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彭洋洋

作品数：3 被引量：5H指数：1
供职机构：浙江大学更多>>
发文基金：浙江省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇单片
  • 2篇电路
  • 2篇集成电路
  • 2篇毫米波
  • 1篇单片集成
  • 1篇单片集成电路
  • 1篇低噪
  • 1篇低噪声
  • 1篇低噪声放大器
  • 1篇行波
  • 1篇行波放大器
  • 1篇收发
  • 1篇收发机
  • 1篇通信
  • 1篇微波
  • 1篇宽带
  • 1篇宽带放大器
  • 1篇关键电路
  • 1篇毫米波集成电...
  • 1篇毫米波系统

机构

  • 3篇浙江大学

作者

  • 3篇彭洋洋
  • 2篇隋文泉
  • 1篇王肖莹
  • 1篇马方玥
  • 1篇吴文光

传媒

  • 1篇固体电子学研...
  • 1篇微电子学

年份

  • 2篇2012
  • 1篇2009
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
微波/毫米波单片集成收发机中关键电路的设计及其小型化
本论文的研究方向为基于硅基及砷化镓基微波/毫米波收发系统中单片集成电路的设计及小型化。　　 随着无线通信技术的发展，传统的射频频带资源已经接近饱和。由于微波/毫米波频段可以提供更为丰富的频率资源，实现更高速度的数据传输...
彭洋洋
关键词：单片集成电路
文献传递
3～20GHz宽带行波低噪声放大器的设计
2012年
介绍了基于0.15μm GaAs pHEMT工艺设计的3～20GHz MMIC宽带行波低噪声放大器。在整个宽频带范围内实现了大于11.5dB的功率增益,增益平坦度1.5dB,小于4.2dB的噪声系数,以及良好的输入输出回波损耗。最大饱和输出功率达到21dBm。该4级级联行波放大器的芯片面积仅为1.5mm×1.5mm。
马方玥彭洋洋隋文泉
关键词：行波放大器宽带放大器
单片毫米波CMOS集成电路技术发展动态被引量：1
2009年
论述了深亚微米下CMOS集成电路在毫米波应用中的潜力,分析了单片毫米波CMOS集成电路的特点。同时,根据已有研究成果,综述了CMOS工艺在毫米波应用中的关键问题,并且通过对现有研究成果及工艺发展的分析,讨论了单片毫米波CMOS集成电路的发展趋势。
彭洋洋吴文光王肖莹隋文泉
关键词：CMOS毫米波毫米波集成电路通信
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