高洪永
- 作品数：4 被引量：9H指数：2
- 供职机构：华南理工大学机械与汽车工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金广东省教育部产学研结合项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>
- 等温时效对SnCuTi/Cu无铅焊点界面反应及力学性能的影响被引量：1
- 2013年
- 研究了在125℃时效过程中,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC的生长及抗剪强度的变化。结果表明,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC厚度在时效过程中不断增加,并且与时效时间呈抛物线函数关系;界面IMC形貌由扇贝状转变为波浪状,相组成由单一的Cu6Sn5相转变为Cu6Sn5+Cu3Sn的分层组织。相同时效条件下,钎焊间隙对界面IMC的生长影响不大。焊点的抗剪强度随时效时间的增加而逐渐降低,但微量Ti的加入可明显改善焊点的力学性能。
- 彭欣强卫国强王磊高洪永
- 关键词：等温时效抗剪强度
- 热循环对通孔插装SnCuTi焊点导电性能的影响
- 2013年
- 研究了热循环条件下无铅钎料Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu基板形成的通孔插装焊点的导通电阻的变化规律。结果表明:随着热循环次数的增加,焊点电阻增加,高温时的电阻大于低温时的电阻;在相同热循环条件下,随着通孔间隙的增加,焊点电阻降低。热循环过程中焊点电阻增加的原因是由于焊点出现裂纹所致。当热循环次数达到1 000次时,焊点的电阻增加仍不明显,表明通孔插装的Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点有较高的导电可靠性。
- 彭欣强卫国强杜昆高洪永
- 关键词：导通电阻热循环
- Ti对Sn0.7Cu无铅钎料润湿性和界面的影响被引量：7
- 2011年
- 研究了Ti的加入对Sn0.7Cu无铅钎料润湿性能以及钎料/Cu界面微观组织的影响。结果表明：在Sn0.7Cu中添加微量Ti,提高了钎料的润湿性能,可使铺展面积提高5%左右,当钎焊时间为3 s时,界面金属间化合物（IMC）形貌由原来的扇贝状变为锯齿状;随着钎焊时间延长,Sn0.7Cu/Cu和Sn0.7Cu0.008Ti/Cu界面IMC层厚度不断增加,其形状逐渐变为板条状,并可观察到IMC在钎料中的溶解、断裂。同等条件下,Ti的加入使界面IMC层的平均厚度减少约10%~25%;晶粒平均尺寸增加20%~75%,且钎焊时间越长,平均尺寸增加越少。
- 高洪永卫国强罗道军贺光辉
- 关键词：TI润湿性金属间化合物
- 焊接热输入对纯铜焊缝组织及其力学性能的影响被引量：2
- 2011年
- 在纯铜(T2)钨极氩弧自动焊(TIG)条件下,研究了不同焊接热输入对焊缝成形、焊缝显微组织及力学性能的影响。结果表明:焊接热输入过大,焊缝正面出现咬边,焊缝反面过宽、余高过高,而焊接热输入过小焊缝未焊透,轧制时易出现根部裂纹;随着焊接热输入的增大,焊缝区以及热影响区晶粒尺寸都增大,接头塑性降低;焊后未轧制时,焊接热输入越大,接头强度越低,而轧制后,焊缝的抗拉强度没有明显的变化,焊接热输入小时的屈服强度明显高于焊接热输入大时的屈服强度,并且接头断裂均发生在焊缝熔合线区,说明熔合线区是整个焊接接头最为薄弱的环节。
- 王磊卫国强高洪永姚健
- 关键词：TIG焊焊接热输入焊缝组织力学性能
