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梅文明

作品数：2 被引量：12H指数：2
供职机构：武汉化工学院材料科学与工程学院更多>>
相关领域：理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇理学

主题

  • 2篇金刚石
  • 2篇金刚石薄膜
  • 2篇刚石
  • 1篇晶粒
  • 1篇晶粒细化
  • 1篇过渡层
  • 1篇附着力
  • 1篇CU

机构

  • 2篇武汉化工学院

作者

  • 2篇梅文明
  • 2篇马志斌
  • 2篇黄扬风
  • 2篇汪建华

传媒

  • 1篇材料保护
  • 1篇武汉化工学院...

年份

  • 2篇2003
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
Cu和Cu/Ti过渡层对金刚石薄膜附着力的影响被引量：7
2003年
　研究了硬质合金基底上采用Cu和Cu/Ti作过渡层CVD金刚石薄膜的附着力。XRD研究了金刚石薄膜的成分和结构,激光Raman谱和洛氏硬度计评价了金刚石薄膜的质量和附着力。结果表明,在Cu过渡层中引入Ti,由于Ti向生长面的扩散,促进了金刚石的二次晶核,导致晶粒细化。在沉积初期,晶粒细化也提高了金刚石薄膜与基体表面的实际接触面积。微晶金刚石有利于提高薄膜的附着力和抗冲击韧性。
黄扬风马志斌汪建华梅文明
关键词：金刚石薄膜过渡层晶粒细化附着力
采用Cu/Ti过渡层沉积金刚石薄膜刀具的界面结构被引量：5
2003年
研究了硬质合金基底上Cu/Ti作过渡层化学气相沉积(CVD)金刚石薄膜的界面特性.利用激光Raman谱分析了过渡层不同生长阶段金刚石薄膜的质量的影响.采用SEM、EDS对金刚石薄膜硬质合金刀具横截面的结构进行了研究.结果表明:基体中的Co被Cu/Ti作过渡层有效的抑制住;Cu向基体内的扩散改善了基体的性能,提高了界面层金刚石薄膜的质量;Ti的引入促进了金刚石的形核,减少了界面处晶粒间的空隙,提高了金刚石薄膜与基体表面的实际接触面积.
黄扬风马志斌汪建华梅文明
关键词：金刚石薄膜
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共1页<1>
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