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高跃红

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 4篇图像
  • 4篇封装
  • 3篇电子封装
  • 3篇微电子
  • 3篇微电子封装
  • 3篇半导体
  • 2篇导轨
  • 2篇电动
  • 2篇引线
  • 2篇识别技术
  • 2篇图像采集
  • 2篇图像采集卡
  • 2篇图像识别
  • 2篇图像识别技术
  • 2篇内引线
  • 2篇主机
  • 2篇主机箱
  • 2篇主控
  • 2篇主控计算机
  • 2篇自动控制

机构

  • 8篇中国科学院长...

作者

  • 8篇高跃红
  • 4篇郑福志
  • 4篇宋志
  • 4篇李树峰
  • 4篇刘亚忠
  • 2篇魏丽

传媒

  • 1篇光学精密工程
  • 1篇2004第四...

年份

  • 2篇2010
  • 3篇2009
  • 1篇2008
  • 2篇2004
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
超声波粗铝丝压焊机
本发明涉及一种超声波粗铝丝压焊机，该压焊机包括主机箱，二维电动位移平台，焊头，摄像头，控制系统；二维电动位移平台固定安装在主机箱上；焊头安装在二维电动位移平台上；摄像头安装在焊头的上方；控制系统分别与摄像头、二维电动位移...
高跃红魏丽宋志李树峰刘亚忠郑福志
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超声波粗铝丝压焊机
本发明涉及一种超声波粗铝丝压焊机，该压焊机包括主机箱，二维电动位移平台，焊头，摄像头，控制系统；二维电动位移平台固定安装在主机箱上；焊头安装在二维电动位移平台上；摄像头安装在焊头的上方；控制系统分别与摄像头、二维电动位移...
高跃红魏丽宋志李树峰刘亚忠郑福志
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二维电动位移平台
本发明涉及一种二维电动位移平台，该位移平台的Y向马达固定于基台上，Y向动台置于基台的Y向导轨上，Y向马达通过Y向驱动杆与Y向动台连接；X向动台置于Y向动台的X向导轨上；X向马达固定于基台上；X向过渡台置于基台的X向导轨上...
宋志李树峰刘亚忠高跃红郑福志
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封装设备中对二极管和晶体管焊接黏附检测电路设计
2004年
研制的金丝球焊机是用于焊接SOT(小尺寸表面安装)的二极管、晶体管的半导体封装设备,实现用金丝导线将芯片上的电路接点与封装外壳的引脚相连.焊接黏附检测是确保焊接质量的关键环节.焊接检测电路巧妙利用焊接芯片二极管、晶体管共有的PN结特性设计,检测输入信号采用周期脉冲信号,焊接检测信号以高低电平区分焊接情况.为避免烧球时高压打火在金丝上产生的高压损坏焊接检测电路,设计采用继电器分时切换金丝烧球与焊接检测.经实验证明所设计的检测电路完全能够实现所有型号SOT封装二极管、晶体管器件的焊接检测.
高跃红
半导体器件内引线焊接设备的自动操作系统
半导体器件内引线焊接设备的自动操作系统，属于微电子封装设备由手动到自动的改进。是在原手动机台基础上去掉了卡具座、显微镜，新增加了X-Y两维电控平台、镜头、CCD、主机箱、警示灯、显示器，由X-Y两维电控平台与主机箱内的步...
高跃红宋志郑福志魏丽
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封装设备中对二极管和晶体管焊接黏附检测电路设计
本文研制的金丝球焊机是用于焊接SOT(小尺寸表面安装)的二极管、晶体管的半导体封装设备,实现用金丝导线将芯片上的电路接点与封装外壳的引脚相连.焊接黏附检测是确保焊接质量的关键环节.焊接检测电路巧妙利用焊接芯片二极管、晶体...
高跃红
关键词：微电子封装封装设备半导体封装电路设计
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二维电动位移平台
本发明涉及一种二维电动位移平台，该位移平台的Y向马达固定于基台上，Y向动台置于基台的Y向导轨上，Y向马达通过Y向驱动杆与Y向动台连接；X向动台置于Y向动台的X向导轨上；X向马达固定于基台上；X向过渡台置于基台的X向导轨上...
宋志李树峰刘亚忠高跃红郑福志
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半导体器件内引线焊接设备的自动操作系统
半导体器件内引线焊接设备的自动操作系统，属于微电子封装设备由手动到自动的改进。是在原手动机台基础上去掉了卡具座、显微镜，新增加了X－Y两维电控平台、镜头、CCD、主机箱、警示灯、显示器，由X－Y两维电控平台与主机箱内的步...
高跃红宋志郑福志
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