

年份

  • 1篇2004
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
无铅焊料研究现状与发展展望被引量：33
2004年
　随着电子工业飞速发展以及人们环保意识的提高,以"绿色焊接"为主题的电子装配技术对无铅焊料的需求也尤为迫切。本文从焊料可焊性和焊接结构的可靠性等方面介绍了近年来国内外无铅焊料研究方面的最新成果;着重概括了为提高焊接性能而在配料组分、金属间化合物析出与组织控制等工作,重点阐明了稀土元素在焊料组织控制中的关键作用;针对我国稀土资源蕴藏丰富的特点,指出了无铅焊料进一步发展的方向。
沈骏刘永长张培珍高后秀
关键词：无铅焊料金属间化合物共晶合金稀土
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共1页<1>
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