王仲康
- 作品数：13 被引量：42H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信机械工程更多>>
- 切片动态特性分析
- 2001年
- 从切片机切割工艺过程入手 ,分析其切片时的受力特点 ,建立了数学模型 ,并研究其动态特性。
- 王仲康
- 关键词：动态特性切片集成电路
- 晶圆减薄机弹性铰链的加工工艺研究被引量：1
- 2013年
- 介绍了一种减薄机关键零件弹性铰链的零件性能及材料选择,分析了零件的加工工艺流程、工艺难点,制定了相应的工艺路线。最后对加工后的零件安装在设备上进行了工艺验证。该零件的成功应用为其他类似弹性铰链的设计加工可提供一定的借鉴作用。
- 张敏杰杨生荣王仲康
- 关键词：弹性铰链
- IC业材料切割设备发展状况被引量：10
- 2002年
- 通过对国内外半导体切割设备行业的发展与现状分析 ,根据国际IC业最先进的工艺要求 ,提出了切割设备的发展趋势 ;并对切割设备的发展提出了参考性意见。
- 王仲康
- 关键词：切片机线锯卧式硬脆材料残余应力
- 半导体材料切割过程中的几点静力学特性
- 2002年
- 本文从半导体材料切割过程中刀具刃口的受力特性出发，建立了力学模型，推导出了切片外形特性方程。分析了切割过程中刃口的运行轨迹及加速度曲线。文中结论对于综合控制切片TTV值及切片微观质量具有指导意义。同时，根据切割过程中的本质关系提出了切割设备及其自动跟踪校正系统的发展方向。
- 王仲康
- 关键词：半导体材料力学模型轴向刚度挠度方程主切削刃
- 张力调节系统在金刚石单线切割设备上的应用被引量：1
- 2010年
- 金刚石单线切割设备主要是针对碳化硅等其他硬脆材料的切割,在单线切割过程中,切割线张力的突然变化会导致切割质量下降,甚至断线,必须增加张力调节系统,介绍了国内外单线切割设备的张力调节系统。
- 衣忠波王仲康杨生荣
- 关键词：碳化硅
- 芯片背面磨削减薄技术研究被引量：7
- 2010年
- 通过实验数据和实物照片列出了减薄工艺参数、检测结果;并结合实例研究了现代磨削减薄系统多采用的硅片自旋转磨削技术,探讨脆性材料进行延性域磨削的加工机理。
- 王仲康杨生荣
- 关键词：亚表面损伤层
- 超薄化芯片被引量：20
- 2006年
- 芯片的超薄化发展,正在逐步整合半导体材料加工设备及其相应工艺。简要概述了芯片超薄化发展之动态,并以超薄芯片的减薄加工为中心,综合研究了影响超薄芯片机械特性、表面质量的主要因素,讨论了超薄晶圆片的最新加工技术。
- 王仲康
- 关键词：损伤层粗糙度
- 超薄化芯片
- 芯片的超薄化发展,正在逐步整合半导体材料加工设备及其相应工艺.本文简要概述了芯片超薄化发展之动态,并以超薄芯片的减薄加工为中心,综合研究了影响超薄芯片机械特性、表面质量的主要因素,讨论了超薄晶圆片的最新加工技术.
- 王仲康
- 关键词：损伤层集成电路机械特性
- 文献传递
- 非接触测量仪在减薄设备中的应用研究
- 2019年
- 为满足超薄晶圆加工实时在线检测磨削厚度、确保晶圆加工质量的需要,提出了采用非接触测量仪进行实时在线检测。研究表明,非接触测量可以提高超薄晶圆磨削的表面加工质量,避免了接触式测量可能导致晶圆表面损伤的风险,而且应用领域广泛,应用优势明显,发展前景良好。
- 白阳刘文平王仲康
- 关键词：非接触测量测量仪
- 切割进给系统的动态设计
- 1996年
- 本文主要分析了切片过程中振动的形成及其影响，并建立了数学模型，探讨了其动态性能，据此而提出了减轻振动提高切片质量的措施。
- 王仲康
